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- 実践 CAEツールにおけるミックスモードSパラメータの利用につい…
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ミックスドモードSパラメータは、USB、HDMI、PCI Express、1000BASE-T1、10GBASE-T1などの高速差動信号伝…
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- Nessum(ネッサム)とは？
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Nessumの主な特徴は、既存の配線を活用した有線通信（Nessum WIRE）と無線通信（Nessum AIR）を可能に…
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- マルチオービット構想
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マルチオービット構想とは、複数の異なる軌道（オービット）上に配置された人工衛星システムを相互に連…
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- パワーレール DC電源の上に乗っている微小信号を測定 SAP4000P
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DC電源レール（パワーレール）に重畳している**微小信号（リップル、ノイズ、トランジェントなど）**を…
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- 基板浮遊効果の影響 ジャンクションレス構造
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半導体デバイスの微細化に伴い、特にSOI（Silicon-on-Insulator）技術や高集積DRAMセルにおいて、基板浮…
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- メタサーフェス (Metasurface) RIS
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Reconfigurable Intelligent Surface (RIS) メタサーフェス (Metasurface) 「メタサーフェス」はRISの…
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- ミリ波誘電率測定の最新動向
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110GHz帯におけるFPOR（Fabry-Pérot Open Resonator：ファブリー・ペロー型開放共振器）を用いた誘電率…
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- Rectennaとは
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レクテナ（Rectenna）とは、整流（Rectifying）とアンテナ（Antenna）を組み合わせた造語であり、空間を…
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- mid-band spectrum (FR3)
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mid-band spectrum (FR3)とは、第6世代移動通信システム（6G）において、高速・大容量通信を実現するた…
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- 100Gbaud EML
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100 Gbaud EML（Electro-absorption Modulated Laser：電界吸収型変調レーザー）とは、1秒間に1000億回…
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- チップレット先端半導体の車載化研究開発
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チップレット（Chiplet）技術の車載化は、自動運転や電動化の進化を支える車載ハイパフォーマンス・コン…
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- UCIe 規格 電圧伝達関数（VTF：Voltage Transfer Function）
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UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）規格では、チップレット間相互接続の信号品質（シグナ…
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- オールデジタルPLL
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「オールデジタルPLL」（ADPLL：All-Digital Phase-Locked Loop）は、従来のPLL（Phase-Locked Loop、位…
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- 薄膜マイクロ波フィルタ
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薄膜マイクロ波フィルタ（Thin Film Microwave Filter） これは、マイクロ波帯の信号から特定の周波数…
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- 5Gインフラシェアリングの現状
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5Gインフラシェアリングの現状は、特に日本では、5Gの全国展開の加速とコスト削減の切り札として、急速…
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- HAPSによるユビキタストランスフォーメーション
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HAPS（High Altitude Platform Station：高高度プラットフォーム）によるユビキタス・トランスフォーメ…
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- GNSS Module、GNSS Tracker とは
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GNSSモジュールとGNSSトラッカーは、どちらも衛星測位システムを利用しますが、機能の範囲と用途が異な…
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- NMOSとPMOSを重ねたCFET
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NMOSとPMOSを重ねたトランジスタ構造は、CFET (Complementary FET、相補型FET)と呼ばれ、次世代の半導体…
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- プリンテッド（プリンタブル）エレクトロニクスの技術
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プリンテッド（プリンタブル）エレクトロニクスとは、従来の半導体製造技術（フォトリソグラフィなど）…