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ウェハを極限まで薄く削る技術は、BSPDN(裏面電源供給)や3D積層を実現するための「バックエンド工程の…
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有機太陽電池(OPV)の歴史を塗り替えた革新的な分子、**Y6(BTP-4F)**とその誘導体について解説します…
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絶縁型Y-Δ結線SR-SAB(Series Resonant Single Active Bridge)は、EV(電気自動車)の急速充電器におい…
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10BASE-T1S の PHY チップ選定は、**「既存のマイコンに MAC(Media Access Controller)が内蔵されてい…
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2026年3月にバルセロナで開催された MWC 2026 では、5G NTN(非地上系ネットワーク)が「技術検証」の段…
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IBERTなどのツールで表示される**アイ・スキャン(Eye Scan)**の結果は、高速信号がどれだけ「健全に」…
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MultiGBASE-T1(IEEE 802.3ch)における「TCxx」とは、車載イーサネットの標準化団体である OPEN Allian…
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近年、電源の小型化・高効率化への要求が高まる中、従来のSi(シリコン)MOSFETに代わり、GaN(窒化ガリ…
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Wolfspeedが2026年3月に10kV SiC MOSFET(CPM3-10000-0300A)を商用リリースし、超高耐圧領域でのリード…
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T527シリーズコアボード: T527シリーズは、組み込みシステムや産業用アプリケーション向けに設計され…
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20 Gs/s (ギガサンプル/秒)、12 bit のADC(アナログ-デジタルコンバータ)は、現在の商用ADCチップの中…

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