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  • 800Gbps及び1.6Tbps光トランシーバ
    800 Gbps および 1.6 Tbps 光トランシーバは、AI/機械学習、クラウドコンピューティング、およびデータ…
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  • 高耐圧領域も対応可能なPSJGaNデバイス
    PSJGaNデバイスとは、分極超接合(Polarization Super-Junction: PSJ)構造を採用した窒化ガリウム(GaN…
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  • iPhone 17 の衛星通信機能
    iPhoneで通信事業者が提供する衛星通信機能について 従来のモバイル通信やWi-Fiの電波が届かない場所にい…
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    VTF(電圧伝達関数)クロストークとは、UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 規格において、チ…
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    0.5Vのような**超低電圧(Ultra-Low Voltage: ULV)**でアナログRF(Radio Frequency)回路を設計するこ…
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  • Deeper Dive – 生成AI×検証技術
    「生成AI×検証技術(Deeper Dive)」は、大規模言語モデル(LLM)などの生成AIが社会実装されるにあたり…
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  • レジリエンス、持続可能性、社会的包摂性
    レジリエンス、持続可能性、社会的包摂性は、現代社会における重要な概念であり、持続可能で安定した社…
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  • 組込エッジAIとLPWA無線
    組込エッジAIとLPWA無線は、IoT(モノのインターネット)分野で非常に相性の良い技術の組み合わせであり…
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  • BS-PDN 裏面配線プロセス技術
    BS-PDN (BackSide Power Delivery Network、裏面電源供給ネットワーク) は、ロジック半導体のさらなる高…
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  • 反応性イオンエッチング(DRIE)技術
    反応性イオンエッチング(DRIE:Deep Reactive Ion Etching)は、垂直な側壁を持つ高アスペクト比(深さ…
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  • ダイヤモンド中のスピンを用いた極低温量子マイクロ波増幅装置
      💎 ダイヤモンド中のスピンを用いた極低温量子マイクロ波増幅装置について   ダイヤモン…
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    「iPhone Air」は、AppleのiPhoneシリーズに新しく加わった、極限の薄型・軽量デザインを最大の特徴とす…
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  • VNAによる「Sパラメータを用いたシグナルインテグリティ解析」
    Sパラメータを用いたシグナルインテグリティ(SI)解析とは、電気信号が伝送路でどのように伝わるかを…
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  • GHz帯における液晶の物理的特性
    GHz帯における液晶の物理的特性 GHz帯(ギガヘルツ帯)における液晶の物理的特性は、主にその誘電特性…
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      「次世代モビリティ」は、現代社会の課題解決や技術革新に伴って登場している、新しい概念や技…
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    SERDES(サーデス)とPAM4(パムフォー)は、どちらも高速データ通信を効率的かつ確実に行うための技術…
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  • 「電源電圧の低電圧化」と「消費電流量の増加」による課題
    「電源電圧の低電圧化」と「消費電流量の増加」は、主に高性能な半導体デバイス(CPU、GPU、FPGAなど)…
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  • InGaZnOを利用したセルトランジスタの立体構造化
    InGaZnO(Indium Gallium Zinc Oxide)を利用したセルトランジスタの立体構造化は、主にDRAMの低消費電…
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    スピンエレクトロニクスを用いた低消費電力半導体は、社会実装が目前に迫った「ゲームチェンジャーとなる…
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