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「トリプルバンドマイクロストリップアンテナ」は、3つの異なる周波数帯で同時に（または選択的に）動作…
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相互接続性（インターオペラビリティ / Interoperability）とは 複数の異なるシステム、機器、…
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「シリコンフォトニクス上への高EO材料光変調器集積」とは、シリコンフォトニクスの高い集積性と、電気…
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Cu-Cu（銅-銅）チップ・トゥ・ウェーハ（CtW）ハイブリッドボンディングは、次世代のヘテロジニアス・イ…
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3次元構造を用いた先端光チップは、電子回路の限界を超えるための光電融合技術の究極形であり、複数のチ…
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EMIフィルタ付き相互接続部品は、コネクタやケーブルアセンブリなどの接続部品に、EMI（電磁妨害）ノイ…
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周波数変動に対してよりロバスト（堅牢）な高効率動作を実現する技術は、主に広帯域高効率パワーアンプ…
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植込型BCI（Brain-Computer Interface: 脳とコンピューターのインターフェース）医療機器とは、脳の活動…
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- Software-Defined Robotics (SDR)
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「Software-Defined ロボットSI新時代」とは、従来の**ハードウェア（ロボット本体）中心の開発やシステ…
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- Routed Optical Networkingとは
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Routed Optical Networking (RON) は、ルーター（IPレイヤー）と光伝送システム（DWDMレイヤー）を密接…
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IRDS (International Roadmap for Devices and Systems) ロードマップは、半導体業界の将来の技術動向と…
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Direct RF Sampling Transceiver（ダイレクトRFサンプリング・トランシーバー）とは、無線通信の送受信…
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「バックオフィスソリューション」とは、企業の**後方支援部門（バックオフィス）**の業務を効率化・自…
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- 差動Sパラメータ, ミックスドモードSパラメータ s4pファイルに…
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差動Sパラメータを含むs4pファイルは、差動信号を扱う高速デジタル回路や高周波回路の特性を記述するた…
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- GPRデータ解析における FWI とは
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GPRデータ解析におけるFWIは、Full-Waveform Inversion（フルウェーブフォームインバージョン、全波形逆…
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- Beyond 5G(6G) global trend
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Beyond 5G (B5G)、すなわち6Gは、2030年代の社会実装を目指し、世界各国で研究開発と標準化に向けた競争…
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- Antenna-in-Package (AiP) Snapdragon
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Qualcomm（クアルコム）社の「Snapdragon（スナップドラゴン）」モデム-RFシステムは、5Gミリ波（mmWave…
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高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）は、微細構造の底面や側壁に電子とイオンが不均…