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- 積層プロセスやMicronの進捗 HBM4
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最新の2026年の状況を踏まえ、HBM4の積層プロセスの技術的課題と、米国**Micron（マイクロン）**の驚異…
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- BLE SoC 開発環境（SDKやコンパイラ）
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前述した主要な2つのプラットフォーム（NordicとRenesas）は、開発環境の設計思想が大きく異なります。…
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- 脳型メモリ素子（ニューロモルフィック素子）
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脳型メモリ素子（ニューロモルフィック素子）は、従来のコンピュータの構造（フォン・ノイマン型）を根…
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- 水中音響通信 Massive MIMO-OFDM伝送
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水中音響通信におけるMassive MIMO-OFDM伝送は、電波が届かない水中環境で高速・大容量通信を実現するた…
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- AI（機械学習）を用いたモーター制御
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AI（機械学習）を用いたモーター制御の研究は、従来の数学モデルだけではカバーしきれなかった**「非線…
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- PCSEL ビームスキャニング
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PCSELの真骨頂とも言えるのが、この**「ビームスキャニング（光走査）」**技術です。 通常、レーザー光…
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- ペロブスカイト太陽電池（PSC）
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ペロブスカイト太陽電池（PSC）は、次世代の太陽電池として最も注目されている技術の一つです。シリコン…
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- HFM Sパラメータのミックスドモード変換
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MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）のような高速差動伝送を評価する際、最も重要な概念の一つが**「ミックス…
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- 5G FR3 6Gを見据えた技術トレンド
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5G FR3（7.125 GHz - 24.25 GHz）およびその先の6Gを見据えた技術トレンドは、単なる周波数の拡張にとど…
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- 動的電圧周波数制御システム（DVFS）
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動的電圧周波数制御（DVFS: Dynamic Voltage and Frequency Scaling） DVFSは、プロセッサ（CPU、GPU、…
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- ボード線図 ネットワークアナライザ vs FG付オシロスコープ
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ネットワークアナライザ（VNA等）と、ファンクションジェネレータ（FG）機能を備えたオシロスコープによ…
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- JR東海やJR東日本などの技術レポート SiC技術
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JR各社、特にJR東日本とJR東海は、SiC技術の導入に関して世界でもトップクラスの知見を持っており、定期…
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- 次世代の先進パッケージング（Advanced Packaging）
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次世代の先進パッケージング（Advanced Packaging） RF antenna-in-package (AiP), and chip-embedded …
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- スマートファクトリー用途（SparkLink 2.0/3.0）
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SparkLink 2.0および3.0におけるスマートファクトリー（産業用IoT / 工場自動化）への適用は、従来の製…
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- 保護中: 台湾Win Semiconductors 米計測器会社
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- AUTO TECH China 2025 で最新の車載 AI
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AUTO TECH China 2025での最新の車載AIについて 2025年の中国の車載AIのトレンドから、以下の様な分野…
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- 2.4GHz/5GHz/6GHzを同時に使う「MLO（マルチリンク・オペレーシ…
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Wi-Fi 7の目玉機能である**MLO（Multi-Link Operation：マルチリンク・オペレーション）**は、これまで…
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- チップレット構造基板向け絶縁材料
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チップレット搭載のFC-BGA基板において、世界シェアを独占し、事実上の業界標準となっているのが**「味…
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