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- 冗長回路(ステア・バイ・ワイヤの内部など)
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ステア・バイ・ワイヤ(Steer-by-Wire: SbW)は、物理的な結合がないため、電源や通信の単一故障点(Sin…
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- DONUT LAB(ドーナツラボ)の全固体電池の「価格」と「供給計画…
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DONUT LAB(ドーナツラボ)の全固体電池の「価格」と「供給計画」については、これまでの電池開発の常識…
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- コイン電池で駆動する低電圧な小型BLE SoC
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低電圧・コイン電池(CR2032など)での駆動を前提とした小型BLE(Bluetooth Low Energy)SoCは、現在のI…
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- MicroVFD(可変周波数ドライブ)メリット
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QPTのMicroDynoおよびそのコア技術であるMicroVFD(可変周波数ドライブ)は、EV(電気自動車)と産業用…
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- レンジ・ゲート・プルオフ (RGPO)
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「レンジ・ゲート・プルオフ(RGPO)」は、DRFM技術を駆使した**「電子的なマジック」**の極致とも言え…
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- vdW積層材料 「光」を閉じ込める(ポラリトン)
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電子を1層に閉じ込める技術のさらに先にあるのが、**「光」を物質の表面に閉じ込める「ポラリトン(Pola…
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- 二次元物質のヘテロ構造 実用化(大面積化)の課題
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二次元物質のヘテロ構造、特に「魔法角」のような精密な物性を産業レベルで利用するためには、いくつか…
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- 複数のGaNチップを合成する際の電力合成器(Combiner)のロス対…
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Q/Vバンド(40/50GHz)において、複数のGaN MMICからの出力を束ねて高出力を得る「電力合成(Power Comb…
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- SiCやGaNなど「スイッチング周波数の具体的な上限設定」
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SiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)といったワイドバンドギャップ(WBG)半導体の…
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- 単相3線式連系インバータの自立運転時中性点電圧バランス特性
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単相3線式(単3)連系インバータが停電時などに「自立運転」を行う際、最も大きな課題となるのが中性点…
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- シリコン系半導体エレクトロニクス業績賞(名取研二業績賞)
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「シリコン系半導体エレクトロニクス業績賞(名取研二業績賞)」について解説します。 この賞は、日本…
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- VNA 2cmの変換アダプタ(N-SMAなど)を使用する場合の誤差 4.5GHz
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4.5 GHzで2cmのアダプタとなると、RFの観点からは「無視できない領域」に突入しています。「ただのコネ…
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- Junction-side Cooling(ジャンクション側冷却)
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**Junction-side Cooling(ジャンクション側冷却)**は、パワー半導体(SiC、GaN、またはLED)のチップ…
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- Wi-Fi 8 の極小 EVM ターゲットに与える影響 熱・電源ノイズ
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4x4 MIMO構成を採用する FastConnect 8800 のような統合チップにおいて、Wi-Fi 8が要求する極めて低いEV…
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- キラル対称性の破れを伴う分子性結晶の構造転移
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分子性結晶における**キラル対称性の破れ(Chiral Symmetry Breaking)**を伴う構造転移は、物質科学と…
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- CC-Link IE TSN
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CC-Link IE TSNは「リアルタイム性」と「情報系ネットワークの統合」を担う重要な産業用オープンネット…
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- MotorComm のチップを搭載したボードの IEEE 802.3ch 準拠性試験
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MotorComm(裕太微電子)の YT8011 などを搭載した評価ボードで IEEE 802.3ch (MultiGBASE-T1) の準拠性…
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- VNA RF-CV法
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VNA(ベクトル・ネットワーク・アナライザ)を用いたRF-CV法は、通常のLCRメータ(数kHz〜MHz)では見る…
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- Bias-Tの挿入位置、VNA側か、DUT側か? Bias-Tの付いていないVNA
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DCバイアスティー(Bias-T)を挿入する位置は、「可能な限りDUT(デバイス)に近い場所」に配置するのが…
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- 携帯電話の上空利用サービス
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携帯電話の上空利用(上空におけるモバイル通信)は、ドローン、空飛ぶクルマ(eVTOL)、ヘリコプター、…

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