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- MRIコンポーネント
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MRI（磁気共鳴画像法）システムは、極低ノイズのRF信号処理と、大電力のRF送信、そして精密な磁場制御が…
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- Prof. Subhashish Bhattacharya
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ノースカロライナ州立大学（NC State University）の Subhashish Bhattacharya 教授は、パワーエレクト…
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- CoWoP（Chip on Wafer on PCB）
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CoWoP（Chip on Wafer on PCB）とは、次世代のAI半導体やHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング…
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HiSilicon（海思半導体）とTriductor（創耀科技）は、SparkLink（星闪）エコシステムにおいて、それぞれ…
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- Minimum Risk Maneuver：ミニマム・リスク・マニューバ
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自動運転（Level 3以上）や高度な運転支援システムにおいて、安全担保の決定打となるのがMRM（Minimum R…
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- AUTO TECH China 2025 で最新の車載 AI
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AUTO TECH China 2025での最新の車載AIについて 2025年の中国の車載AIのトレンドから、以下の様な分野…
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- 「Soitec以外の競合技術（バルクSiでの補正など）」
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SoitecのRF-SOI（およびRFeSI）は、Wi-Fi 7や5Gミリ波の市場において圧倒的なシェアを持っていますが、…
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MgO-based magnetic tunnel junctions (MgO-MTJ) を用いたブレインモルフィック（脳型）システムは、現…
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- DRAMとNANDフラッシュ最新スマホへの影響
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2026年現在の最新スマートフォン市場において、DRAM（メモリ）とNANDフラッシュ（ストレージ）の価格高…
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- MicroVFD（可変周波数ドライブ）メリット
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QPTのMicroDynoおよびそのコア技術であるMicroVFD（可変周波数ドライブ）は、EV（電気自動車）と産業用…
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- フォトニック結晶面発光レーザー
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フォトニック結晶面発光レーザー（PCSEL: Photonic-Crystal Surface-Emitting Laser）は、次世代の光技…
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- 共振インダクタとトランスの統合設計（磁気統合）
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磁気統合（Magnetic Integration）は、EV急速充電器のような高出力・高密度な電源設計において、**「部…
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- 零電流スイッチング電流形単相インバータ
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零電流スイッチング（ZCS: Zero Current Switching）電流形単相インバータは、パワーエレクトロニクスの…
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- PCIe Gen3やGen4などへの対応方法 絶縁
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PCIe Gen3（8Gbps）やGen4（16Gbps）といった高速規格を産業機器で絶縁する場合、Gen1/Gen2時代とは比較…
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- 3GPP Release 19 VNAやVSGを用いた評価手法の変化
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3GPP Release 19で「再生ペイロード（Regenerative Payload）」が本格導入されたことに伴い、VNA（ベク…
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- TSN（Time-Sensitive Networking）技術
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TSN（Time-Sensitive Networking）は、標準的なイーサネットを拡張し、**「確定的（デターミニスティッ…
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- FPGAを用いたOFDM復調回路の最適化
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FPGAを用いたOFDM復調回路の最適化、特にWi-SUN FAN 1.1（最大2.4 Mbps / 920MHz帯）や、RFSoC SOM（4.5…
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