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- BMWやベンツなどがGaNをどう車載に組み込もうとしているか?
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2026年現在、BMWやメルセデス・ベンツといった欧州メーカーも、テスラとは異なるアプローチで**GaN(窒…
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- Ceyear 3674 VNAによる「ミキサ、周波数変換デバイス」測定
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Ceyear 3674 VNAによる「ミキサ、周波数変換デバイス」では下記パラメータの測定が可能です。 ・Amplitud…
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- トレンチ型SiC-MOSFETチップ
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トレンチ型SiC-MOSFET(Silicon Carbide MOSFET)チップは、従来のシリコン(Si)製パワー半導体に比べ…
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- BLE SoC 開発環境(SDKやコンパイラ)
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前述した主要な2つのプラットフォーム(NordicとRenesas)は、開発環境の設計思想が大きく異なります。…
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EEPROM市場を牽引する主要3社(ST、Microchip、ローム)の最新動向とロードマップを整理しました。 202…
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- コグニティブ(認知的)電子戦
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電子戦の最終形態とも言えるのが、この**コグニティブ電子戦(Cognitive Electronic Warfare)**です。 …
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- vdW積層材 モアレ光学
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「モアレ光学(Moiré Optics)」は、vdW積層材料の物理学において現在最もエキサイティングなフロンティ…
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- EFG法による150 mm β-Ga2O3 単結晶の育成
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酸化ガリウム(β-Ga2O3)は、その広いバンドギャップ(約4.8 eV)と高い絶縁破壊電界により、次世代のパ…
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- 空間合成器を用いた実際のSSPA製品の内部構造
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Q/Vバンドにおける空間合成(Spatial Power Combining)技術を用いたSSPA(Solid State Power Amplifier…
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- DC-DC(双方向・多相) 4ポート磁気結合コンバータの位相差
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DC-DC(双方向・多相)4ポート磁気結合コンバータにおいて、**「位相差(Phase Shift)」**は、各ポート…
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- 高速電流検出レス電流三角波モード制御法
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「高速電流検出レス電流三角波モード制御法」について、その仕組みと利点を分かりやすく解説します。 …
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- 5G 「他セルからの干渉除去」
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5Gなどのセルラーネットワークにおいて、隣接する基地局(セル)からの電波がノイズとなって通信品質を…
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- 電子機器内部用二次電池の消耗
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電子機器の電池持ちが急激に悪くなると、本当にストレスですよね。「まだ20%も残っているはずなのに、急…
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トーテムポールPFCとSJ-MOSFETの進化 **トーテムポールPFC(TP-PFC)**は、従来のブリッジダイオードを…
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- Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 相互干渉シナリオ
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Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 が FastConnect 8800 のような超高集積チップ内で同時動作する際、…
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- 光メタマテリアルの応用技術
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光メタマテリアルは、自然界の物質では不可能な「負の屈折率」や「誘電率・透磁率の自在な制御」をナノ…
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- IEEE 802.1Qbv(スケジューリング)
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IEEE 802.1Qbv(Time-Aware Shaper: TAS)は、TSN規格群の中でも**「通信の確定性」**を担保する最も核…
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- MultiGBASE-T1 TC15 PHY試験
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MultiGBASE-T1(IEEE 802.3ch)における「TCxx」とは、車載イーサネットの標準化団体である OPEN Allian…
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- CNT 高周波分野 社会実装
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カーボンナノチューブ(CNT)は、その極めて高いキャリア移動度と微細な構造から、次世代の高周波(RF)…
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- ESD 保護ダイオード MultiGBASE-T1 用途
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IEEE 802.3ch (MultiGBASE-T1) は、車載イーサネットにおいて 2.5G/5G/10Gbps の高速伝送を実現する規格…

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