-
- STMicroelectronics社の OMEMS とは
-
STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）のOMEMS（Optical MEMS、光MEMS）は、同社の強みであ…
-
- パケットキャプチャはいけりりへ ??
-
「パケットキャプチャ」と「いけりり」は、インターネット上で非常によく知られた誤変換またはスラング…
-
- シリコンフォトニクス上への高EO材料光変調器集積
-
「シリコンフォトニクス上への高EO材料光変調器集積」とは、シリコンフォトニクスの高い集積性と、電気…
-
- ロジックチップにおける３次元構造のもたらす利点
-
ロジックチップにおける3次元構造がもたらす利点は、主に微細化の限界突破とシステム全体の高性能化・高…
-
- バックオフィスソリューション
-
「バックオフィスソリューション」とは、企業の**後方支援部門（バックオフィス）**の業務を効率化・自…
-
- iPhone 17 の衛星通信機能
-
iPhoneで通信事業者が提供する衛星通信機能について 従来のモバイル通信やWi-Fiの電波が届かない場所にい…
-
- ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）
-
ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）とは、人間の身体的な特徴（頭部、胴体、2本の腕、2本の脚）…
-
- 高耐圧領域も対応可能なPSJGaNデバイス
-
PSJGaNデバイスとは、分極超接合（Polarization Super-Junction: PSJ）構造を採用した窒化ガリウム（GaN…
-
- シート型多機能センサ
-
シート型多機能センサとは、薄いフィルムやシート状の基板に複数の異なるセンシング機能を集積・実装し…
-
- CFB技術によるマイクロLEDアレイ
-
CFB（Crystal Film Bonding）技術によるマイクロLEDアレイとは、主に沖電気工業（OKI）が開発・商用化し…
-
- BS-PDN 裏面配線プロセス技術
-
BS-PDN (BackSide Power Delivery Network、裏面電源供給ネットワーク) は、ロジック半導体のさらなる高…
-
- iPhone Air 2 革新
-
次期モデルとされる「iPhone Air 2」（仮称、2026年後半登場と予測）は、初代Airのコンセプトである**「…
-
- ポータブルバッテリー
-
ポータブルバッテリーは、一般的に「ポータブル電源」と呼ばれる、家庭用のコンセント（AC電源）やUSBポ…
-
- 受動／差動プローブではなく、パワーレール・プローブを使用す…
-
パワーレール・プローブを使用する主な理由は、DCパワーレールのごくわずかなリップルやノイズを高精度…
-
- ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）
-
ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）は、主に高性能な電子機器の熱管理に使われる、非常に効率的な…
-
- The 5G Inflection Point（5Gの転換点）
-
「The 5G Inflection Point（5Gの転換点）」とは、第5世代移動通信システム（5G）の普及が加速し、社会…
-
- 1MW級高電圧直流給電（HVDC）の重要性
-
1MW級のラック対応を目指した高電圧直流給電（HVDC: High-Voltage Direct Current）は、主にAIデータセ…
-
- 深掘りエッチング Deep RIE
-
深掘りエッチング (Deep Reactive-Ion Etching: DRIE) は、半導体やMEMS（微小電気機械システム）の製造…