GLOSSARY用語集Scope

• QST基板を用た高耐圧GaN HEMTデバイス

  QST基板を用いた高耐圧GaN HEMTデバイスは、従来のシリコン（Si）基板上GaNデバイスが抱えていた課題を…

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• 設備購入心理

  企業における高額な設備購入の意思決定において、「失敗した時の保身」のために、高名なメーカーの製品や…

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• STT-MRAMやロジック・イン・メモリは「GPU（AI用チップ）」をど…

  現在のGPUは、AIブームにより需要が爆発していますが、同時に「消費電力の増大」と「メモリの壁」という…

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• α型 vs β型-Ga2O3の具体的な違い

  酸化ガリウム（Ga2O3）には複数の結晶構造（多形）がありますが、パワーデバイスとして研究が進んでいる…

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• NVIDIAは次世代AIプラットフォーム「Rubin（ルービン）」を正式…

  2026年1月、NVIDIAは次世代AIプラットフォーム**「Rubin（ルービン）」を正式に発表しました。HBM4は単…

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• CBKR（Cross-Bridge Kelvin Resistor）構造 (TEG)

  **CBKR（Cross-Bridge Kelvin Resistor）**は、半導体プロセスの評価において、特定のコンタクト（接触…

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• クロスバアレイの原理

  クロスバアレイ（Crossbar Array）は、脳型メモリ素子を並べて**「行列演算（積和演算）」を回路レベル…

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• 水中ドローン（AUV） 複数台の同時協調（スウォーム）

  水中ドローン（AUV）の**スウォーム（Swarm：群れ）**技術は、1台の高性能な機体に頼るのではなく、多数…

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• PMSM 故障予兆診断（プログノーシス）までAIで行う

  AIによる**故障予兆診断（プログノーシス）**は、単に「壊れた」ことを検知する（診断：Diagnosis）だけ…

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• 化合物半導体エレクトロニクス業績賞（赤﨑勇賞）

  「化合物半導体エレクトロニクス業績賞（赤﨑勇賞）」について。 この賞は、青色LEDの発明でノーベル物…

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• ボード線図（Bode plot）　コール・コールプロット（Nyquist図…

  電気化学測定やLAPSの評価において、**ボード線図（Bode plot）とコール・コールプロット（Nyquist図）*…

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• LPDDR4

  LPDDR4（Low Power Double Data Rate 4）は、低消費電力と広帯域を両立させたメモリ規格であり、モバイ…

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• MotorComm等との互換性評価

  中国の半導体メーカーである MotorComm（裕太微電子） や JLSemi（景略半導体） は、IEEE 802.3ch（Mult…

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  • VNA

• AMD「ROCm」vs NVIDIA「CUDA」

  2026年現在、AMDのROCmとNVIDIAのCUDAは、AI・HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）分野におい…

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• DFS (Dynamic Frequency Scaling)

  DFS（動的周波数制御）とは DFS（Dynamic Frequency Scaling）は、コンピュータのプロセッサ（CPUやGPU…

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• CRスナバー回路

  CRスナバー回路（Resistance-Capacitance Snubber）は、スイッチング素子（MOSFET、IGBT、ダイオードな…

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• コモンモード電圧85kV、差動電圧10kVを超える光アイソレーショ…

  「コモンモード電圧85kV」「差動電圧10,000V（10kV）」という極めて高い要求仕様を満たす光アイソレーシ…

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• PIMEL™シリーズ Asahi Kase

  PIMEL™（パイメル）シリーズは、旭化成株式会社が開発・製造している、世界的なデファクトスタンダード…

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• 一般社団法人SparkLink Japan

  一般社団法人SparkLink Japan（スパークリンク・ジャパン）は、国際標準化団体である「国際星閃連盟（iS…

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• 保護中: InP（インジウムリン）DHBT

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