GLOSSARY用語集Scope

• 富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」 SiC

  富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」について、2025年12月の発表および直近の展示会（…

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• LoRa 土壌水分計や電流センサーなどを繋ぐ

  「土壌水分計」と「電流センサー」は、農地と工場の管理において最も実用的な組み合わせです。 ESP32を…

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• インジウムリン（InP） 格子定数やバンドギャップ

  インジウムリン（InP）の物理的特性、特に格子定数とバンドギャップは、この材料が光通信の「王者」と呼…

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• MAB ポート間の干渉をデカップリング（非干渉化）する制御

  MAB（マルチ・アクティブ・ブリッジ）型コンバータにおいて、最大の技術的ハードルは「ポートAからBへ電…

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• 単分子誘電体（Single-Molecule Dielectrics）

  「単分子誘電体（Single-Molecule Dielectrics）」としての**POM（ポリオキソメタレート）**は、極限ま…

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• Junction-side Cooling（ジャンクション側冷却）

  **Junction-side Cooling（ジャンクション側冷却）**は、パワー半導体（SiC、GaN、またはLED）のチップ…

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• DDR4 Fly-byトポロジ

  DDR4メモリ設計において、Fly-by（フライバイ）トポロジは信号の品質を保ち、高速なデータ転送を実現す…

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• HFM から2.92ｍｍ変換アダプタ

  MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）の評価において、Rosenbergerの**HFM（High-Speed FAKRA-Mini）から2.92m…

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• マルチオクターブ環境では2次相互変調歪み（IMD2）がノイズフロ…

  マルチオクターブ環境では、2次相互変調歪み（IMD2）がノイズフロアを大きく上回り、システム性能を支配…

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• 第5世代SiC OBC Crss　ローム

  ローム（ROHM）の第5世代SiC MOSFET（開発中・順次投入）は、車載充電器（OBC）の次世代スタンダードを…

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• MRIコンポーネント

  MRI（磁気共鳴画像法）システムは、極低ノイズのRF信号処理と、大電力のRF送信、そして精密な磁場制御が…

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• Prof. Subhashish Bhattacharya

  ノースカロライナ州立大学（NC State University）の Subhashish Bhattacharya 教授は、パワーエレクト…

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• CoWoP（Chip on Wafer on PCB）

  CoWoP（Chip on Wafer on PCB）とは、次世代のAI半導体やHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング…

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• HiSilicon（海思半導体）Triductor（創耀科技）SparkLink

  HiSilicon（海思半導体）とTriductor（創耀科技）は、SparkLink（星闪）エコシステムにおいて、それぞれ…

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• Minimum Risk Maneuver：ミニマム・リスク・マニューバ

  自動運転（Level 3以上）や高度な運転支援システムにおいて、安全担保の決定打となるのがMRM（Minimum R…

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• HMIディスプレイ

  次世代モビリティ、特に自動運転車や電動車（EV）におけるHMI（Human-Machine Interface）とディスプレ…

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• SiCやGaNウェハの加工技術

  SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）は、従来のSi（シリコン）よりも優れた特性を持つ**ワイドバン…

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• 低消費電力のインテリジェントな電力管理ソリューション

  低消費電力のインテリジェントな電力管理ソリューションは、主にIoT、ウェアラブルデバイス、およびバッ…

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• 高調波抑制が5Gのミリ波（mmWave）通信にどう貢献しているか

  5Gのミリ波（mmWave：28GHz帯など）通信において、Soitecのトラップリッチ層による高調波抑制は、「通信…

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• Chip-to-Wafer（C2W）のCu-Cuハイブリッドボンディング

  「チップ・トゥ・ウエハー（Chip-to-Wafer: C2W）」のCu-Cuハイブリッドボンディングは、現在のAI半導体…

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