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- 「第8世代IGBT」で具体的にどれくらい小型化が進むのか
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三菱電機が2025年1月に発表し、2月にサンプル提供を開始した最新の**「第8世代IGBT」**は、従来の第7世…
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- マッハ・ツェンダー干渉計を用いたユニタリ行列の構成方法
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シリコンフォトニクスにおいて、マッハ・ツェンダー干渉計(MZI)を用いて任意のユニタリ行列を構成する…
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- HTA技術のプロセス詳細
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名城大学の三宅教授らが確立したHTA(High-Temperature Annealing:高温熱処理)技術は、サファイア基板…
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- DC-DCコンバータ GaN/SiCデバイスを用いた最新の設計事例
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GaN(窒素ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)といったワイドバンドギャップ(WBG)半導体の普及により、双方…
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- 小容量キャパシタによる位相シフトコンバータを用いたAC-DCコン…
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小容量キャパシタ(低容量平滑コンバータ)と位相シフトフルブリッジ(PSFB)コンバータを組み合わせたA…
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- 100TB HDD ロードマップ
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100TB HDD(ハードディスク)の実現に向けた動きは、現在(2026年2月)非常に具体的な段階に入っていま…
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- 1.8Vラインの微小リップル観測
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1.8V系の電源ライン(特にFPGAのコア電圧やDDR4のI/O電源など)において、許容誤差3%(±54mV)以内の微…
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- Arm AGI CPU vs. NVIDIA Grace (Vera) や AWS Graviton
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Arm AGI CPUは、従来のIP(設計図)ライセンスというビジネスモデルを超え、Arm自身が「物理的な製品」…
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- Wi-SUN エコシステム
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Wi-SUNにおけるスマートメーター、およびそれを支える主要メーカーの動向を整理します。 Wi-SUNは、電…

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