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- Heterogeneous Integration 半導体チップ
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Heterogeneous Integration（ヘテロジニアス・インテグレーション、異種統合）チップとは、機能や製造プ…
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- 光電融合技術の最新動向
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光電融合技術は、NTTの提唱する次世代通信基盤「IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）構想…
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- スキップレイヤー経路(skip-layer routing)
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スキップレイヤー経路（Skip-Layer Routing）は、高速伝送路のための特定の配線構造で、特にパッケージ…
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- マイクロ波アンプのクラス（Class-F, Class-Eなど）
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マイクロ波帯（RF/マイクロ波/ミリ波）で用いられるパワーアンプ（PA）は、特に**高い電力付加効率（PAE…
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- 総務省、“偽基地局”による被害に注意喚起 “fake base sta…
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総務省は、不法無線局の疑いのある無線機器（いわゆる「偽基地局」）からの携帯電話サービスへの混信事…
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- Bluetoothの新技術Auracastとは （Bluetooth LE Audio）
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Auracast（オーラキャスト）は、Bluetoothの新しいオーディオ配信方式「Bluetooth LE Audio」の主要な機…
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- モバイルロボットプラットフォーム：MobED
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MobEDは、**現代自動車グループ（Hyundai Motor Group）**が開発した、**新ハイブリッド型モバイルロボ…
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- プラガブル・コヒーレント
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プラガブル・コヒーレントとは、長距離・大容量通信に用いられてきたコヒーレント光通信の機能を、ルー…
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- SSCB（半導体遮断器）とは
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SSCB (Solid State Circuit Breaker: 半導体遮断器)は、従来の機械式サーキットブレーカー（遮断器）の…
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- TSMCの3nmプロセス
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TSMCの3nmプロセスは、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が開発した最先…
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- surface wave radar とは
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「Surface Wave Radar」は、主に**短波帯表面波レーダー（High-Frequency Surface Wave Radar, HFSWR）*…
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- タワークレーン遠隔操作
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タワークレーンの遠隔操作は、建設業界のDX（デジタルトランスフォーメーション）を推進する上で非常に…
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- キャリア濃度の測定方法
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半導体のキャリア濃度を測定する方法として、ホール測定が最も一般的です。その他にも、C-V測定、ラマン…
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- 深層学習とFDTDを用いた地中レーダ推定について
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深層学習とFDTD（Finite-Difference Time-Domain、差分時間領域法）を用いた地中レーダ（GPR: Ground-Pe…
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- ナノ秒紫外レーザーによる高密度ナノドット形成技術
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ナノ秒紫外レーザーによる高密度ナノドット形成技術は、レーザー波長（光の回折限界）よりもはるかに小…
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- ハイブリッドボンディング 裏面配線形成 CMP技術課題
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ハイブリッドボンディングと裏面配線形成（BS-PDN）は、半導体の高性能化と高集積化を支える最先端のプ…
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- 光MEMS (Optical MEMS)
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MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical Systems)、または光MEMS (Optical MEMS)は、MEMS（微小電気機械…