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  • シリコンフォトニクス上への高EO材料光変調器集積
    「シリコンフォトニクス上への高EO材料光変調器集積」とは、シリコンフォトニクスの高い集積性と、電気…
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  • 電力付加効率(PAE: Power-Added Efficiency)
    電力付加効率(PAE: Power-Added Efficiency)は、特にRF(高周波)パワーアンプの性能を評価するための…
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    D2C(Direct to Cell)衛星とは、通常のスマートフォンなどの地上端末と衛星が直接通信することを可能に…
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      「次世代モビリティ」は、現代社会の課題解決や技術革新に伴って登場している、新しい概念や技…
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  • CMOS/スピントロニクス融合AI半導体
    CMOS/スピントロニクス融合AI半導体は、従来のCMOS技術(論理演算を担う)とスピントロニクス技術(主…
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  • データドリブン(Data Driven)とIoT(Internet of Things)
    データドリブン(Data Driven)とIoT(Internet of Things)は、現代のデジタルトランスフォーメーショ…
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  • 水中無線通信技術 水中ドローン AUV/ROV
    水中無線通信技術は、水中ドローン(AUV/ROV)を活用した海底資源探査にとって不可欠な要素技術であり、…
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  • The 5G Inflection Point(5Gの転換点)
    「The 5G Inflection Point(5Gの転換点)」とは、第5世代移動通信システム(5G)の普及が加速し、社会…
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  • Versal RFシリーズのEWにおける「ハードIP」の活用
    Versal RFシリーズのハードIPは、電子戦(EW)システムにおける信号の迅速な探知、識別、および対策とい…
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  • iPhone Air 2 革新
    次期モデルとされる「iPhone Air 2」(仮称、2026年後半登場と予測)は、初代Airのコンセプトである**「…
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  • Vバンド HTS について
    Vバンド高スループット衛星(V-band HTS: High-Throughput Satellite)とは、衛星通信で通常使われるKu…
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  • U-Slot Patch Antenna とは
    U-Slot Patch Antenna(Uスロット・パッチアンテナ)とは、マイクロストリップアンテナ(パッチアンテナ…
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  • EML/TFLN技術
    EML(Electro-absorption Modulated Laser)とTFLN(Thin-Film Lithium Niobate)は、どちらも超高速・…
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  • マイクロ波アンプのクラス(Class-F, Class-Eなど)
    マイクロ波帯(RF/マイクロ波/ミリ波)で用いられるパワーアンプ(PA)は、特に**高い電力付加効率(PAE…
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    ワット・ビット連携とは、電力インフラ(ワット:電力)と通信インフラ(ビット:情報通信)を一体的に…
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  • HATSフォーラム
    HATSフォーラムは、高度通信システム相互接続推進会議 (HATS: High-speed and Advanced Telecommunicati…
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    プリンテッド(プリンタブル)エレクトロニクスとは、従来の半導体製造技術(フォトリソグラフィなど)…
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    タワークレーンの遠隔操作は、建設業界のDX(デジタルトランスフォーメーション)を推進する上で非常に…
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    MIMO システムにおける最大電力伝送効率計算手法   MIMOシステムにおける最大電力伝送効率は、…
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    IOWN-GFとは、IOWN Global Forum (アイオン・グローバル・フォーラム) の略称であり、NTTが提唱する次世…
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