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- ダイ温度モニタリング(TMON)
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ダイ温度モニタリング(TMON)は、スマート・パワー・ステージ(SPS)や最新の高性能ICにおいて、シリコ…
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- 光プローブ電流センサOpECS と光アイソレーションプローブの違…
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OpECS(Optical Electric Current Sensor / 光プローブ電流センサ)と、Micsig SigOFITやTektronix IsoV…
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- プリンテッド エレクトロニクスの技術 小児MRIへの応用
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プリンテッドエレクトロニクスの技術は、小児MRI(磁気共鳴画像法)の分野において、主に超軽量でフレキ…
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脳コンピューターチップ(Brain-Computer Interface: BCI)の臨床埋め込みは、主に神経疾患や麻痺を持つ…
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- 2000 V整流器とは
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2000 V整流器とは、交流(AC)を直流(DC)に変換する電子部品であり、2000ボルト(V)という高い電圧に…
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- USB4 動的な帯域管理の仕組み
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USB4における**動的な帯域管理(Dynamic Bandwidth Allocation)**は、前述の「トンネリング」技術を土…
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- 日本のデータセンターにおけるHDD/SSD採用の現状
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2025年現在の日本国内のデータセンターにおけるHDDとSSDの採用状況は、**「AIインフラへの投資集中」と…
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- EMIB-Tを搭載するIntelの次世代製品ロードマップ
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Intelの最新ロードマップ(2025年〜2026年)において、EMIB-Tは、単なる「パッケージング技術の一つ」で…
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- DONUT LABの全固体電池 体積エネルギー密度(サイズ感)
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DONUT LABの全固体電池における「体積エネルギー密度(サイズ感)」は、実は同社が最も明言を避けている…
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- 米PsiQuantum(サイクォンタム)
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米国のスタートアップ PsiQuantum(サイクォンタム) とオーストラリアの関係は、現在(2026年)、量子…
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- 二次元物質「日本企業の強み」
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二次元物質のヘテロ構造(ツイストロニクス)の分野において、日本企業は**「世界が頼らざるを得ないキ…
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- オシロスコープ FETプローブ アクティブプローブとは
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オシロスコープで高速な信号や繊細な回路を測定しようとすると、標準の「受動プローブ(パッシブプロー…
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- JCSS校正 高周波 低周波
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「高周波(High Frequency)」と「低周波(Low Frequency)」の定義は、どの分野(通信、電力、音響など…
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ダイヤモンド中のスズ空孔(SnV⁻: Tin-Vacancy)センターを用いたマイクロ波–光インターフェイスは、量…
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- AI インフラ時代のキーポイント
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AIインフラの爆発的普及(特に2026年現在の状況)において、装置・材料メーカーの勝敗を分ける境界線は…
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- スポーツ中継 TVカメラ 無線方式
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2026年ミラノ・コルティナ冬季オリンピックは、スポーツ中継における**「ドローン革命」**の転換点とな…
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- 電力品質(PQ)の規格 IEC 61000-4-30
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IEC 61000-4-30: 電力品質(PQ)測定手法の概要 IEC 61000-4-30は、交流電源系統における**電力品質(P…
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- 100V Nチャンネル車載グレードMOSFET
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Diodes Incorporated社のDMTH10H1M7SPGWQは、48V車載システム(マイルドハイブリッド等)の電源管理やDC…
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- 次世代パワー半導体 「期待の5材料」
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次世代パワー半導体における「期待の5材料」は、現在主流のシリコン(Si)の限界を超えるワイドバンドギ…

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