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- 車載用半導体パッケージ MEMS
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車載用半導体パッケージにおけるMEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)は、自動車の安全、快適性、自…
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- IPトランシーバー 他の無線機との違い
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IPトランシーバーと、その他の代表的な無線機（トランシーバー）との違いを、仕組みや通信距離、手続き…
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- 安定性の高いModCodに切り替わる とは
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「安定性の高いModCodに切り替わる」とは、通信環境が悪化し、電波の品質（信号対雑音比）が低…
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- Conducting-Reflector-Backed Dipole Metasurface
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「導電性反射鏡付きダイポールメタサーフェス」とは、ダイポールアンテナ（または給電素子）と、その背…
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- デジタルレーダー（Digital Radar）
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デジタルレーダー（Digital Radar）とは、レーダー信号の処理において、従来のアナログ信号処理に代わり…
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- CFB技術によるマイクロLEDアレイ
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CFB（Crystal Film Bonding）技術によるマイクロLEDアレイとは、主に沖電気工業（OKI）が開発・商用化し…
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- ハイブリッドボンディング
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**ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）**は、半導体チップやウェーハを垂直に積層・接合する技…
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- チップ貫通電極 (TSV: Through Silicon Via)
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チップ貫通電極（TSV: Through Silicon Via）は、半導体チップを垂直方向に接続するための技術であり、3…
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- SATCOM リンク
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SATCOM（サットコム）リンクとは、**衛星通信（Satellite Communications）**システムにおける、地上局…
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- RF-Beam WPT
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「RF-Beam WPT」は、Radio Frequency Beam Wireless Power Transfer（高周波ビーム型ワイヤレス電力伝送…
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- D2C（Direct to Cell）衛星とは
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D2C（Direct to Cell）衛星とは、通常のスマートフォンなどの地上端末と衛星が直接通信することを可能に…
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- パケットキャプチャはいけりりへ ??
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「パケットキャプチャ」と「いけりり」は、インターネット上で非常によく知られた誤変換またはスラング…
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- ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）
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ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）とは、人間の身体的な特徴（頭部、胴体、2本の腕、2本の脚）…
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- 分布振動センシング（DAS）技術
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分布振動センシング (DAS: Distributed Acoustic Sensing) 技術は、光ファイバケーブル自体をセンサーと…
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- 半導体デバイスにおける「ランダム欠陥」と「システマティック…
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半導体デバイスの製造における欠陥は、単純なランダム欠陥（Random Defects）だけでなく、微細化の進展…
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- 信号情報（SIGINT）とは
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信号情報（SIGINT / シギント）とは、Signals Intelligenceの略で、電子信号の傍受、処理、分析を通じて…
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- IOWN-GF Board Director
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IOWN Global Forum (IOWN-GF) の理事会のメンバーは、NTT、Intel、Sonyを設立メンバーとする、世界中の…
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- ソースメジャーユニット（SMU）とは？
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ソースメジャーユニット（SMU）とは？ 〜高精度な電圧・電流測定とソース機能を一体化した計測器〜 ソー…
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- 5G-Advancedの特徴
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5G-Advancedは、現在の5G（第5世代移動通信システム）をさらに発展させた規格であり、6Gへの橋渡し役と…
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- ミックスドモードSパラメータとCAEツールでの利用について
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ミックスドモードSパラメータは、USB、HDMI、PCI Express、1000BASE-T1、10GBASE-T1などの高速差動信号…