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- IDC、「Global Data Sphere Forecast (2024-2029)
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IDC（International Data Corporation）が発表した「Global DataSphere Forecast, 2024-2029」によると…
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- レーザー励起電子加熱による加工の応用（石英ガラス、サファイ…
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透明材料の中でも、石英ガラスとサファイアは、その物理的性質（バンドギャップ、硬度、熱伝導率など）…
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- 第8世代IGBT 実際のEVに搭載される時期
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三菱電機などが発表した新技術（水素による電子生成メカニズムの解明）が実際のEVに搭載される時期は、*…
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- 米Allegro MicroSystems社のACSシリーズ
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完全統合型ホール電流センサーは、米Allegro MicroSystems社のACSシリーズが事実上の世界標準（業界標準…
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- HTA技術のプロセス詳細
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名城大学の三宅教授らが確立したHTA（High-Temperature Annealing：高温熱処理）技術は、サファイア基板…
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- DC-DCコンバータ GaN/SiCデバイスを用いた最新の設計事例
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GaN（窒素ガリウム）やSiC（炭化ケイ素）といったワイドバンドギャップ（WBG）半導体の普及により、双方…
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- 小容量キャパシタによる位相シフトコンバータを用いたAC-DCコン…
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小容量キャパシタ（低容量平滑コンバータ）と位相シフトフルブリッジ（PSFB）コンバータを組み合わせたA…
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- 100TB HDD ロードマップ
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100TB HDD（ハードディスク）の実現に向けた動きは、現在（2026年2月）非常に具体的な段階に入っていま…
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- 1.8Vラインの微小リップル観測
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1.8V系の電源ライン（特にFPGAのコア電圧やDDR4のI/O電源など）において、許容誤差3%（±54mV）以内の微…
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- Arm AGI CPU vs. NVIDIA Grace (Vera) や AWS Graviton
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Arm AGI CPUは、従来のIP（設計図）ライセンスというビジネスモデルを超え、Arm自身が「物理的な製品」…
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- Wi-SUN エコシステム
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Wi-SUNにおけるスマートメーター、およびそれを支える主要メーカーの動向を整理します。 Wi-SUNは、電…
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- 計測器のブラウザからの制御 USB
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USB接続された計測器をブラウザから直接制御する場合、現在最も一般的で標準的な方法は WebUSB API を使…
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- 多軸制御の同期精度向上
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多軸制御において、CC-Link IE TSNのClass B（ハードウェア実装）が同期精度を向上させるメカニズムは、…
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- WPC（ワイヤレスパワーコンソーシアム）
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WPC（ワイヤレスパワーコンソーシアム / Wireless Power Consortium）は、ワイヤレス給電の国際標準規格…
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- 6.5kV Full-SiCモジュールの内部レイアウト
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三菱電機や日立製作所が手がける 6.5kV Full-SiCパワーモジュール（主にHV100やXHPといった大容量標準パ…
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- 宇宙空間におけるRFIC
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宇宙空間（人工衛星、宇宙探査機、月面・火星探査など）で動作するRFIC（高周波集積回路）は、地球上の…
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- イリノイ量子マイクロエレクトロニクスパーク（IQMP）
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イリノイ量子マイクロエレクトロニクスパーク（IQMP: Illinois Quantum and Microelectronics Park）は…
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- オシロスコープ プローブとは
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オシロスコープ プローブとは オシロスコープ プローブは、電子回路の信号をオシロスコープへ正確に伝送…
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- Bladepoint Intel XeSS 2.1 サポート
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Bladepoint（中国語名：永劫無間）は、Intel XeSS 2.1のサポートを実装しています。 このサポートによ…
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