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- 絶縁型Y-Δ結線SR-SAB DC-DC コンバータの回路動作
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絶縁型Y-Δ結線SR-SAB（Series Resonant Single Active Bridge）DC-DCコンバータは、高電圧・大電力アプ…
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- 単相3線式連系インバータの自立運転時中性点電圧バランス特性
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単相3線式（単3）連系インバータが停電時などに「自立運転」を行う際、最も大きな課題となるのが中性点…
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- ASA‑ML／10BASE‑T1S 車載ネットワーク
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10BASE-T1S は、近年の自動運転技術や高度な電子制御（E/Eアーキテクチャ）の進化に伴い、非常に注目さ…
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- Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 相互干渉シナリオ
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Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 が FastConnect 8800 のような超高集積チップ内で同時動作する際、…
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- IBERTを使用したリンクテスト
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IBERT（Integrated Bit Error Ratio Tester）を使用したリンクテストは、28Gbps NRZや56Gbps PAM4といっ…
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- Marvell の評価ボードでテストモード（Test Mode 1-6）を起動
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Marvell（マーベル）の車載イーサネットPHY（Brightlaneシリーズ：88Q4364 等）において、IEEE 802.3ch …
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- MITによる「注射可能な」脳コンピューターチップ技術
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💉 MITによる「注射可能な」脳コンピューターチップ技術 マサチューセッツ工科大学（MIT）…
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- 高電圧に耐えるように設計されたコンデンサー
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高電圧（HV）コンデンサーは、数千ボルト（V）以上の電圧に耐え、安定して動作できるように特殊な設計が…
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- USB4 動的な帯域管理の仕組み
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USB4における**動的な帯域管理（Dynamic Bandwidth Allocation）**は、前述の「トンネリング」技術を土…
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- 日本のデータセンターにおけるHDD/SSD採用の現状
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2025年現在の日本国内のデータセンターにおけるHDDとSSDの採用状況は、**「AIインフラへの投資集中」と…
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- EMIB-Tで採用されるHBM4（次世代メモリ）との連携
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2025年に詳細が発表されたEMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）は、次世代メモリ…
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- DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
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DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
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- 量子計算機が光電融合で進化
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量子コンピューターの進化において、富士通が取り組む**「光電融合（こうでんゆうごう）」は、計算速度…
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- 「魔法角」でなぜ超伝導が起きるのか
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「なぜ、ただの炭素シートを1.1度ひねるだけで超伝導になるのか？」 これは現代物理学でも最も熱い問い…
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- キャリアレスハイブリッドインバータの高効率化
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キャリアレス（トランスレス）ハイブリッドインバータの高効率化は、近年の再生可能エネルギーシステム…
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- PSFB 4つのスイッチング素子（MOSFETやIGBT）をブリッジ状に配置
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PSFB（位相シフトフルブリッジ）の核心は、まさにその**「4つのスイッチ」の配置と動かし方**にあります…
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- 計測器校正は第三者校正が主流
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ISO 9001やIATF 16949などの国際的な品質マネジメントシステム認証を取得・維持している企業において、…
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- NVセンサー BMSの通信安定性評価や、スイッチングノイズ（EMI）…
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BMS（バッテリーマネジメントシステム）の通信安定性と、パワー系から発生するスイッチングノイズ（EMI…
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- Arm AGI CPU ソフトバンクの関わり
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ソフトバンクグループ（SBG）およびソフトバンク株式会社は、Arm AGI CPUとNVIDIA DGX Sparkの両方にお…
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- 都市インフラ（スマートグリッド・スマートシティ）
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Wi-SUN FAN 1.1を基盤とした都市インフラ（スマートグリッド・スマートシティ）は、単なる「検針ネット…
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