-
- 第5世代SiC メーカー比較
-
第5世代（Gen 5）のSiC MOSFETを展開している主要メーカー各社の特徴と、技術的なアプローチの比較をま…
-
- 内蔵SSD TBW とは何ですか?
-
TBWとは「Total Bytes Written」の略称で、日本語では「総書き込みバイト数」と呼ばれます。 一言でい…
-
- Ki（キー）Cordless Kitchen
-
Ki（キー）Cordless Kitchenは、WPCが策定した「キッチン家電向け」のワイヤレス給電規格です。スマート…
-
- 10kV Full-SiC 10ns立ち上がりを観測するために必要なオシロス…
-
10kVという超高電圧が、わずか 10ns（ナノ秒） で立ち上がる（あるいは遮断する）超高速過渡現象を、波…
-
- ADIの最新世代モノリシック集積型ソフトウェア無線チップ
-
アナログ・デバイセズ（ADI）の最新世代モノリシック集積型ソフトウェア無線（SDR）トランシーバーICと…
-
- JASO D001規格
-
JASO D001（自動車電子機器の環境試験方法通則）は、日本の自動車技術会（JSAE）が制定していた、車載電…
-
- DSOオシロスコープとは？
-
DSOオシロスコープとは？ DSO（Digital Storage Oscilloscope／デジタル・ストレージ・オシロスコープ）…
-
- 中国の半導体製造装置の現状(2025)
-
中国の半導体製造装置市場は、政府の強力な国家戦略と米国の輸出規制を背景に、国内での自給化を目指し…
-
- テンソル GPUでの高速な計算を可能
-
テンソルがGPUでの高速な計算を可能にする主な理由は、テンソルの構造とGPUの設計にあります。 🚀 テン…
-
- 三菱電機モビリティ USB4
-
三菱電機モビリティ（2024年4月に三菱電機の自動車機器事業が分社化して発足）におけるUSB4への取り組み…
-
- 800VシステムのEV SiC MOSFET
-
ポルシェ・タイカンやヒョンデ・アイオニック5などが採用する**「800Vシステム」**は、EVの歴史における大…
-
- 48V車載システム 冗長電源系での回路構成
-
48Vシステム、特に自動運転（AD）や電子制御ブレーキ（brakes-by-wire）などの安全に関わるシステムでは…
-
- 透明なスマホ 発電OLED
-
「発電もできる透明なスマホ」は、SF映画に出てくるような**「向こう側が透けて見える板なのに、画面が…
-
- LoRa ー Wi-Fiゲートウェイ 農地や工場での用途
-
農地や工場での利用は、まさにLoRaの強みが最も活きるシナリオです。 それぞれの環境に合わせた具体的…
-
- 半導体CNT用いた高感度赤外線センサー
-
CNT（カーボンナノチューブ）を用いた赤外線センサーは、次世代の光子工学において非常に注目されている…
-
- 線形EMSDトランスデューサ
-
「線形EMSDトランスデューサ（EMSD: Electromagnetic Soft Device / Electromagnetic Smart Device）」…
-
- 電源電圧変動除去比（PSRR）
-
「感度が不安定」という問題において、**PSRR（Power Supply Rejection Ratio）**は非常に重要なキーワ…
-
- スプリットリング共振器
-
スプリットリング共振器（Split-Ring Resonator: SRR）は、メタマテリアル（自然界には存在しない電磁気…
-
- MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）4port VNA
-
MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）のコンプライアンステストにおいて、**4ポート VNA（ベクトル・ネットワ…
T&M
即納ストア