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- ガラスコア基板におけるABFの役割
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次世代のパッケージ基板として注目されている**「ガラスコア基板（Glass Core Substrate）」**において…
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- 高温対応パッケージ（銀シンター接合など）の技術
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300°Cという極高温下では、従来の電子機器パッケージングで使われていた材料（ハンダや樹脂）のほとんど…
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- ストレージ技術とメモリ技術の進化
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ストレージとメモリの技術は、現在「AI（人工知能）」と「データ爆発」という2つの巨大な波によって、過…
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- 絶縁体薄膜上でのスピン寿命
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絶縁体薄膜上でのスピン寿命は、分子鎖を量子ビットとして利用する上で極めて重要なファクターです。金…
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- 80TOPSを5W以下、エッジAIチップ
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「80 TOPSの性能を5W以下の低消費電力で実現する」というスペックは、現在のエッジAIチップ市場において…
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- EMC村の民 iNARTE Certified EMC Engineer
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「EMC村の民」そして「エンジャー」という言葉をご存知の方は、日本のEMC業界における独特なコミュニテ…
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- オシロスコープをSDRに。 Python PyVISA活用
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オシロスコープをSDR（ソフトウェア定義無線）として活用するというのは、エンジニアや無線マニアにとっ…
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- 脳型メモリ素子（ニューロモルフィック素子）
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脳型メモリ素子（ニューロモルフィック素子）は、従来のコンピュータの構造（フォン・ノイマン型）を根…
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- アンテナ放射パターン測定 アンテナ結合度測定
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アンテナの性能評価において、**「放射パターン測定」と「結合度測定」**は非常に重要なプロセスです。…
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- 非同期NOMAにおける部分相関検波
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非同期NOMA（非直交多重アクセス）において、**部分相関検波（Partial Correlation Detection）**は、ユ…
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- キャリアレスハイブリッドインバータの高効率化
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キャリアレス（トランスレス）ハイブリッドインバータの高効率化は、近年の再生可能エネルギーシステム…
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- LLCにおけるトランスの寄生容量
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LLC共振コンバータをMHz帯で駆動する場合、トランスの**寄生容量（浮遊容量）はもはや「無視できるノイ…
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- 10BASE-T1S 対応の主要な PHY チップ 比較
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10BASE-T1S の PHY チップ選定は、**「既存のマイコンに MAC（Media Access Controller）が内蔵されてい…
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- レンタル会社の校正部門 VS. 校正専門会社
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計測器の校正先として「レンタル会社の校正部門」と「校正専門会社」のどちらを選ぶべきか。これは非常…
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- ペロブスカイト太陽電池 IV特性 電流の過渡応答
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ペロブスカイト太陽電池（PSC）のIV特性において、電流の過渡応答は非常に重要なテーマです。シリコンと…
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- Wi-Fi 8とBluetooth 7
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2026年3月のMWC（Mobile World Congress）での発表を経て、Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 は、次世…
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- TGV（Through Glass Via）技術
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ガラス基板（Glass Core Substrate）の実装において、**TGV（Through Glass Via）**は高周波特性を決定…
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- Arm AGI CPUを搭載した具体的なサーバー製品
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2026年3月24日の発表を受け、主要なサーバーメーカー各社からArm AGI CPUを搭載した具体的な製品ライン…
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- FPGAを用いたOFDM復調回路の最適化
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FPGAを用いたOFDM復調回路の最適化、特にWi-SUN FAN 1.1（最大2.4 Mbps / 920MHz帯）や、RFSoC SOM（4.5…
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- IFBWの設定、スタート周波数との関係
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VNAの設定において、**「IFBW（中間周波帯域幅）」と「スタート周波数（低域の下限）」**の間には、測定…
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