GLOSSARY用語集

• インパルス試験とは？

  インパルス試験とは？ 絶縁性能の確認に欠かせない高電圧パルス試験の基本 インパルス（Impulse）とは、…

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• ドーピングプロファイル（Doping Profile）とは

  ドーピングプロファイル（Doping Profile）とは ～半導体中の不純物濃度分布を可視化する重要パラメータ…

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• インパルス巻線試験器の入門⑥-システム設定と通信インターフェ…

  ― 操作環境・表示・ネットワーク接続の最適化設定ガイド ― 本章では、[SYSTEM]メニューに含まれる各種シ…

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• Chipletに代表されるHeterogeneous Integration

  チップレット（Chiplet）に代表されるHeterogeneous Integration（異種統合）は、半導体の微細化（ムー…

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• SIGGW(Substrate Integrated gap groove Waveguide) filter

  「SIGGW filter」は、基板集積型ギャップ溝導波路（Substrate Integrated Gap Groove Waveguide）技術を…

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• T527シリーズコアボード

  T527シリーズコアボード： T527シリーズは、組み込みシステムや産業用アプリケーション向けに設計され…

  • Scope

• ASA Motion Linkの物理層

  ASA Motion Link (ASA-ML)の**物理層（PHY）は、非対称通信と時分割多重（TDD）**を採用し、車載環境の…

  • Scope

• AI 電波吸収体の材料設計支援に向けた可能性

  電磁波吸収体（波吸収体）の材料設計支援におけるAI活用の可能性について。 AIは、従来の試行錯誤的な…

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• テンソル　GPUでの高速な計算を可能

  テンソルがGPUでの高速な計算を可能にする主な理由は、テンソルの構造とGPUの設計にあります。 🚀 テン…

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• 2番手ではだめですか？の心理

  「2番手ではだめですか？」という問いかけには、**「最良の選択肢（1番手）ではないけれども、十分な品質…

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• 多重接続やショートTTIの仕組み

  URLLCを実現するための重要な技術である「多重接続」と「ショートTTI」の仕組みについて詳しくご説明し…

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• USB 3.3規格ってあるの？

  「USB 3.3」という規格は存在しません。 USB 3.xシリーズの最新規格は「USB 3.2」であり、その次の世代…

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• Intel ガラスコアの導入理由

  Intelが2020年代後半（2026年〜2030年頃）にガラスコア基板の導入を急いでいる理由は、一言で言えば**「…

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• TLPB（過渡液相接合）高温接合技術 SiC

  **TLPB（Transient Liquid Phase Bonding：過渡液相接合）**は、銀シンター接合と並んで、300°C以上の極…

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• CXLの仕組み

  CXL（Compute Express Link）を一言で言えば、**「CPU、アクセラレータ（GPU等）、メモリを、まるで一つ…

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• スピン保持（スピン寿命や量子コヒーレンス）に優れた分子

  スピン保持（スピン寿命や量子コヒーレンス）に優れた分子には、いくつかの共通する特徴があります。特…

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• TOPS/Wの算出根拠

  TOPS/Wは、AIチップの「電力効率」を示す最も重要な指標の一つです。この数値の算出根拠は、大きく分け…

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• iNARTE試験に向けて具体的にどの参考書やサイト

  iNARTE試験は「オープンブック（資料持ち込み可）」という特殊な形式のため、**「どれだけ良い資料を持…

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• GNU Radio

  GNU Radioは、オシロスコープをSDRとして活用するための「真の本命」と言えるソフトウェアです。Pythonを…

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• クロスバアレイの原理

  クロスバアレイ（Crossbar Array）は、脳型メモリ素子を並べて**「行列演算（積和演算）」を回路レベル…

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