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- USB4を導入している企業
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USB4（および最新のUSB4 Version 2.0）は、現在、パソコンメーカーから周辺機器メーカー、さらには内部…
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- RHOM 4ピンパッケージ（ケルビン接続）
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ローム（ROHM）が提供する4ピンパッケージ（TO-247-4Lなど）は、**「ケルビン接続（Kelvin Connection）…
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- Intelの製造プロセス（18A/14A）
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Intelの製造プロセスにおける**18A（1.8nmクラス）と14A（1.4nmクラス）**は、単なる微細化のステップで…
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- DONUT LAB（ドーナツラボ）の全固体電池の「価格」と「供給計画…
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DONUT LAB（ドーナツラボ）の全固体電池の「価格」と「供給計画」については、これまでの電池開発の常識…
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PsiQuantumがブリスベンで建設中の「100万量子ビット機」が完成すると、計算の世界は「予測」から「シミ…
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- 二次元物質「日本企業の強み」
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二次元物質のヘテロ構造（ツイストロニクス）の分野において、日本企業は**「世界が頼らざるを得ないキ…
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- オシロスコープ FETプローブ アクティブプローブとは
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オシロスコープで高速な信号や繊細な回路を測定しようとすると、標準の「受動プローブ（パッシブプロー…
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- JCSS校正 高周波 低周波
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「高周波（High Frequency）」と「低周波（Low Frequency）」の定義は、どの分野（通信、電力、音響など…
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- ダイヤモンドSnV中心を用いた電気機械結合によるマイクロ波–光…
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ダイヤモンド中のスズ空孔（SnV⁻: Tin-Vacancy）センターを用いたマイクロ波–光インターフェイスは、量…
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- AI インフラ時代のキーポイント
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AIインフラの爆発的普及（特に2026年現在の状況）において、装置・材料メーカーの勝敗を分ける境界線は…
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- スポーツ中継 TVカメラ 無線方式
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2026年ミラノ・コルティナ冬季オリンピックは、スポーツ中継における**「ドローン革命」**の転換点とな…
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- 電力品質(PQ)の規格 IEC 61000-4-30
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IEC 61000-4-30: 電力品質（PQ）測定手法の概要 IEC 61000-4-30は、交流電源系統における**電力品質（P…
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- 100V Nチャンネル車載グレードMOSFET
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Diodes Incorporated社のDMTH10H1M7SPGWQは、48V車載システム（マイルドハイブリッド等）の電源管理やDC…
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- オシロスコープでの波形観測方法とは？
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オシロスコープでの波形観測方法とは？ オシロスコープは、電気信号の電圧の時間的変化（波形）を視覚的…
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- 4chコヒーレント信号発生器 MIMO
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承知いたしました。4chコヒーレント信号発生器が、高速無線通信技術であるMIMO (Multiple-Input Multipl…
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- QST基板を用た高耐圧GaN HEMTデバイス
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QST基板を用いた高耐圧GaN HEMTデバイスは、従来のシリコン（Si）基板上GaNデバイスが抱えていた課題を…
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- 200G/レーン SerDesの技術成熟
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🚀 200G/レーン SerDesの技術成熟度 200G/レーン (200G/lane) のシリアライザ/デシリアライザ（SerDes…
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- STT-MRAM（スピン注入メモリ）と「ロジック・イン・メモリ」
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パワースピン株式会社が核とする2つの革新的技術、STT-MRAMとロジック・イン・メモリについて、その仕組…
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- BMWやベンツなどがGaNをどう車載に組み込もうとしているか？
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2026年現在、BMWやメルセデス・ベンツといった欧州メーカーも、テスラとは異なるアプローチで**GaN（窒…
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