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56Gbps PAM4のような超高速伝送では、基板の損失により受信端で「アイ（Eye）」が完全に閉じてしまいま…
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- MotorComm のチップを搭載したボードの IEEE 802.3ch 準拠性試験
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MotorComm（裕太微電子）の YT8011 などを搭載した評価ボードで IEEE 802.3ch (MultiGBASE-T1) の準拠性…
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🧠 非侵襲性脳コンピュータインターフェース (Non-invasive BCI) 非侵襲性脳コンピュータイ…
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USB4の核心技術である**トンネリング（Tunneling）**は、一言で言えば「異なる種類のデータをカプセル化…
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2024年から2025年にかけて、AI業界のパラダイムは「巨大モデルをいかに作るか（学習）」から、**「作っ…
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EMIB（Intel）とCoWoS（TSMC）は、どちらもチップレットを高速に接続するための2.5Dパッケージング技術…
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再生可能エネルギー（太陽光発電や風力発電）の分野でも、第8世代IGBTと今回解明された「水素のメカニズ…
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富士通が提唱する**「STARアーキテクチャ」**は、FTQC（汎用型量子コンピューター）を実現するための最…
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二次元（2D）層状物質の人工ヘテロ構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）は、現代の材料科学において…
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GaNやSiCといったワイドバンドギャップ（WBG）半導体を採用する際、最大の課題となるのが**高い dv/dt（…
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位相シフトフルブリッジ（PSFB）コンバータは、主に数百Wから数kWクラスの高出力AC-DC電源やDC-DCコンバ…
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Cypress（現Infineon）のEZ-USBシリーズは、産業機器の設計において非常にポピュラーなUSBコントローラ…
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EV（電気自動車）の電池監視において、ダイヤモンド量子センサは**「走行距離の延長」と「バッテリーの…
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2026年3月24日の発表を受け、主要なサーバーメーカー各社からArm AGI CPUを搭載した具体的な製品ライン…
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Wi-SUN FAN 1.1の海外における現状は、単なる「電力検針」の枠を超え、**「スマートシティ・インフラの…
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DSOオシロスコープとは？ DSO（Digital Storage Oscilloscope／デジタル・ストレージ・オシロスコープ）…
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中国の半導体製造装置市場は、政府の強力な国家戦略と米国の輸出規制を背景に、国内での自給化を目指し…
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テンソルがGPUでの高速な計算を可能にする主な理由は、テンソルの構造とGPUの設計にあります。 🚀 テン…
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三菱電機モビリティ（2024年4月に三菱電機の自動車機器事業が分社化して発足）におけるUSB4への取り組み…
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