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- spintronics innovation
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スピンエレクトロニクスを用いた低消費電力半導体は、社会実装が目前に迫った「ゲームチェンジャーとなる…
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- iPhone 17 の衛星通信機能
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iPhoneで通信事業者が提供する衛星通信機能について 従来のモバイル通信やWi-Fiの電波が届かない場所にい…
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- ロジックチップにおける３次元構造のもたらす利点
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ロジックチップにおける3次元構造がもたらす利点は、主に微細化の限界突破とシステム全体の高性能化・高…
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- 反応性イオンエッチング（DRIE）技術
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反応性イオンエッチング（DRIE：Deep Reactive Ion Etching）は、垂直な側壁を持つ高アスペクト比（深さ…
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- インピーダンスアナライザとは？
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インピーダンスアナライザとは？ 電子部品や材料の特性評価に欠かせない測定器 インピーダンスアナラ…
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- フライングカーテクノロジー
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「フライングカーテクノロジー（空飛ぶクルマ技術）」とは、主に電動垂直離着陸機 (eVTOL: electric Ver…
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- DIBLやサブスレッショルドリークを抑制
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短チャネル効果（SCE）の主要な現れであるDIBL（Drain-Induced Barrier Lowering）とサブスレッショルド…
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- スピンエレクトロニクスデバイス
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スピンエレクトロニクスは、電子の持つ電荷だけでなく、そのスピン（自転のような性質）も情報伝達や記…
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- 電力変換装置の高効率化および小型化
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電力変換装置（パワーエレクトロニクス）の高効率化と小型化は、電気自動車（EV）、再生可能エネルギー…
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- ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）
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ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）は、主に高性能な電子機器の熱管理に使われる、非常に効率的な…
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- エレクトロマイグレーション 試験方法 電圧監視法
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エレクトロマイグレーション（EM）試験は、半導体デバイスの信頼性を評価するために不可欠な試験です。…
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- BS-PDN 裏面配線プロセス技術
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BS-PDN (BackSide Power Delivery Network、裏面電源供給ネットワーク) は、ロジック半導体のさらなる高…
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- ボッシュプロセス (Bosch process)
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**ボッシュプロセス (Bosch process)**とは、**DRIE（Deep Reactive Ion Etching、深掘り反応性イオンエ…
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- InGaZnOを利用したセルトランジスタの立体構造化
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InGaZnO（Indium Gallium Zinc Oxide）を利用したセルトランジスタの立体構造化は、主にDRAMの低消費電…
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- 1MW級高電圧直流給電（HVDC）の重要性
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1MW級のラック対応を目指した高電圧直流給電（HVDC: High-Voltage Direct Current）は、主にAIデータセ…
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- Google Pixel 10 Proの熱設計
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Google Pixel 10 Proの熱設計は、歴代Pixelモデルが抱えてきた熱問題を克服し、高性能なTensor G5チップ…
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- デバイスの高集積化 CMP技術
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization、化学機械研磨・平坦化) 技術は、半導体デバイス…
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- SPP Process Technology Systems (SPTS)とは
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SPTS Process Technology Systems（エスピーティーエス・プロセス・テクノロジー・システムズ）は、かつ…
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- 4F2のような超高密度なセル面積
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4F2（フォーエフスクエア）は、半導体メモリセルにおいて理論上可能な最小の面積を示す指標であり、特に…