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- Telesat Lightspeed、DVB-RCS2とは
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Telesat Lightspeed(テレサット・ライトスピード)は、カナダの衛星通信会社Telesatが計画している低軌…
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- MOSキャパシタのゲート酸化膜のC-V特性評価 における周波数設定
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MOSキャパシタのゲート酸化膜のC-V特性評価では、高周波数と低周波数の両方で測定を行うのが一般的です。…
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- ECE Regulation No.10 (ECE R10)におけるエミッション規格
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ECE Regulation No. 10 (ECE R10) は、車両および車両用電気・電子機器のEMC (電磁両立性)に関する国連…
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- V2Xを支える通信技術
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V2X(Vehicle-to-Everything)通信技術は、車とあらゆるものがネットワークでつながることで、安全運転…
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- 半導体進化の主軸「パッケージ技術」
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半導体の進化において、パッケージ技術は微細化の限界を補完し、性能向上とコスト削減を実現する重要な…
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- 2ch VSA を SDRで作る
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2ch VSA (Vector Signal Analyzer) は、SDR (Software Defined Radio) で実装できます。これには、ソフ…
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- Real-Time Eye Diagram Test of SIGLENT SDS6000A & SDS60…
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Real-Time Eye Diagram Test of SIGLENT SDS6000A & SDS6000L High-Speed Oscilloscopes From Microw…
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- EVM(Error Vector Magnitude)とは
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EVM(Error Vector Magnitude)は、デジタル変調信号の品質を評価するための重要な指標です。日本語では…
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- 400MHz帯デジタル船上通信設備 (4値FSK方式)
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デジタル簡易無線局(4値FSK)は、4値周波数偏移変調 (4-FSK) と呼ばれる変調方式を用いて電波を発射…
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- ダイアタッチにおける焼結銀とは
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ダイアタッチにおける焼結銀とは、銀ナノ粒子をペースト状にしたものを接着剤として使い、半導体チップ…
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- 記憶と演算の機能を併せ持つ革新的スピン素子
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記憶と演算の機能を併せ持つ革新的なスピン素子とは、磁気を利用して情報の記憶と論理…
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- GaNの高速スイッチング時に問題となるセルフターンオンの発生リ…
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GaNデバイスの高速スイッチング時に問題となるセルフターンオンは、主にミラー効果によって発生する誤作…
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- マイクロ波電力伝送の現状と動向
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マイクロ波電力伝送(MWPT)は、電力を電磁波であるマイクロ波に変換し、ワイヤレスで送電する技術です…
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- 80GHz 帯高速無線伝送システムの概要
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80GHz帯高速無線伝送システムは、ミリ波(30GHz~300GHz)と呼ばれる高周波数帯域を利用した大容量・高…
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- EuMW 2025(European Microwave Week 2025)とは
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EuMW 2025(European Microwave Week 2025)は、マイクロ波に関する技術や製品を扱う国際的なイベントで…
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- インピーダンスアナライザの等価回路パラメータとは?
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インピーダンスアナライザの等価回路パラメータとは、測定したインピーダンス(交流における抵抗)の実…
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- TOI, IP3, 相互変調歪IMD
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相互変調歪み(IMD)とは 相互変調歪み(Intermodulation Distortion:IMD)とは、電子回路に複…
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- 車載機器の電気的負荷試験 (ISO 16750-2 の概要)
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ISO 16750-2は、路上走行車に搭載される電気・電子機器が直面する電気的負荷に対する環境条件と試験方法…
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- LTEおよび5Gにおけるサブキャリアの役割は?
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LTEおよび5Gにおけるサブキャリアの役割は、「多重化」と「高速化」を実現することです。広帯域の電波を…
