名城大学の三宅教授らが確立したHTA(High-Temperature Annealing:高温熱処理)技術は、サファイア基板上のAlN(窒化アルミニウム)の結晶性を劇的に改善する画期的なプロセスです。
通常、サファイアとAlNの格子不整合により、成長直後のAlN層には膨大な数の転位(欠陥)が含まれますが、HTAはこの欠陥を「焼きなまして消し去る」というアプローチをとります。
HTA技術のプロセスフロー
一般的なMOCVD(有機金属気相成長)法による厚膜成長とは異なり、以下のステップを踏みます。
1. スパッタ法によるAlN堆積
まず、サファイア基板上にスパッタリング法(またはMOCVD法)を用いて、数百nm程度の薄いAlN層を形成します。
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状態: この段階では結晶粒(ドメイン)が細かく、転位密度は $10^{10} \text{ cm}^{-2}$ を超える非常に質の低い状態です。
2. 高温アニール(HTA)
ここが最も重要な工程です。カーボンヒーターなどを用いた特殊な電気炉で、窒素雰囲気下にて**1600℃〜1700℃**という超高温で加熱します。
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原子の再配列: 超高温によってAlN中の原子が動き回り、結晶の粒が合体(合体成長)します。
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転位の消滅: 異なる向きを向いていた結晶粒が整列し、転位同士がぶつかってループを作って消滅(対消滅)することで、転位密度が $10^8 \text{ cm}^{-2}$ 程度(2桁以上の改善)まで減少します。
3. フェイス・トゥ・フェイス(Face-to-Face)配置
アニール中にAlNの表面が分解・昇華するのを防ぐため、2枚のAlN/サファイア基板を、AlN面同士を向かい合わせて重ねる「Face-to-Face」法が用いられます。これにより、蒸気圧を保ち表面の荒れを抑制します。
4. MOCVDによるオーバーグロース
高品質化した「HTA-AlNテンプレート」を再びMOCVD装置に入れ、その上にレーザー構造(AlGaN層や量子井戸)を成長させます。下地が既に高品質であるため、その上の層も極めて欠陥が少なくなります。
なぜこのプロセスが318 nm発振に効くのか?
318 nmのような短波長レーザーでは、Al組成の高いAlGaNを多用します。Al組成が高いほど、結晶欠陥が「非輻射再結合中心(光にならない無駄なエネルギー消費)」として強く働いてしまいます。
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発熱の抑制: HTAにより欠陥が減ると、注入した電流が効率よく光に変わるため、無駄な熱が発生しにくくなります。
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CW発振の実現: 熱伝導率の低いサファイア基板において、この「発熱の抑制」こそが、デバイスを焼き切ることなく連続駆動(CW)させるための絶対条件でした。
次のステップ
このHTA技術によって作られたデバイスの**「電気特性(p型ドープの工夫)」や、サファイア基板特有の「ジャンクションダウン実装による放熱」**についても詳しく解説しましょうか?
出典:Google Gemini
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