「Soitec以外の競合技術（バルクSiでの補正など）」

SoitecのRF-SOI（およびRFeSI）は、Wi-Fi 7や5Gミリ波の市場において圧倒的なシェアを持っていますが、もちろん「SOIを使わずに、安価なバルクシリコン（Bulk-Si）で同等の性能を出そう」とする競合技術や、異なるアプローチも存在します。

これらは主に、「基板が悪い分を、頭脳（デジタル回路）や設計工夫でカバーする」という考え方に基づいています。

1. デジタル補正技術による「力技」の解決

バルクシリコン基板はSOIに比べて「漏れ（リーク）」や「歪み（非線形性）」が大きいですが、それをSoC側の演算能力で補正します。

• 先進的なDPD（デジタル・プリディストーション）:

• Qualcommの「FastConnect」などは、基板由来の非線形歪みをAIや高度なアルゴリズムでリアルタイムに予測し、送信前に信号を「逆歪ませ」します。これにより、基板性能が多少劣っても4096-QAMを成立させます。

• 動的バイアス制御 (ET: Envelope Tracking):

• 信号の大きさに合わせてパワーアンプの電圧を高速に変化させる技術です。バルクSiのPAは熱を持ちやすいですが、この技術で効率を最大化し、SOIとの効率差を縮めます。

2. 基板レベルの競合・代替アプローチ

SoitecのRFeSI以外の選択肢として、ファウンドリ各社が独自の技術を提供しています。

A. Bulk CMOS + 高抵抗基板 (HR-Si)

「絶縁層（BOX）」は作らないものの、基板そのものを不純物の極めて少ない「高抵抗シリコン」にする手法です。

• 特徴: SOIほどではないが、バルクSiよりはロスが少ない。

• 競合例: TSMCやGlobalFoundriesの一部プロセス。コストがSOIより安いため、ミドルレンジ以下のスマホ向けFEMに使われます。

B. SiGe BiCMOS (シリコンゲルマニウム)

シリコンにゲルマニウムを混ぜた特殊なトランジスタ技術です。

• 強み: 純粋なCMOSよりも高速（高周波）で、線形性が非常に高い。

• 現状: ミリ波（5G）や車載レーダーでは強力な競合ですが、デジタル回路との集積性やコスト面で、Wi-Fi 7のスマホ向けではSOIに主役を譲ることが多いです。

C. ガラス基板 (Glass Substrate) や 先進パッケージング

基板そのものをシリコンから「ガラス」に変えようという動きもあります。

• 特徴: ガラスは究極の絶縁体であるため、RF特性はSOIを凌駕します。

• 動向: Intelなどが研究を進めており、将来の「Wi-Fi 8」や「6G」世代でのパラダイムシフトを狙っています。

3. テクノロジー比較表

結論：なぜまだSoitecが強いのか

バルクシリコンでの補正技術（DPDなど）も進化していますが、「補正のための計算」自体が電力を消費し、熱を生むという課題があります。

「基板そのものが静かでクリーン（Soitec RFeSI）」であれば、余計な計算を減らしてトータルの消費電力を下げられるため、バッテリーが命のスマートフォン市場では、依然としてRF-SOIが「黄金の解」とされています。

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• Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) は、Wi-Fi 6/6Eの後継となる次世代のWi-Fi規格で、「Extremely High Throughput (EHT)」という名称が示す通り、超高速・低遅延の通信を実現することを目的としています。 その主な特徴は以下の通りです。 1. 超高速通信 320MHzのチャネル帯域幅: Wi-Fi 6/6Eの最大160MH[…]

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July 11, 2025 microwavejournal

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