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- Thunderbolt 5
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Thunderbolt 5（サンダーボルト 5）は、Intelが開発した最新の次世代通信規格です。従来のThunderbolt 4…
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- クランプダイオード（TVS）SMPS
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クランプダイオード（TVS：Transient Voltage Suppressor）は、静電気放電（ESD）や雷サージ、スイッチ…
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- WolfspeedのXM3や高圧カスタムパッケージ技術
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10kV超のSiC MOSFET（例えば2026年3月に商用化されたベアダイ「CPM3-10000-0300A」など）が持つ圧倒的な…
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- 宇宙用ロボットに搭載される耐放射線仕様技術
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宇宙用ヒューマノイドロボットの「脳」を構築するにあたり、エンジニアは地上のAI開発とは全く異なるパ…
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- DrMOS ブレークダウン（損失）
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DrMOS（Driver-integrated MOSFET）は、現代の高性能ディジタル回路（CPU、GPU、SoCなど）の電源を支え…
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- 差動電圧20kVのユースケース コモンモード電圧80kV
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差動電圧 20 kV（コモンモード電圧/High-Sideが 80 kV）という仕様は、極めて過酷かつ特殊な高圧絶縁・…
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- クアルコム Dragonwing IQ-Xシリーズ
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クアルコムは高性能な組み込み/産業用プロセッサとして「Dragonwing™ IQ-Xシリーズ」 この「IQ-Xシリー…
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- WBG半導体とともに使用するコンデンサ
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ワイドバンドギャップ（WBG）半導体であるSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）は、従来のシリコン（…
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- HAMRの次、将来技術HDMR（ドット記録）
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HDDの将来技術は、現在主流になりつつある**HAMR（熱補助磁気記録）**を基礎とし、そこに「ディスクの表…
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- EMIB vs. CoWoS 詳細比較
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EMIB（Intel）とCoWoS（TSMC）は、どちらもチップレットを高速に接続するための2.5Dパッケージング技術…
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- 「第8世代IGBT」再生可能エネルギー（太陽光発電や風力発電）分…
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再生可能エネルギー（太陽光発電や風力発電）の分野でも、第8世代IGBTと今回解明された「水素のメカニズ…
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- 「STARアーキテクチャ」の仕組み
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富士通が提唱する**「STARアーキテクチャ」**は、FTQC（汎用型量子コンピューター）を実現するための最…
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- 「魔法角」でなぜ超伝導が起きるのか
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「なぜ、ただの炭素シートを1.1度ひねるだけで超伝導になるのか？」 これは現代物理学でも最も熱い問い…
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- キャリアレスハイブリッドインバータの高効率化
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キャリアレス（トランスレス）ハイブリッドインバータの高効率化は、近年の再生可能エネルギーシステム…
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- PSFB 4つのスイッチング素子（MOSFETやIGBT）をブリッジ状に配置
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PSFB（位相シフトフルブリッジ）の核心は、まさにその**「4つのスイッチ」の配置と動かし方**にあります…
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- 計測器校正は第三者校正が主流
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ISO 9001やIATF 16949などの国際的な品質マネジメントシステム認証を取得・維持している企業において、…
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- NVセンサー BMSの通信安定性評価や、スイッチングノイズ（EMI）…
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BMS（バッテリーマネジメントシステム）の通信安定性と、パワー系から発生するスイッチングノイズ（EMI…
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- Arm AGI CPU ソフトバンクの関わり
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ソフトバンクグループ（SBG）およびソフトバンク株式会社は、Arm AGI CPUとNVIDIA DGX Sparkの両方にお…
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