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植込型BCI（Brain-Computer Interface: 脳とコンピューターのインターフェース）医療機器とは、脳の活動…
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- Software-Defined Robotics (SDR)
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「Software-Defined ロボットSI新時代」とは、従来の**ハードウェア（ロボット本体）中心の開発やシステ…
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- Routed Optical Networkingとは
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Routed Optical Networking (RON) は、ルーター（IPレイヤー）と光伝送システム（DWDMレイヤー）を密接…
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- IRDSロードマップ
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IRDS (International Roadmap for Devices and Systems) ロードマップは、半導体業界の将来の技術動向と…
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- スピントロニクス半導体とは
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スピントロニクス半導体とは、従来の半導体が電子の電荷（electric charge）を利用するのに対し、電子が…
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- Direct RF Sampling Transceiver
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Direct RF Sampling Transceiver（ダイレクトRFサンプリング・トランシーバー）とは、無線通信の送受信…
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- バックオフィスソリューション
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「バックオフィスソリューション」とは、企業の**後方支援部門（バックオフィス）**の業務を効率化・自…
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- 差動Sパラメータ, ミックスドモードSパラメータ s4pファイルに…
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差動Sパラメータを含むs4pファイルは、差動信号を扱う高速デジタル回路や高周波回路の特性を記述するた…
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- GPRデータ解析における FWI とは
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GPRデータ解析におけるFWIは、Full-Waveform Inversion（フルウェーブフォームインバージョン、全波形逆…
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- Beyond 5G(6G) global trend
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Beyond 5G (B5G)、すなわち6Gは、2030年代の社会実装を目指し、世界各国で研究開発と標準化に向けた競争…
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- Antenna-in-Package (AiP) Snapdragon
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Qualcomm（クアルコム）社の「Snapdragon（スナップドラゴン）」モデム-RFシステムは、5Gミリ波（mmWave…
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- 高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）
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高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）は、微細構造の底面や側壁に電子とイオンが不均…
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- 車載用半導体パッケージ MEMS
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車載用半導体パッケージにおけるMEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)は、自動車の安全、快適性、自…
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- IPトランシーバー 他の無線機との違い
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IPトランシーバーと、その他の代表的な無線機（トランシーバー）との違いを、仕組みや通信距離、手続き…
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- 安定性の高いModCodに切り替わる とは
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「安定性の高いModCodに切り替わる」とは、通信環境が悪化し、電波の品質（信号対雑音比）が低…
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- Conducting-Reflector-Backed Dipole Metasurface
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「導電性反射鏡付きダイポールメタサーフェス」とは、ダイポールアンテナ（または給電素子）と、その背…
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- デジタルレーダー（Digital Radar）
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デジタルレーダー（Digital Radar）とは、レーダー信号の処理において、従来のアナログ信号処理に代わり…
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- CFB技術によるマイクロLEDアレイ
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CFB（Crystal Film Bonding）技術によるマイクロLEDアレイとは、主に沖電気工業（OKI）が開発・商用化し…
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- ハイブリッドボンディング
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**ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）**は、半導体チップやウェーハを垂直に積層・接合する技…
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- チップ貫通電極 (TSV: Through Silicon Via)
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チップ貫通電極（TSV: Through Silicon Via）は、半導体チップを垂直方向に接続するための技術であり、3…