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- 化合物半導体エレクトロニクス業績賞(赤﨑勇賞)
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「化合物半導体エレクトロニクス業績賞(赤﨑勇賞)」について。 この賞は、青色LEDの発明でノーベル物…
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- ボード線図(Bode plot) コール・コールプロット(Nyquist図…
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電気化学測定やLAPSの評価において、**ボード線図(Bode plot)とコール・コールプロット(Nyquist図)*…
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- MotorComm等との互換性評価
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中国の半導体メーカーである MotorComm(裕太微電子) や JLSemi(景略半導体) は、IEEE 802.3ch(Mult…
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- AMD「ROCm」vs NVIDIA「CUDA」
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2026年現在、AMDのROCmとNVIDIAのCUDAは、AI・HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)分野におい…
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- DFS (Dynamic Frequency Scaling)
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DFS(動的周波数制御)とは DFS(Dynamic Frequency Scaling)は、コンピュータのプロセッサ(CPUやGPU…
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- コモンモード電圧85kV、差動電圧10kVを超える光アイソレーショ…
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「コモンモード電圧85kV」「差動電圧10,000V(10kV)」という極めて高い要求仕様を満たす光アイソレーシ…
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- PIMEL™シリーズ Asahi Kase
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PIMEL™(パイメル)シリーズは、旭化成株式会社が開発・製造している、世界的なデファクトスタンダード…
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- 一般社団法人SparkLink Japan
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一般社団法人SparkLink Japan(スパークリンク・ジャパン)は、国際標準化団体である「国際星閃連盟(iS…
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- InP(インジウムリン)DHBT
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InP(インジウムリン)DHBT(Double Heterojunction Bipolar Transistor:ダブルヘテロ接合バイポーラト…
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- E²AGLE(Electric Aircraft Ground Lab Environment)テストプ…
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泰克が航空機の電気化(Electrification of Aviation)を支援し、特にドイツで進行中の研究プロジェクト…
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- FD-SOI FET の構造的特徴
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FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator)は、次世代の半導体プロセス技術の一つで、特に低消費電…
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- ガラスコア基板におけるABFの役割
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次世代のパッケージ基板として注目されている**「ガラスコア基板(Glass Core Substrate)」**において…
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- 「UEC対応チップ」の性能
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2026年現在、UEC(Ultra Ethernet Consortium) Specification 1.0/1.1に準拠したチップセットは、従来…
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- 第7世代以降のIGBTの具体的な特徴
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第7世代以降のIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)が、それまでの世代と何が違い、どのような特…
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- EVにおいて、I3C EEPROMの役割
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EV(電気自動車)の設計において、I3C EEPROMがデファクトスタンダード(事実上の標準)になりつつある…
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- フラッシュLiDAR
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「フラッシュLiDAR」は、PCSELの電子スキャンとはまた異なるアプローチの技術です。簡単に言うと、**「…
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- EPS (Extended Phase Shift) / DPS (Dual Phase Shift)
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4ポート磁気結合コンバータ(MAB)において、単純な位相差制御(SPS: Single Phase Shift)の弱点を克服…

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