-
- スペクトラムアナライザ入門:基本原理から使い方・選び方まで
-
スペクトラムアナライザ入門:基本原理から使い方・選び方まで スペクトラムアナライザは、電波や音声、…
-
- リアルタイム測定(Real-time Measurement)とは
-
リアルタイム測定(Real-time Measurement)とは ~信号や現象の変化をリアルタイムで取得・表示する測定…
-
- 測定端子が絶縁されている電子計測器
-
✅ 測定端子がアースや他の測定端子とは絶縁されている測定器 ① 電気的絶縁とは 対象 測定入…
-
- ファンクションジェネレータ入門(6) 外部トリガ・シンクロ…
-
ファンクションジェネレータ入門(6)外部トリガ・シンクロ機能の使い方 ■はじめに ファンクシ…
-
- RSSI(Received Signal Strength Indicator)とは
-
RSSI(Received Signal Strength Indicator)とは、無線通信において受信される信号の強度を示す指…
-
- SiCやGaNウェハの加工技術
-
SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)は、従来のSi(シリコン)よりも優れた特性を持つ**ワイドバン…
-
- YMTCのXtacking®技術の詳細
-
YMTCのXtacking®(エクスタッキング)技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…
-
- ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合(Die-to-Wafer Hybrid…
-
「ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合(Die-to-Wafer Hybrid Bonding)」は、主に半導体の**3次元…
-
- サブテラヘルツ帯光電融合技術
-
サブテラヘルツ帯光電融合技術は、エレクトロニクス(無線)技術とフォトニクス(光)技術の知見や要素…
-
- 1.6T セラミック基板 低tan δ
-
🧱 1.6 T セラミック基板と低 tan δ 1.6 T(1600 Gbps)のような超高速通信では、従来の有機プリント基…
-
- 広帯域ドライバ集積型コヒーレント変調器 (HB-CDM)
-
広帯域ドライバ集積型コヒーレント変調器、通称 HB-CDM (High-Bandwidth Coherent Driver Modulator) に…
-
- パンクチャリングによる通信効率の改善
-
パンクチャリング技術によって得られる通信効率の改善は、特に「電波が混み合っている環境」で劇的な差…
-
- スピントロニクスAIプロセッサ 中国での研究
-
中国におけるスピントロニクスAIプロセッサの研究は、現在世界トップクラスの猛追を見せており、一…
-
- SiC MOSFET「二重トレンチ(Double Trench)」や「電界緩和層」
-
SiC MOSFETの最新技術である**「二重トレンチ(Double Trench)」や「電界緩和層(シールド層)」**は、…
-
- 48V車載システム 冗長電源系での回路構成
-
48Vシステム、特に自動運転(AD)や電子制御ブレーキ(brakes-by-wire)などの安全に関わるシステムでは…
-
- DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
-
DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
-
- 富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」 SiC
-
富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」について、2025年12月の発表および直近の展示会(…
-
- Auracast™ の普及
-
2026年は、Bluetoothの次世代音声規格「Auracast™(オーラキャスト)」が、一部の技術好きのツールから…
-
- Under-display Face ID
-
iPhone 18シリーズでうわさされる、「画面下埋め込み型Face ID(Under-display Face ID)」は、iPhoneの…
-
- vdW積層材料 特定の物理現象
-
vdW積層材料において、従来の材料では考えられないような**「特定の物理現象」**がいくつか発見されてい…

T&M
即納ストア





















































































































































































































