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- 48VシステムにおけるDC/DCコンバータ
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48VシステムにおけるDC/DCコンバータ、およびその周辺を構成する主要な部品の選定基準について、より実…
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- 発電もできる有機EL素子
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「発電もできる有機EL素子」という技術は、次世代のエネルギーデバイスとして非常に注目されています。…
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- GNU Radio Python LAN接続とUSB接続
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LAN（イーサネット）とUSB、どちらもUbuntuから制御可能ですが、「オシロをSDRにする」という目的におい…
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- GaN系材料におけるドーパント原⼦配列解析
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GaN（窒化ガリウム）はパワーデバイスやLEDとして非常に優れた特性を持ちますが、その性能を最大限に引…
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- 可変漏れ磁束モータ VLFM
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「可変漏れ磁束モータ（Variable Leakage Flux Motor, VLFM）」は、これまでのSPMSMやIPMSMの「弱点」を…
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- 電源ICの応答性能（ロードレギュレーション）
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「瞬間的な電圧降下を見逃したくない」という目的において、**ロードレギュレーション（負荷変動に対す…
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- ソリッドステート・トランス (SST)
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ソリッドステート・トランス (SST) とは ソリッドステート・トランス（Solid State Transformer: SST）…
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- シリコンメタサーフェスを用いた２次元ナノ材料における光・物…
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シリコンメタサーフェスと2次元（2D）ナノ材料の組み合わせは、ナノフォトニクスにおける最もホットな領…
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- ADSP (Sensors/Audio DSP)
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SA8155Pにおける**ADSP (Audio/Sensors DSP)**は、USB PD 3.2の実装において、特に「オーディオ伝送（US…
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- 熱によるペロブスカイト太陽電池の性能劣化をゼロにする技術
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ペロブスカイト太陽電池（PSC）の最大の弱点である「熱安定性」を克服し、理論上劣化を極限まで抑えるた…
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- パワーデバイスのウエハプロセスは論理チップと何が違う？
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パワーデバイスのウェハプロセスは、スマートフォンやPCに使われる論理チップ（ロジックIC）やメモリチ…
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- 電力管理チップ（PMIC）
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PMICとは、Power Management IC（パワーマネジメントIC）の略で、電子機器における電源の制御と分配を一…
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- Wi-Fi 7ルーター（親機）側のハードウェア動向
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最新世代のスマートフォンやゲーム機を最大限に活かすための、Wi-Fi 7ルーター（親機）側のハードウェア…
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- CFET 裏面電源供給（Backside Power）
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**裏面電源供給（Backside Power Delivery Network: BSPDN）**は、半導体チップの「電源の通り道」を劇…
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- 高温環境で安定して動かすためのSiCゲートドライブ回路の工夫
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300°Cという極高温環境でSiC MOSFETを安定して動作させるためには、MOSFET単体だけでなく、それを駆動す…
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- 次世代半導体技術（Emerging semiconductor technologies）
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2026年現在、半導体技術は「生成AIの爆発的普及」と「微細化の物理的限界」という2つの大きな転換点に直…
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- JetsonとHailoを比較
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エッジAI市場における2大巨頭、NVIDIA JetsonとHailoを比較すると、その設計思想（アーキテクチャ）の違…
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