本文へ移動

高周波C–V測定(High-Frequency C–V)とは

GLOSSARY

高周波C–V測定(High-Frequency C–V)とは

~界面準位の影響を除いたMOS構造の静電容量特性評価法~


■ 定義

高周波C–V測定(High-Frequency Capacitance–Voltage Measurement)とは、MOSキャパシタや半導体構造体に対して数100kHz~1MHz程度の高周波AC信号を印加しながら、DCバイアス電圧を掃引して静電容量の変化を測定する手法です。

この測定法は、キャリアの捕獲・放出に時間を要する界面準位(Dit)を追従させないようにし、酸化膜容量(Cox)、しきい値電圧(Vth)、拡散深さ、ドーピングプロファイルなどの正確な抽出を可能にします。


■ 測定原理

MOS構造に高周波AC電圧(例:1 MHz)を印加することで、以下のようなバンド構造とキャリアの応答が観察されます:

バイアス領域

キャリア挙動

容量変化

蓄積領域

多数キャリアが界面に蓄積

Coxに近い高容量

空乏領域

キャリアが後退、空乏層が形成

容量が減少

反転領域

少数キャリアの生成が遅く応答せず

低容量のまま保持(反転容量)

※高周波下では、界面準位はAC信号に追従しないため、理想的なMOS挙動に近いC–Vカーブが得られます。


■ 測定目的と得られる情報

パラメータ

意味

応用例

Cox(酸化膜容量)

酸化膜厚・誘電率評価

絶縁膜品質の確認

Vfb(平坦バンド電圧)

酸化膜中の固定電荷量評価

プロセスの安定性確認

Vth(しきい値電圧)

MOSFET動作開始電圧

トランジスタ設計基準

ドーピング濃度分布

1/C² vs Vより逆算

拡散プロファイル管理


■ 特徴とメリット

特徴

内容

界面準位の影響を低減

HFではトラップが応答できず、測定精度が向上

非破壊・高分解能

試料を傷つけずに高感度で測定可能

解析モデルとの整合性が高い

理論C–V曲線との比較が容易


■ 測定例(C–V曲線)

典型的な高周波C–V測定では、以下のような曲線が得られます:

容量 ↑
| ╭─── 蓄積領域(C ≈ Cox)
| /
| /
| ╯ 空乏領域
| ╮
| ╰─── 反転領域(Cmin)
+------------------------→ 電圧


■ 測定上の注意点

項目

内容

適切な周波数選定

通常1MHzが目安。試料により変化あり

AC信号振幅の管理

大きすぎると非線形応答の影響を受ける

温度制御

キャリア応答速度が温度依存

プローブ接触の安定性

微小面積試料では特に重要


■ 他のC–V手法との比較

項目

高周波C–V

低周波C–V

光C–V

界面準位影響

小さい

大きい

条件依存

反転層応答

応答しない(理想曲線)

応答する(準静的)

励起依存

用途

Cox, Vth, 拡散深さ

Dit抽出

トラップ評価、材料研究


■ まとめ

項目

内容

定義

数100kHz~1MHzのAC信号を用いた静電容量–電圧測定手法

目的

酸化膜容量、しきい値電圧、ドーピングプロファイルなどの精密評価

利点

界面準位影響を低減、非破壊、高分解能

用途

MOS構造評価、プロセスモニタリング、材料特性解析など

CONTACT

この記事に関するご相談・お問い合わせ

会員登録不要。原則1営業日以内にご返信します(土日祝・年末年始を除く)。

今すぐ電話する0120-620-115通話無料平日 9:00〜18:00