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平坦バンド電圧(Flat Band Voltage, Vfb)とは ~MOS構造の基準電位を示す、界面特性評価の鍵~ ■ 定…
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- インパルス巻線試験器の入門⑦-操作手順と標準波形の作成
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― 基本操作、測定モード別活用法、標準波形の取得手順 ― この章では、TH2883Sシリーズのユーザー操作手順…
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- チップレットパッケージ基板とは
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チップレットパッケージ基板とは、複数の**チップレット(機能ごとに分割された半導体ダイ)**を電気的…
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「Graphene Filter」は、第6世代移動通信システム(6G)の実現に向けた技術として研究・開発されている…
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脳コンピューターチップ(Brain-Computer Interface: BCI)の臨床埋め込みは、主に神経疾患や麻痺を持つ…
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材料科学と電磁界工学の知識融合は、次世代の高性能なステルス技術やノイズ対策を実現する上で、まさに…
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- テンソル演算に含まれる大量の並列計算を同時に処理
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はい、GPUがテンソル演算に含まれる大量の並列計算を同時に処理できる具体的な例として、ディープラーニ…
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セレン化インジウム(Indium(III) selenide、In2Se3)は、インジウム(In)とセレン(Se)からなる半導…
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- Wi-Fi HaLow™(IEEE 802.11ah)
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Wi-Fi HaLow™(IEEE 802.11ah)は、IoT(Internet of Things)時代の新たなニーズに応えるために開発さ…
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- SamsungやDNP(大日本印刷)などのガラスコア基板(GCS)の動向
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Intelがガラスコア基板(GCS)で先行する中、Samsungや日本勢(DNP、三井金属など)もこの巨大な市場を…
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MgO-based magnetic tunnel junctions (MgO-MTJ) とは、スピン(電子の磁気的性質)を利用した次世代デ…
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2026年現在、半導体技術は「生成AIの爆発的普及」と「微細化の物理的限界」という2つの大きな転換点に直…
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炭素の鎖(ナノグラフェン)を「高速道路」や「保護層」として使い、その中に金属錯体という「量子ビッ…
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- JetsonとHailoを比較
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エッジAI市場における2大巨頭、NVIDIA JetsonとHailoを比較すると、その設計思想(アーキテクチャ)の違…
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地上-衛星間光通信(FSO)における大気ゆらぎは、ランダムに変化する屈折率の不均一性によって引き起こ…
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ADL5961から出力されるデータは、最終的にはデジタル信号としてFPGAやCPUに渡されますが、その間には**…
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- PCSELの開発 社会実装
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PCSELの開発は、京都大学の野田進教授を中心とした産学連携プロジェクトにより、日本企業が世界を大きく…
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- 半導体CNT用いた高感度赤外線センサー
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CNT(カーボンナノチューブ)を用いた赤外線センサーは、次世代の光子工学において非常に注目されている…

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