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GaN パルスドId-Vg測定 SMU

GLOSSARY

GaN(窒化ガリウム)デバイスの評価において、パルスド Id−VgI_{d}-V_{g} 測定は非常に重要な手法です。これは、従来のDC(直流)測定では捉えきれない、デバイスの特性を正確に評価するために用いられます。

GaNデバイスにおける課題

GaNデバイス、特にGaN HEMT(高電子移動度トランジスタ)は、高周波・高出力用途で優れた性能を発揮しますが、以下の問題がその特性評価を難しくしています。

  1. 自己発熱(Self-Heating): 高い電力密度で動作するため、デバイスが自己発熱します。これにより、チャネルの温度が上昇し、移動度が低下してドレイン電流 (IdI_{d}) が減少します。DC測定ではこの熱効果が常に存在するため、デバイス本来の(等温状態での)特性を正確に把握することが困難です。

  2. トラップ効果(Trapping Effects): GaNデバイスには、表面や界面、バリア層などに電子や正孔を捕獲する「トラップ」が存在します。これらのトラップは、印加される電圧や時間の変化によって電荷を捕獲・放出するため、デバイスの電流・電圧特性に時間依存性の変動(ヒステリシス)を引き起こします。これにより、DC測定では「電流コラプス」と呼ばれる現象が発生し、ドレイン電流が設計値よりも低くなることがあります。

パルスド Id−VgI_{d}-V_{g} SMUとは

パルスド Id−VgI_{d}-V_{g} SMU(Source-Measure Unit)は、これらの課題を解決するために開発された測定システムです。SMUは、電圧を印加(Source)し、その結果流れる電流を測定(Measure)する機能を備えた機器です。

パルスド Id−VgI_{d}-V_{g} 測定では、ゲート電圧(VgV_{g})とドレイン電圧(VdV_{d})を非常に短い時間幅(ナノ秒からマイクロ秒)のパルスで印加し、そのパルス中の電流を測定します。この手法の主な特徴は以下の通りです。

  • 超高速パルス: 短い時間幅のパルスを使用することで、測定中にデバイスが自己発熱するのを防ぎ、ほぼ等温状態での特性を測定できます。

  • トラップ効果の抑制: 短いパルス幅は、トラップが電荷を捕獲・放出するのに必要な時間を与えません。これにより、トラップの影響を最小限に抑えた、「トラップフリー」なデバイス本来の特性を評価できます。

  • ダイナミック特性の評価: DCバイアス点から短いパルスを印加することで、実際のRF(高周波)動作に近い条件でのデバイス特性を評価できます。また、パルス幅やパルス間隔を変化させることで、トラップの捕獲・放出時間を解析することも可能です。

測定システム構成

パルスド Id−VgI_{d}-V_{g} 測定システムは、通常、以下の要素で構成されます。

  • パルスジェネレータ(Pulse Generator): ゲートおよびドレインに印加する高速な電圧パルスを生成します。

  • SMU(Source-Measure Unit): パルス印加中の電流を高速でサンプリング・測定します。

  • プローブステーション(Probe Station): デバイス(ウェハレベル)に接触するためのプローブと、温度制御機能(ヒーターやチラー)を備えています。

  • 制御ソフトウェア: 測定パラメータの設定、データ取得、解析を行います。

応用と利点

パルスド Id−VgI_{d}-V_{g} 測定は、GaNデバイスの以下の特性評価に不可欠です。

  • 電流コラプス解析: DC特性とパルス特性を比較することで、電流コラプスの原因(トラップの存在)を特定し、その影響を定量的に評価します。

  • しきい値電圧(VthV_{th})の評価: トラップの影響を除去した正確なVthV_{th}を測定します。

  • 移動度(Mobility)の評価: トラップや自己発熱の影響を除去した、デバイス本来の電子移動度を測定します。

  • 信頼性試験: ゲートストレスやドレインストレスを印加し、その後のパルス測定で特性の変化を追跡することで、デバイスの長期信頼性を評価します。

  • モデル抽出: 高精度なデバイスモデルを構築するために、自己発熱やトラップ効果のない、純粋なId−VgI_{d}-V_{g}データが必要とされます。パルス測定は、このための基礎データを提供します。

GaNデバイスの性能を最大限に引き出し、信頼性の高い製品を開発するためには、パルスド Id−VgI_{d}-V_{g} 測定が不可欠な技術となっています。

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【本パワエレ基礎コースの目次】

1.パワーエレクトロニクスの基本の基本編 a)パワー半導体デバイスの種類 次世代パワー半導体の理解を目的に分類し特長を解説 (整流ダイオード、バイポーラトランジスタ、MOSFET、IGBT、GTO) b)そもそも電力変換って、何のために、何をしてるの? 4方式(DCDC、DCAC、ACDC、ACAC)の例を挙げて理解

2.損失の考え方と電力変換の高効率化 a)電力変換とは?その測定例 b)高効率が求められる背景 c)MOSFET損失の簡単な計算例 d)Web回路シミュレーターの活用

3.次世代パワーデバイスの種類と概説 a)Si-IGBTの新構造が続々登場 b)シリコンカーバイド c)窒化ガリウム d)酸化ガリウム e)ダイヤモンド

4.パワーデバイスの最新応用例 (特にSiCなど次世代パワーデバイスを中心に解説) a)PFC回路 b)サーバー、通信 c)太陽光発電 d) 蓄電システム e) UPS f)インダクション・ヒーター g)急速充電 h) ワイヤレス給電 i) 電気自動車への利用(オンボード充電器、トラクションモーター)

5. その他(本シリーズ外で動画公開中+順次新規公開) a)パワーデバイスの市場動向(2,3カ月毎) b)パワーMOSFETの高性能を引き出す設計例 c)新興アプリケーション紹介

--------このチャンネルの目的------------

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出典:SiCパワー半導体推進部

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