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- MotorComm等との互換性評価
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中国の半導体メーカーである MotorComm（裕太微電子） や JLSemi（景略半導体） は、IEEE 802.3ch（Mult…
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- AMD「ROCm」vs NVIDIA「CUDA」
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2026年現在、AMDのROCmとNVIDIAのCUDAは、AI・HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）分野におい…
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- DFS (Dynamic Frequency Scaling)
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DFS（動的周波数制御）とは DFS（Dynamic Frequency Scaling）は、コンピュータのプロセッサ（CPUやGPU…
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- コモンモード電圧85kV、差動電圧10kVを超える光アイソレーショ…
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「コモンモード電圧85kV」「差動電圧10,000V（10kV）」という極めて高い要求仕様を満たす光アイソレーシ…
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- PIMEL™シリーズ Asahi Kase
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PIMEL™（パイメル）シリーズは、旭化成株式会社が開発・製造している、世界的なデファクトスタンダード…
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- 一般社団法人SparkLink Japan
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一般社団法人SparkLink Japan（スパークリンク・ジャパン）は、国際標準化団体である「国際星閃連盟（iS…
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- SOME/IP over TLS – プロトコルから実装まで
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車載セキュア通信： 🔒 車載セキュア通信の実践：SOME/IP over TLS – プロトコルから実装ま…
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- NTN（非地上系ネットワーク）とは？
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世界的なモバイル通信業界団体であるGSA（Global mobile Suppliers Association）が報告した、「170件の…
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- ガラス基板 HDD技術
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ガラス基板とHDD（ハードディスクドライブ）技術の関わりには、主に**「HDDのプラッター（記録円盤）」…
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- 「UEC対応チップ」の性能
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2026年現在、UEC（Ultra Ethernet Consortium） Specification 1.0/1.1に準拠したチップセットは、従来…
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- 第7世代以降のIGBTの具体的な特徴
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第7世代以降のIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）が、それまでの世代と何が違い、どのような特…
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- EVにおいて、I3C EEPROMの役割
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EV（電気自動車）の設計において、I3C EEPROMがデファクトスタンダード（事実上の標準）になりつつある…
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- フラッシュLiDAR
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「フラッシュLiDAR」は、PCSELの電子スキャンとはまた異なるアプローチの技術です。簡単に言うと、**「…
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- EPS (Extended Phase Shift) / DPS (Dual Phase Shift)
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4ポート磁気結合コンバータ（MAB）において、単純な位相差制御（SPS: Single Phase Shift）の弱点を克服…
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- スナバレスZCS E級、LLC、Buck型準共振
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MHz駆動のスナバレスZCS（零電流スイッチング）を実現する上で、代表的な3つのトポロジーについて、それ…
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- LEDを光センサーとして使い照明強度を計測
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LEDを光センサー（フォトダイオードモード）として利用するのは、非常に賢く面白いアプローチです。実は…
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- ダイヤモンド量子センサを用いた高周波デバイスの磁界分布
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高周波デバイス（RF ICや高速信号ライン）における磁界分布の可視化は、EMI（電磁干渉）の特定やパワー…
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- DGX Spark NVIDIA
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NVIDIA DGX Sparkは、2025年後半から2026年初頭にかけて登場した、Blackwellアーキテクチャを採用した世…
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