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- 次世代半導体技術（Emerging semiconductor technologies）
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2026年現在、半導体技術は「生成AIの爆発的普及」と「微細化の物理的限界」という2つの大きな転換点に直…
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- JetsonとHailoを比較
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エッジAI市場における2大巨頭、NVIDIA JetsonとHailoを比較すると、その設計思想（アーキテクチャ）の違…
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- Radical/Ion switch機能
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「Radical/Ion switch（ラジカル/イオン・スイッチ）」機能について。これは主に、**LC-MS（液体クロマ…
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- 回転機・静止器設計におけるAI活用
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回転機（モータ・発電機）や静止器（変調器・受動素子）の設計現場では、従来の「熟練者の経験と勘」に…
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- キャリアレスハイブリッドインバータ
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「キャリアレスハイブリッドインバータ」について、その仕組みとメリットを整理して解説します。 簡単…
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- 光工学業績賞・功績賞（高野榮一賞）
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「光工学業績賞・功績賞（高野榮一賞）」について。 この賞は、日本の光学機器産業や光工学の発展に多…
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- 56Gbps PAM4
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28Gbps（NRZ）から 56Gbps PAM4 への移行は、単なる速度向上ではなく、信号伝送の仕組みそのものが根本…
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- 10Gリンク確立後のSQI（信号品質）評価
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10Gリンクが確立された後、通信が安定しているかを判断する最も重要な指標が SQI (Signal Quality Indic…
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- レーザー光源の外付け・内蔵議論 光電融合チップレット
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光電融合チップレットの実装において、**「レーザー光源をシリコンダイの中に組み込むか（内蔵）、外か…
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- ASV (Adaptive Supply Voltage)
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ASV（適応型供給電圧：Adaptive Supply Voltage）とは ASVは、半導体チップの製造時に発生する「個体差…
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- RCDスナバー SMPS
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SMPS (Switched-Mode Power Supply)においてCRスナバーが「常に抵抗でエネルギーを消費する」のに対し、…
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- オシロスコープのADC指標「ENOB (effective number of bits)」…
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ENOB (Effective Number of Bits)は、オシロスコープのADC（アナログ・デジタル変換器）の実質的な分解…
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- ワイドバンドギャップ半導体デバイス技術
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ワイドバンドギャップ（WBG: Wide Band Gap）半導体デバイス技術は、従来のシリコン（Si）半導体の限界…
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- 脳コンピューターチップ（Brain-Computer Interface: BCI）
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脳コンピューターチップ（Brain-Computer Interface: BCI）の臨床埋め込みは、主に神経疾患や麻痺を持つ…
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- 2000 V整流器とは
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2000 V整流器とは、交流（AC）を直流（DC）に変換する電子部品であり、2000ボルト（V）という高い電圧に…
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- HAMRの次、将来技術HDMR（ドット記録）
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HDDの将来技術は、現在主流になりつつある**HAMR（熱補助磁気記録）**を基礎とし、そこに「ディスクの表…
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- 「第8世代IGBT」で具体的にどれくらい小型化が進むのか
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三菱電機が2025年1月に発表し、2月にサンプル提供を開始した最新の**「第8世代IGBT」**は、従来の第7世…
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