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- 量子設計にはインダクタンスと共振周波数の正確な予測が必要
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量子回路設計、特に超伝導量子ビット（トランモンなど）や共振器の設計において、インダクタンス（$L$）…
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- JASO D 014-2
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JASO D014-2（自動車部品ー電気・電子機器の環境条件及び機能確認試験ー第2部：電気負荷）は、国際規格…
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- ハンドヘルド オシロスコープとは？
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ハンドヘルド オシロスコープとは？ ハンドヘルド・オシロスコープ（Handheld Oscilloscope）とは、片手…
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- パワー半導体はリチウムイオン電池の再来? 中国勢台頭
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「パワー半導体はリチウムイオン電池の再来、中国勢台頭」という論点は、現在のエレクトロニクス業界に…
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- テンソル演算に含まれる大量の並列計算を同時に処理
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はい、GPUがテンソル演算に含まれる大量の並列計算を同時に処理できる具体的な例として、ディープラーニ…
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- 三菱電機が強みを持つ「人工衛星・防衛技術」USB4応用
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三菱電機の強みである「人工衛星・防衛技術」は、USB4のような超高速通信を車載化する際、単なるオーデ…
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- 「SiCの採用を75%減らす」というテスラの次世代戦略
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テスラの「SiC（炭化ケイ素）75%削減」という発表は、2023年のInvestor Dayで明かされた衝撃的な戦略で…
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- テスラのCybertruckで採用された48V冗長システム
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テスラが「サイバートラック（Cybertruck）」で導入した48V冗長システムは、単なる電圧の変更を超えた、…
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- 富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発
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富士電機とドイツのボッシュ（Robert Bosch）は、電動車（xEV）向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジ…
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- LoRa ESP32」マイコンボード
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ESP32は、Arduino IDEで開発できるマイコンの中でもWi-FiとBluetoothが標準搭載されており、LoRa-Wi-Fi…
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- 高感度なCNT赤外線センサー 京都工芸繊維大学、中央大学、産総…
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京都工芸繊維大学、中央大学、そして産業技術総合研究所（産総研）の研究チームによる**「高感度なCNT（…
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- DC-DC MAB型コンバータ
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MAB（Multi-Active Bridge：マルチ・アクティブ・ブリッジ）型コンバータは、DAB（Dual Active Bridge）…
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- 低電力ニューロモルフィック実装
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「低電力ニューロモルフィック実装」は、現在のAIが直面している「電力の壁」を打破する鍵として、非常…
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- LEDドライバICの寄生パラメータ
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LEDドライバを統合回路（IC）化し、高密度・高周波で動作させる際に避けて通れないのが**「寄生パラメー…
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- ACアダプタからの漏れ磁束によるハーベスティング
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ACアダプタや電源ケーブルから発生する**漏れ磁束（磁界）**を利用したエネルギーハーベスティングは、…
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- H-MTD, RosenbergerからSMA/3.5mmへ変換するフィクスチャ
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IEEE 802.3ch (MultiGBASE-T1) のような高速通信（最大10Gbps）では、10GHzを超える帯域での測定が必要…
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- 広帯域デジタル・レシーバー設計におけるSFDRの要点
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広帯域デジタル・レシーバーの設計において、**SFDR（Spurious-Free Dynamic Range：自由ダイナミック・…
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- EV用車載充電器（OBC）: 800Vシステム 事例 第5世代SiC
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800Vシステムを採用するEV（電気自動車）において、第5世代SiC MOSFETと平面トランスを組み合わせた車載…
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- Joint Communications and Sensing (JCAS)
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Joint Communications and Sensing (JCAS)、あるいはISAC (Integrated Sensing and Communications) と…
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- 10kV超級のSiC MOSFETを用いたインバータ・コンバータ技術 論文
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10kV〜18kV級のSiC MOSFETを用いたインバータ・コンバータ技術に関しては、IEEE（特にPELS: Power Elect…
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