TOLT (TO-leadless top-side cooling)とTSPAK (TO-leaded small-outline package)｜用語集

TOLT (TO-Leadless Top-side Cooling)とTSPAK (TO-Leaded Small-outline Package)は、主にSiC（炭化ケイ素）などのパワー半導体の性能を最大限に引き出すために開発された、上面冷却（Top-Side Cooling: TSC）を特徴とする表面実装（SMD）パッケージです。

どちらのパッケージも、従来の底面冷却（熱をPCBに逃がす）の課題を克服し、熱をパッケージの上面から直接ヒートシンクに逃がすことで、熱性能と電力密度を大幅に向上させることを目的としています。

TOLT vs. TSPAK の主な違い

TOLTとTSPAKの主要な違いは、その電気的接続（リードの有無）と、それに伴う寄生インダクタンスです。

特徴	TOLT (TO-Leadless Top-side Cooling)	TSPAK (TO-Leaded Small-outline Package)
電気接続	リードレス (Leadless)。底面のパッドを基板にはんだ付けする。	リード付き (Leaded)。ガルウィング型などのリードで基板にはんだ付けする。
冷却方法	上面冷却 (TSC) の金属板が露出している。	上面冷却 (TSC) の金属板が露出している。
インダクタンス	リードがないため、寄生インダクタンスが最も低い。	リードがあるため、TOLTよりはわずかに寄生インダクタンスが高い。
熱性能	最も優れた熱性能を実現（チップからヒートシンクへの熱抵抗が最小）。	非常に優れているが、TOLTにはわずかに及ばない場合がある。
スイッチング速度	超高速スイッチングが要求される最も過酷なアプリケーションに最適。	高速スイッチングに優れ、コスト効率と堅牢性が重視されるアプリケーションにも適する。
堅牢性	リードがないため、基板上の温度サイクルに対するはんだ接合の堅牢性（TCoB）はリード付きより低くなる場合がある。	リードの柔軟性により、基板上の熱サイクルに対する堅牢性が高い。

上面冷却パッケージの共通の利点

TOLTとTSPAKは構造的な違いはあるものの、上面冷却パッケージファミリーとして以下の共通した利点を提供します。

1. 優れた熱管理

熱が不良熱伝導体であるプリント基板（PCB）を経由しないため、チップからヒートシンクまでの熱抵抗（RthJC）が大幅に低減されます。
これにより、チップの接合部温度の上昇が抑えられ、高い電流定格での動作や、システムの高出力化が可能になります。

2. 電力密度の向上とコスト削減

放熱能力が向上することで、従来と同じ性能をより小さなSiCチップで実現できるようになり、システム全体の小型化・軽量化（高電力密度）とコスト削減に貢献します。

3. 低い寄生インダクタンス

従来のTO-247などのパッケージと比較して、両者とも回路の寄生インダクタンスが低く抑えられています。
これにより、SiC特有の超高速スイッチング能力を最大限に引き出し、スイッチング時の電圧オーバーシュートやリンギングを抑制し、EMI（電磁干渉）の低減に繋がります。

適切なパッケージの選択

TOLTは、リードがない設計により極限まで寄生インダクタンスを下げ、最高の熱性能とスイッチング性能を追求する、最も要求の厳しい高周波・高効率アプリケーション（例：AIサーバー電源など）に適しています。
TSPAKは、優れた熱性能と低インダクタンスを維持しつつ、リード構造により実装の堅牢性や信頼性を確保したいアプリケーション（例：自動車、インバーターなど）に適しています。

	SSG6M80Aシリーズマルチチャネル・コヒーレント・マイクロ波信号発生器主な特長・最大周波数 13.6 GHz/20 GHz ・出力周波数分解能最大0.001 Hz ・位相ノイズ < -136 dBc/Hz @ 1 GHz、オフセット 10 kHz（測定値）・コヒーレントモード、搬送周波数 = 10 GHz、周囲温度変動 ±2℃、観測時間 5時間、位相変動 < 1.5° ・チャンネル間の周波数、振幅、位相を個別に調整可能。単一デバイスチャンネル同期および複数デバイスチャンネル位相同期をサポート。位相メモリ機能搭載・アナログ変調、パルス変調（オプション）

	SSA6000A シリーズシグナルアナライザ主な特長・測定周波数範囲：2 Hz～50 GHz ・IQ解析帯域幅：1.2 GHz ・リアルタイム・スペクトラム解析帯域幅：400 MHz ・位相雑音：-123 dBc/Hz @ 1 GHz、10 kHzオフセット・DANL：-165 dBm/Hz未満・5G NR、LTE/LTE-A、WLAN、IoTをはじめとする複数の移動体通信規格および無線接続の信号の復調・解析に対応します。
	SNA6000A シリーズベクトル・ネットワークアナライザ主な特長・周波数範囲：100 kHz～50 GHz ・ダイナミックレンジ：135 dB ・IF帯域幅範囲：1 Hz～10 MHz ・出力電力設定範囲：-60 dBm～+20 dBm ・4ポート（2信号源）Sパラメータ測定、差動（平衡）測定、時間領域解析、スカラー・ミキサ測定などに対応します。・オプション・アクセサリとして、電子校正キット、スイッチ・マトリクス、メカニカル・スイッチを用意しています。
	SDS8000Aシリーズオシロスコープ特長と利点 4チャンネル + 外部トリガーチャンネルアナログチャンネル帯域幅：最大16GHz(8/13/16GHz) リアルタイムサンプリングレート：最大40GSa/s（全チャンネル同時） 12ビットADC 低ノイズフロア：16GHz帯域幅で176μVrms SPOテクノロジー・波形キャプチャレート：最大200,000フレーム/秒・ 256段階の波形輝度と色温度表示をサポート・最大2Gポイント/チャンネルのストレージ容量・デジタルトリガー

	SSG6M80Aシリーズマルチチャネル・コヒーレント・マイクロ波信号発生器主な特長・最大周波数 13.6 GHz/20 GHz ・出力周波数分解能最大0.001 Hz ・位相ノイズ < -136 dBc/Hz @ 1 GHz、オフセット 10 kHz（測定値）・コヒーレントモード、搬送周波数 = 10 GHz、周囲温度変動 ±2℃、観測時間 5時間、位相変動 < 1.5° ・チャンネル間の周波数、振幅、位相を個別に調整可能。単一デバイスチャンネル同期および複数デバイスチャンネル位相同期をサポート。位相メモリ機能搭載・アナログ変調、パルス変調（オプション）

	SSA6000A シリーズシグナルアナライザ主な特長・測定周波数範囲：2 Hz～50 GHz ・IQ解析帯域幅：1.2 GHz ・リアルタイム・スペクトラム解析帯域幅：400 MHz ・位相雑音：-123 dBc/Hz @ 1 GHz、10 kHzオフセット・DANL：-165 dBm/Hz未満・5G NR、LTE/LTE-A、WLAN、IoTをはじめとする複数の移動体通信規格および無線接続の信号の復調・解析に対応します。
	SNA6000A シリーズベクトル・ネットワークアナライザ主な特長・周波数範囲：100 kHz～50 GHz ・ダイナミックレンジ：135 dB ・IF帯域幅範囲：1 Hz～10 MHz ・出力電力設定範囲：-60 dBm～+20 dBm ・4ポート（2信号源）Sパラメータ測定、差動（平衡）測定、時間領域解析、スカラー・ミキサ測定などに対応します。・オプション・アクセサリとして、電子校正キット、スイッチ・マトリクス、メカニカル・スイッチを用意しています。
	SDS8000Aシリーズオシロスコープ特長と利点 4チャンネル + 外部トリガーチャンネルアナログチャンネル帯域幅：最大16GHz(8/13/16GHz) リアルタイムサンプリングレート：最大40GSa/s（全チャンネル同時） 12ビットADC 低ノイズフロア：16GHz帯域幅で176μVrms SPOテクノロジー・波形キャプチャレート：最大200,000フレーム/秒・ 256段階の波形輝度と色温度表示をサポート・最大2Gポイント/チャンネルのストレージ容量・デジタルトリガー

TOLT (TO-leadless top-side cooling)とTSPAK (TO-leaded small-outline package)

TOLT vs. TSPAK の主な違い

上面冷却パッケージの共通の利点

1. 優れた熱管理

2. 電力密度の向上とコスト削減

3. 低い寄生インダクタンス

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