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ポルシェ・タイカンやヒョンデ・アイオニック5などが採用する**「800Vシステム」**は、EVの歴史における大…
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48V車載システムにおいて、eFuse（電子ヒューズ）と理想ダイオードは、システムの信頼性と安全性を支え…
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絶縁体薄膜上でのスピン寿命は、分子鎖を量子ビットとして利用する上で極めて重要なファクターです。金…
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「80 TOPSの性能を5W以下の低消費電力で実現する」というスペックは、現在のエッジAIチップ市場において…
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「EMC村の民」そして「エンジャー」という言葉をご存知の方は、日本のEMC業界における独特なコミュニテ…
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ドローン（UAV）が戦場の主役となった今、それに対抗する**C-UAS（Counter-Unmanned Aerial System）**…
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強誘電体薄膜を用いた**「脳型メモリ素子（ニューロモルフィック素子）」**は、現在の計算機の限界（フ…
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GaN（窒化ガリウム）はパワーデバイスやLEDとして非常に優れた特性を持ちますが、その性能を最大限に引…
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ゲルマラジオとワイヤレスマイクは、どちらも電波を利用する装置ですが、その役割は真逆です。**ゲルマ…
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GaNやSiCといったワイドバンドギャップ（WBG）半導体を採用する際、最大の課題となるのが**高い dv/dt（…
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MHz駆動のスナバレスZCS（零電流スイッチング）を実現する上で、代表的な3つのトポロジーについて、それ…
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「高周波（High Frequency）」と「低周波（Low Frequency）」の定義は、どの分野（通信、電力、音響など…
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太陽電池の測定において、ソースメジャーユニット（SMU）を「シンク（電子負荷）」として使用するのは、…
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Wi-Fi 8 (802.11bn) のチップセット市場は、2026年に入り主要ベンダーから具体的な製品ラインナップが出…
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2026年現在、大規模定置型蓄電池の市場において、**ナトリウムイオン電池（SIB）と再生型レドックス媒介…
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- 56Gbps PAM4
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28Gbps（NRZ）から 56Gbps PAM4 への移行は、単なる速度向上ではなく、信号伝送の仕組みそのものが根本…
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高周波同軸コネクタの選定において、「物理的に繋がるかどうか（嵌合互換性）」と「電気的な性能（帯域…
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I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）は、従来のI2C（Inter-Integrated Circuit）との互換性を保ち…
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