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「安定性の高いModCodに切り替わる」とは、通信環境が悪化し、電波の品質（信号対雑音比）が低…
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- Rectenna Array Crossing a Loop and Dipole Antennas
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「Rectenna Array Crossing a Loop and Dipole Antennas」は、無線電力伝送（WPT: Wireless Power Trans…
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宇宙天気（Space Weather: SPW）とは、主に太陽の活動に起因する、地球周辺の宇宙環境や地球大気の変動…
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EML（Electro-absorption Modulated Laser）とTFLN（Thin-Film Lithium Niobate）は、どちらも超高速・…
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チップレットを搭載したFC-BGA基板は、高性能コンピューティング（HPC）やAI処理チップを実現するための…
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自己組織化（DSA）リソグラフィとナノインプリントリソグラフィ（NIL）は、従来のフォトリソグラフィ（…
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マルチフィンガー GaAs pHEMT（Pseudomorphic High-Electron Mobility Transistor）は、ガリウムヒ素（G…
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Starlink（スターリンク）が使用している周波数帯域、特にKa帯、および将来的に利用が計画されている**Q…
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ワット・ビット連携とは、電力インフラ（ワット：電力）と通信インフラ（ビット：情報通信）を一体的に…
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シート型多機能センサとは、薄いフィルムやシート状の基板に複数の異なるセンシング機能を集積・実装し…
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「The 5G Inflection Point（5Gの転換点）」とは、第5世代移動通信システム（5G）の普及が加速し、社会…
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光ディスアグリゲーテッドコンピューティング (ODC: Optical Disaggregated Computing) は、CPU、GPU、…
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半導体デバイスの微細化は、集積回路の性能向上と電力効率改善の原動力ですが、同時に構造の複雑化とい…
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- CMOS／スピントロニクス融合AI半導体
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CMOS／スピントロニクス融合AI半導体は、従来のCMOS技術（論理演算を担う）とスピントロニクス技術（主…
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AMD Versal RFシリーズは、AMD（旧ザイリンクス）の「Versal Adaptive SoC (System-on-Chip)」ファミリ…
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- ネットワークデジタルツイン
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「ネットワークデジタルツイン」とは、現実のネットワークインフラストラクチャ（物理的および論理的構…
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ソースメジャーユニット（SMU）とは？ 〜高精度な電圧・電流測定とソース機能を一体化した計測器〜 ソー…
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- 5G-Advancedの特徴
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5G-Advancedは、現在の5G（第5世代移動通信システム）をさらに発展させた規格であり、6Gへの橋渡し役と…
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- ミックスドモードSパラメータとCAEツールでの利用について
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ミックスドモードSパラメータは、USB、HDMI、PCI Express、1000BASE-T1、10GBASE-T1などの高速差動信号…
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- Wavelet OFDM方式に基づく技術「Nessum」（旧HD-PLC）とは
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パナソニックホールディングスが開発した「Nessum」（ネッサム）は、Wavelet-OFDM方式をベースとした、…
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