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- Google Pixel 10 Proの熱設計
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Google Pixel 10 Proの熱設計は、歴代Pixelモデルが抱えてきた熱問題を克服し、高性能なTensor G5チップ…
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- デバイスの高集積化 CMP技術
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization、化学機械研磨・平坦化) 技術は、半導体デバイス…
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- SPP Process Technology Systems (SPTS)とは
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SPTS Process Technology Systems（エスピーティーエス・プロセス・テクノロジー・システムズ）は、かつ…
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- 4F2のような超高密度なセル面積
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4F2（フォーエフスクエア）は、半導体メモリセルにおいて理論上可能な最小の面積を示す指標であり、特に…
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- 224G PAM-4
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224G PAM-4は、主にデータセンターや通信ネットワークで使用される超高速デジタル通信規格を指します。こ…
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- 次世代技術SST（半導体変圧器）
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**SST (Solid State Transformer: 半導体変圧器)**は、従来の商用周波数で動作する鉄心を用いた巨大な変…
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- TSMCの3nmプロセス
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TSMCの3nmプロセスは、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が開発した最先…
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- FEOL/BEOL CMPの役割
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization) は、半導体製造の**前工程（FEOL）と後工程（BEO…
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- 光MEMS (Optical MEMS)
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MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical Systems)、または光MEMS (Optical MEMS)は、MEMS（微小電気機械…
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- シリコンフォトニクスとInP化合物半導体
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シリコンフォトニクスとInP（インジウムリン）化合物半導体は、**光電融合技術**において、それぞれが持…
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- SSCB（半導体遮断器）とは
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SSCB (Solid State Circuit Breaker: 半導体遮断器)は、従来の機械式サーキットブレーカー（遮断器）の…
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- TSMCの2nmプロセス
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TSMCの2nmプロセス（N2）は、次世代の半導体製造技術であり、現在開発が進められています。 TSMC…
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- ハイブリッドボンディング 裏面配線形成 CMP技術課題
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ハイブリッドボンディングと裏面配線形成（BS-PDN）は、半導体の高性能化と高集積化を支える最先端のプ…
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- 光MEMS (Optical MEMS) メーカー
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光MEMS (Optical MEMS) または MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical Systems) デバイスのメーカーは多…
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- ３次元構造を用いた先端光チップ
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3次元構造を用いた先端光チップは、電子回路の限界を超えるための光電融合技術の究極形であり、複数のチ…
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- パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは難しい
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パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは、極めて難しいです。その理由は、技術開発が従来の…
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- スピントロニクス半導体とは
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スピントロニクス半導体とは、従来の半導体が電子の電荷（electric charge）を利用するのに対し、電子が…
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- ソースメジャーユニット（SMU）とは？
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ソースメジャーユニット（SMU）とは？ 〜高精度な電圧・電流測定とソース機能を一体化した計測器〜 ソー…
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- エッチングプラズマにおけるイオン挙動
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エッチングプラズマにおけるイオン挙動は、半導体製造で最も重要な「異方性エッチング」（垂直方向に深…
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- 車載用半導体パッケージ MEMS
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車載用半導体パッケージにおけるMEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)は、自動車の安全、快適性、自…