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- 光MEMS (Optical MEMS)
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MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical Systems)、または光MEMS (Optical MEMS)は、MEMS（微小電気機械…
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- IPトランシーバー 他の無線機との違い
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IPトランシーバーと、その他の代表的な無線機（トランシーバー）との違いを、仕組みや通信距離、手続き…
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- 安定性の高いModCodに切り替わる とは
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「安定性の高いModCodに切り替わる」とは、通信環境が悪化し、電波の品質（信号対雑音比）が低…
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- Conducting-Reflector-Backed Dipole Metasurface
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「導電性反射鏡付きダイポールメタサーフェス」とは、ダイポールアンテナ（または給電素子）と、その背…
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- デジタルレーダー（Digital Radar）
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デジタルレーダー（Digital Radar）とは、レーダー信号の処理において、従来のアナログ信号処理に代わり…
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- CFB技術によるマイクロLEDアレイ
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CFB（Crystal Film Bonding）技術によるマイクロLEDアレイとは、主に沖電気工業（OKI）が開発・商用化し…
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- Chip to Chip, Chip to Wafer などの三次元微細結合技術
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「Chip to Chip（チップ・トゥ・チップ、C2C）」や「Chip to Wafer（チップ・トゥ・ウェーハ、C2W）」な…
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- チップ貫通電極 (TSV: Through Silicon Via)
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チップ貫通電極（TSV: Through Silicon Via）は、半導体チップを垂直方向に接続するための技術であり、3…
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- AMD Versal RFシリーズに組み込まれている ハードIP
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AMD Versal RFシリーズに組み込まれている**専用ハードIP（Hard IP）**は、デジタル信号処理（DSP）にお…
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- RF-Beam WPT
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「RF-Beam WPT」は、Radio Frequency Beam Wireless Power Transfer（高周波ビーム型ワイヤレス電力伝送…
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- シグナル・ジェネレータ（Signal Generator）とは
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シグナル・ジェネレータ（Signal Generator）とは？ シグナル・ジェネレータ（信号発生器）とは、電子回…
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- D2C（Direct to Cell）衛星とは
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D2C（Direct to Cell）衛星とは、通常のスマートフォンなどの地上端末と衛星が直接通信することを可能に…
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- パケットキャプチャはいけりりへ ??
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「パケットキャプチャ」と「いけりり」は、インターネット上で非常によく知られた誤変換またはスラング…
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- ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）
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ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）とは、人間の身体的な特徴（頭部、胴体、2本の腕、2本の脚）…
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- 分布振動センシング（DAS）技術
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分布振動センシング (DAS: Distributed Acoustic Sensing) 技術は、光ファイバケーブル自体をセンサーと…
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- 半導体デバイスにおける「ランダム欠陥」と「システマティック…
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半導体デバイスの製造における欠陥は、単純なランダム欠陥（Random Defects）だけでなく、微細化の進展…
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- CMOS／スピントロニクス融合AI半導体
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CMOS／スピントロニクス融合AI半導体は、従来のCMOS技術（論理演算を担う）とスピントロニクス技術（主…
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- SATCOM リンク
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SATCOM（サットコム）リンクとは、**衛星通信（Satellite Communications）**システムにおける、地上局…
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- ネットワークデジタルツイン
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「ネットワークデジタルツイン」とは、現実のネットワークインフラストラクチャ（物理的および論理的構…
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- ソースメジャーユニット（SMU）とは？
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ソースメジャーユニット（SMU）とは？ 〜高精度な電圧・電流測定とソース機能を一体化した計測器〜 ソー…