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「高速電流検出レス電流三角波モード制御法」について、その仕組みと利点を分かりやすく解説します。 …
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- 5G 「他セルからの干渉除去」
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5Gなどのセルラーネットワークにおいて、隣接する基地局(セル)からの電波がノイズとなって通信品質を…
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- VNA 誤差補正のホワイトペーパー、論文
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エンジニアが誤差補正という「深淵」を覗き込むとき、そこには数式と物理の美しい世界が広がっています…
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- パッシブプローブにダンピング抵抗を使う
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オシロスコープのパッシブプローブを使用する際、特に高速な信号や立ち上がりの鋭い波形を観測する場合…
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米澤物産の「組紐技術」を応用したフレキシブル導波管(特にV-Band/WR-15対応製品)について、ロボット…
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- マイクロ波を用いたワイドギャップ半導体層シート抵抗の測定
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ワイドギャップ半導体(SiC, GaN, Ga0O3など)のデバイス開発において、エピタキシャル層や注入層の**シ…
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- 28Gbps 高速I/O(SerDes)FPGA 評価ボード
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28Gbpsクラスの高速I/O(SerDes)を評価・開発するためのFPGA評価ボードは、主にハイエンドなネットワー…
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- HFM® – High-Speed FAKRA-Miniとは
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**HFM®(High-Speed FAKRA-Mini)**は、ドイツのコネクタメーカーである Rosenberger(ローゼンバーガー…
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- PyTorchやTensorFlowで学習したノイズ除去モデル(RNN, CNN, LS…
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2026年現在、PyTorchやTensorFlowで学習したモデルを、ドローン中継のような超低遅延環境(ターゲット:…
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- 広帯域デジタル・レシーバー設計におけるSFDRの要点
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広帯域デジタル・レシーバーの設計において、**SFDR(Spurious-Free Dynamic Range:自由ダイナミック・…
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- LSTC チップレット(Chiplet)集積技術
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LSTC(最先端半導体技術センター)やRapidusの動きとも連動し、今後の半導体設計の主軸となるチップレッ…
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- 次世代マスク(High-kマスク等)
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次世代のHigh-kマスク(高吸収体マスク)は、高NA EUVリソグラフィにおいて不可欠な技術です。 従来のE…
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- ハンダ接合部の疲労破壊 超音波領域(AEC-Q200-003)
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ハンダ接合部の疲労破壊において、超音波領域(20kHz以上)の振動が関与するケースは、近年の車載電子機…
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- ON/OFF型コンバーターの不安定要素
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ON/OFF型コンバーター(スイッチングレギュレータ)において、動作が不安定になる要因は、制御ループの…
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- Hot TDR VNAでの仕組み
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VNA(ベクトル・ネットワーク・アナライザ)を用いたHot TDR(Time Domain Reflectometry)は、実際には…
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- DDSやADPLLでのデジタル間引き・量子化処理「スプリアス」不要…
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FCXOやADPLLを搭載した最新のRF/SDRシステムを設計する上で、最大の障壁となるのがこの「デジタル起源の…
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- FMCW用高速VCO
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FMCW(周波数連続変調)レーダーやセンサに使われる高速VCO(電圧制御発振器)では、一般的な通信用の固…

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