車載用SiC MOSFET市場（テスラやBYDなど）どの構造?

2026年現在の車載用SiC MOSFET市場では、**「信頼性のプレーナー型」から「高効率・小型化のトレンチ型」**への転換期にありますが、テスラとBYDではその戦略に興味深い違いがあります。

1. テスラ (Tesla) の動向：プレーナー型から進化

テスラは世界で初めてSiC MOSFETを量産車（Model 3）に採用した先駆者ですが、長らくプレーナー型を主軸としてきました。

現在の主流: プレーナー型（STMicroelectronics製など）
- Model 3やModel Yの初期〜現行モデル（Highland含む）の多くは、信頼性とコストのバランスに優れたプレーナー型を採用しています。
最新の動き: 2026年投入予定の「Model Y Juniper」や次世代低価格モデルに向けて、**チップ個数の削減（SiC使用量75%削減計画）**を打ち出しています。
- これを実現するために、単位面積あたりの性能が高いトレンチ構造への切り替え、あるいはプレーナー型を極限まで微細化した最新世代（オンセミのM3eなど）の採用が進んでいると見られています。

2. BYD の動向：垂直統合によるトレンチ型へのシフト

BYDは自社で半導体部門（BYD Semiconductor）を抱える垂直統合モデルの強みを活かし、早期から高性能な構造を導入しています。

現在の主流: トレンチ型（自社開発および外部調達のハイブリッド）
- 2024年〜2026年モデル（Sealion 7, Seal, Hanなど）のハイエンドグレードでは、800Vシステムに対応したトレンチ型SiC MOSFETが主流です。
技術的特徴: 自社製のトレンチ構造により、オン抵抗を劇的に低減。これにより、高性能モーター（23,000rpmなど）や超急速充電（5分で400km走行分など）を実現するインバータを構成しています。

3. 車載向け構造のトレンド比較（2026年時点）

特徴	プレーナー型 (Planar)	トレンチ型 (Trench)
主な採用メーカー	テスラ（従来機）、オンセミ系	BYD、ローム系、独インフィニオン系
メリット	ゲート酸化膜の信頼性が高く、製造が容易	抵抗が低く、チップサイズを小型化できる
デメリット	チップ面積が大きくなり、高コスト化しやすい	トレンチ底部への電界集中対策が必要
2026年の立ち位置	「熟成のスタンダード」	「次世代のハイパフォーマンス」

4. なぜ構造が分かれるのか？

車載用では「10年・15万km以上」という極めて高い信頼性が求められます。

テスラは当初、リスクの低いプレーナー型を「独自のパッケージング技術（銀焼結など）」で補って性能を出していました。
BYDや欧州勢は、チップそのものの性能（トレンチ化）で効率を稼ぐ方向にシフトしており、現在はこのトレンチ構造が「車載の標準」になりつつあります。

こちらの動画では、次世代のEV向け電力変換技術やSiCの最新トレンドについて詳しく解説されており、テスラやBYDなどの動向を理解するのに役立ちます。

最新のEVパワーエレクトロニクス動向2026

出典：Google Gemini

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