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- タワークレーン遠隔操作
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タワークレーンの遠隔操作は、建設業界のDX（デジタルトランスフォーメーション）を推進する上で非常に…
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- 深層学習とFDTDを用いた地中レーダ推定について
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深層学習とFDTD（Finite-Difference Time-Domain、差分時間領域法）を用いた地中レーダ（GPR: Ground-Pe…
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- ナノ秒紫外レーザーによる高密度ナノドット形成技術
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ナノ秒紫外レーザーによる高密度ナノドット形成技術は、レーザー波長（光の回折限界）よりもはるかに小…
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- ハイブリッドボンディング 裏面配線形成 CMP技術課題
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ハイブリッドボンディングと裏面配線形成（BS-PDN）は、半導体の高性能化と高集積化を支える最先端のプ…
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- 光MEMS (Optical MEMS)
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MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical Systems)、または光MEMS (Optical MEMS)は、MEMS（微小電気機械…
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- 量子トランスデューサー技術の性能（変換効率やノイズ特性）に…
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量子トランスデューサーの性能は、その実用化、特に量子ネットワークや分散型量子コンピューティングの…
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- メカニカル・リレーOFF時の 過電圧トラブル 対策
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メカニカル・リレーのOFF時過電圧トラブルの主な対策は、リレーコイルの逆起電力（サージ電圧）の吸収で…
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- インピーダンスアナライザとは？
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インピーダンスアナライザとは？ 電子部品や材料の特性評価に欠かせない測定器 インピーダンスアナラ…
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- エレクトロマイグレーション 試験方法 電圧監視法
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エレクトロマイグレーション（EM）試験は、半導体デバイスの信頼性を評価するために不可欠な試験です。…
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- Q-band 最新動向 衛星通信
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衛星通信におけるQバンド（33～50 GHz）の最新ニュースおよび動向。主に高スループット化と次世代ネット…
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- 300GHz帯積層共振器アンテナ
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「300-GHz Band Laminated Resonator Antenna」は、300 GHz（ギガヘルツ）帯というテラヘルツ波に近い高…
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- 異種材料融合と集積技術を用いた高性能光デバイス
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「異種材料融合と集積技術を用いた高性能光デバイス」とは、従来の単一材料系で作製されていた光デバイ…
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- Chip to Chip, Chip to Wafer などの三次元微細結合技術
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「Chip to Chip（チップ・トゥ・チップ、C2C）」や「Chip to Wafer（チップ・トゥ・ウェーハ、C2W）」な…
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- シリコンフォトニクスとInP化合物半導体
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シリコンフォトニクスとInP（インジウムリン）化合物半導体は、**光電融合技術**において、それぞれが持…
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- スキップレイヤー経路の電磁界解析
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スキップレイヤー経路の電磁界解析で得られる特定の解析結果は、主にSパラメータの曲線と、構造内の電磁…
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- Class-Jアンプ とドハティアンプ
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Class-Jアンプとドハティ増幅器（Doherty Amplifier）は、現代の無線通信、特に5Gや次世代の6Gシステム…
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