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ファンクションジェネレータ入門(5)バースト・スイープ・リニア/ログ制御 ■はじめに ファン…
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パワーデバイスのウェハプロセスは、スマートフォンやPCに使われる論理チップ(ロジックIC)やメモリチ…
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Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (長江存儲科技有限責任公司, YMTC) は、中国の国有半導体統合デ…
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「GaN(窒化ガリウム)パワー半導体 バブル」は、SiCと同様に、その市場が急速に成長していることによる…
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🔬 Nelco / Park Electrochemical の低 tan δ 基板材料 Nelco は、かつて高性能なプリント基板材料市場…
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100Gbpsコヒーレント変調器(SFF)は、多くの主要な光部品メーカーや通信機器メーカーが製品化していま…
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- パンクチャリング技術(Preamble Puncturing)
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Wi-Fi 7における**パンクチャリング技術(Preamble Puncturing)**は、帯域の一部にノイズや他の通信(…
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次世代の光・磁性技術がAIチップのエネルギー効率をいかに劇的に向上させるか 次世代のAIチップがエ…
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2026年現在の車載用SiC MOSFET市場では、**「信頼性のプレーナー型」から「高効率・小型化のトレンチ型…
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- 48V車載システムにおける保護部品(eFuse / 理想ダイオード)
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48V車載システムにおいて、eFuse(電子ヒューズ)と理想ダイオードは、システムの信頼性と安全性を支え…
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- DONUT LABの全固体電池
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フィンランドのテクノロジー企業 DONUT LAB(ドーナツラボ) は、2026年1月に開催されたCES 2026にて、*…
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- 富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発
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富士電機とドイツのボッシュ(Robert Bosch)は、電動車(xEV)向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体モジ…
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2026年には本格的な普及が期待されている Bluetooth 6.0 の目玉機能、「Channel Sounding(チャネルサウ…
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PsiQuantumがブリスベンで建設中の「100万量子ビット機」が完成すると、計算の世界は「予測」から「シミ…
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vdW積層構造(ファンデルワールス・ヘテロ構造)の面白い点は、原子1層レベルの「レゴブロック」のよう…
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原子1層という極限の薄さで「1.1度」というピンポイントな角度を狙うのは、まさに神業に近い世界です。…
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- Q/Vバンド アップリンク・パワー・コントロール(AUPC)
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Q/Vバンドのような高い周波数帯(ミリ波)を利用する場合、最大の敵は**「雨」**です。Q/VバンドはKaバ…
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- 共振インダクタとトランスの統合設計(磁気統合)
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磁気統合(Magnetic Integration)は、EV急速充電器のような高出力・高密度な電源設計において、**「部…
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- 誘導電動機の速度センサレス・ベクトル制御
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誘導電動機の速度センサレス・ベクトル制御について解説します。 通常、ベクトル制御(トルクと磁束を…

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