-
- 10kV超級の超高耐圧SiC MOSFET次世代新幹線 リニア新幹線での…
-
10kV〜18kV級の超高耐圧SiC MOSFETは、次世代新幹線（ALFA-X等）やリニア中央新幹線において、「電力変…
-
- SOP and QFN/DFN AOI
-
表面実装（SMT）基板の実装検査において、有リードパッケージであるSOP（Small Outline Package）と、ノ…
-
- SparkLink mmWave（ミリ波）標準化ワーキンググループ
-
SparkLink mmWave（星闪ミリ波）標準化ワーキンググループは、国際星閃連盟（iSLA）が策定を進める次世…
-
- 保護中: 米計測器会社におけるレガシーラインの整理
-
このコンテンツはパスワードで保護されています。閲覧するには以下にパスワードを入力してください。 …
-
- チップレットパッケージ基板とは
-
チップレットパッケージ基板とは、複数の**チップレット（機能ごとに分割された半導体ダイ）**を電気的…
-
- FS（Field Stop）-IGBT
-
🛡️ FS-IGBT (Field Stop IGBT) とは FS-IGBTは、従来のIGBT（Non-Punch Through IGBT: NPT-IGB…
-
- ダブルゲート構造IEGT技術
-
ダブルゲート構造IEGT技術は、従来のIEGT（シングルゲート構造）が抱えていた、導通損失（オン電圧）と…
-
- パンクチャリングによる通信効率の改善
-
パンクチャリング技術によって得られる通信効率の改善は、特に「電波が混み合っている環境」で劇的な差…
-
- チップレット搭載FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）
-
チップレット技術を用いた**FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）**は、現代の高性能プロセッサ（AIアク…
-
- HPC/AIインターコネクトの技術動向
-
2026年現在、HPC（高性能計算）とAIの境界はほぼ消滅し、インターコネクト技術は「単なる通信路」から「…
-
- SCM（ストレージクラスメモリ）「ストレージ化する半導体メモリ…
-
ストレージクラスメモリ（SCM: Storage Class Memory） 「ストレージ化する半導体メモリ」 これは、従…
-
- EEPROM市場を牽引する主要3社（ST、Microchip、ローム）の最新…
-
EEPROM市場を牽引する主要3社（ST、Microchip、ローム）の最新動向とロードマップを整理しました。 202…
-
- PCSELの開発 社会実装
-
PCSELの開発は、京都大学の野田進教授を中心とした産学連携プロジェクトにより、日本企業が世界を大きく…
-
- DC-DC（双方向・多相） 4ポート磁気結合コンバータの位相差
-
DC-DC（双方向・多相）4ポート磁気結合コンバータにおいて、**「位相差（Phase Shift）」**は、各ポート…
-
- ANNベースの正弦波変調低速センサレス制御
-
「ANN（人工ニューラルネットワーク）ベースの正弦波変調低速センサレス制御」は、モータ制御における非…
-
- 太陽光発電におけるFIP（Feed-in Premium）制度
-
FIP制度（フィード・イン・プレミアム）の仕組み 太陽光発電におけるFIP（Feed-in Premium）制度は、従…
-
- AMD RFSoCを用いた4.5 GHz系の評価におけるアップコンバート後…
-
AMD RFSoC（Gen3以降など）を使用して4.5 GHz帯の信号を生成し、それを110 GHzクラスの超広帯域システム…
-
- GCLのパラメータ（Time Interval）
-
GCL（Gate Control List）のTime Intervalパラメータは、TSNスイッチの各出力キューが「どの状態（開/閉…
-
- RFSoC 側での DDC（デジタル・ダウン・コンバート）のチャネル…
-
RFSoC（Zynq UltraScale+ RFSoCなど）を用いた4.5GHz帯デバイスの評価において、DDC（Digital Down Conv…
-
- PCI Express6.0／CXL3.0 とは
-
PCI Express (PCIe) 6.0 と CXL (Compute Express Link) 3.0 は、データセンターや AI 基盤のパフォーマ…
T&M
即納ストア
