AiP（Antenna in Package）は、高周波IC（RFIC）とそのアンテナを一つの半導体パッケージ内に統合する実装技術です。
5Gのミリ波帯（28GHz〜）や、将来の6G、Wi-Fi 7/8などで扱われるテラヘルツ波においては、波長が数ミリ単位と極めて短くなるため、この技術が不可欠となっています。
1. なぜ AiP が必要なのか？
従来の設計（Antenna-on-Board: AoB）では、基板上にRFICとアンテナを別々に配置し、配線でつないでいました。しかし、周波数が高くなると以下の問題が顕著になります。
伝送損失の増大: 基板上の配線が長くなると、熱として逃げるエネルギー（配線損失）が無視できなくなります。
ノイズの影響: 配線自体がアンテナのように振る舞い、不要な放射（EMI）を引き起こします。
実装面積の制約: スマートフォンなどの小型デバイスでは、アンテナ専用のスペースを確保するのが困難です。
2. AiP の構造とメリット
AiPは、再配線層（RDL）や多層基板（LTCCなど）を利用して、チップの真上や側面にアンテナ素子を配置します。
低損失: ICとアンテナ間の距離を最短（マイクロメートル単位）にできるため、電力効率が劇的に向上します。
小型化: アンテナがパッケージの一部となるため、端末内の占有面積を最小化できます。
ビームフォーミングへの最適化: 小さなアンテナ素子を格子状に並べたフェーズドアレイを構成しやすく、電波の向きを高速に制御するのに適しています。
3. 実装上の技術的課題
AiPの設計・製造には、高度な半導体パッケージング技術が求められます。
熱管理 (Thermal Management):
高出力なRFICとアンテナが密接しているため、発熱がパフォーマンスや信頼性に影響を与えます。
電磁干渉 (EMI/EMC):
パッケージ内部でデジタル信号と高周波信号が干渉しないよう、高度なシールド技術が必要です。
材料選定:
信号の遅延や損失を抑えるために、低誘電率（Low-）かつ低誘電正接（Low-）の材料が不可欠です。
4. 今後の展望：AiC への進化
現在はパッケージ内に統合する「AiP」が主流ですが、さらに周波数が高い6G（サブテラヘルツ帯）では、アンテナを半導体ダイそのものに作り込む AiC (Antenna in Chip) の研究も進んでいます。これにより、配線損失は実質的にゼロに近づきます。
下記資料では「AiP (Antenna in Package)」について詳しく解説されています。
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