-
- ダイヤモンド (Diamond) 「究極の半導体」
-
ダイヤモンドが「究極の半導体」と呼ばれる理由は、半導体としての物理的特性のすべてにおいて、現行の…
-
- SparkLink SIGLENT 計測器
-
SIGLENTの計測器(VNAやスペクトラムアナライザ)を使ってSparkLink(NearLink)デバイスやモジュールを…
-
- CHAdeMO 3.0
-
CHAdeMO 3.0(開発コード名:ChaoJi / チャオジ)の日本国内における本格的な社会実装(商用運用)は、2…
-
- ハンドヘルド オシロスコープとは?
-
ハンドヘルド オシロスコープとは? ハンドヘルド・オシロスコープ(Handheld Oscilloscope)とは、片手…
-
- CD(Critical Dimension)1.6μmの3層RDL形成
-
ウエハー上のCD1.6μmの3層RDL形成は、再配線層 (RDL: Redistribution Layer) を用いた次世代半導体パッ…
-
- 200G/レーン SerDesの技術成熟
-
🚀 200G/レーン SerDesの技術成熟度 200G/レーン (200G/lane) のシリアライザ/デシリアライザ(SerDes…
-
- ロジック・イン・メモリ
-
**ロジック・イン・メモリ(Logic-in-Memory)**は、現在のコンピューターが抱える最大の弱点である「デ…
-
- 酸化ガリウム(α-Ga2O3)パワー半導体デバイス
-
酸化ガリウム(Ga2O3)は、現在普及が進んでいるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を超える次世代…
-
- 積層プロセスやMicronの進捗 HBM4
-
最新の2026年の状況を踏まえ、HBM4の積層プロセスの技術的課題と、米国**Micron(マイクロン)**の驚異…
-
- BLE SoC 開発環境(SDKやコンパイラ)
-
前述した主要な2つのプラットフォーム(NordicとRenesas)は、開発環境の設計思想が大きく異なります。…
-
- 脳型メモリ素子(ニューロモルフィック素子)
-
脳型メモリ素子(ニューロモルフィック素子)は、従来のコンピュータの構造(フォン・ノイマン型)を根…
-
- 水中音響通信 Massive MIMO-OFDM伝送
-
水中音響通信におけるMassive MIMO-OFDM伝送は、電波が届かない水中環境で高速・大容量通信を実現するた…
-
- AI(機械学習)を用いたモーター制御
-
AI(機械学習)を用いたモーター制御の研究は、従来の数学モデルだけではカバーしきれなかった**「非線…
-
- PCSEL ビームスキャニング
-
PCSELの真骨頂とも言えるのが、この**「ビームスキャニング(光走査)」**技術です。 通常、レーザー光…
-
- ペロブスカイト太陽電池(PSC)
-
ペロブスカイト太陽電池(PSC)は、次世代の太陽電池として最も注目されている技術の一つです。シリコン…
-
- HFM Sパラメータのミックスドモード変換
-
MultiGBASE-T1(IEEE 802.3ch)のような高速差動伝送を評価する際、最も重要な概念の一つが**「ミックス…

T&M
即納ストア





















































































































































































































