-
- パワー半導体の電力損失を低減できる仕組み 「第8世代IGBT」
-
2026年1月14日、三菱電機、東京科学大学（旧 東工大）、筑波大学、Quemix（ケミックス）の研究グループ…
-
- I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）
-
「I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）」は、EEPROMやセンサーの分野で、これまで主流だった I2C…
-
- PCSELにおける電子スキャン（ビーム走査）技術
-
PCSELにおける電子スキャン（ビーム走査）技術は、可動部（モーターやミラー）を一切排除しながら、光の…
-
- ZVS（ソフトスイッチング）を維持するための位相差の制約条件
-
4ポート磁気結合コンバータ（マルチアクティブブリッジ：MAB）において、ZVS（ゼロ電圧スイッチング）を…
-
- 位相面解析に基づくMHz駆動スナバレスZCS直流コンバータ
-
MHz帯で駆動するスナバレスの**ZCS（零電流スイッチング）**直流コンバータは、次世代のパワーエレクト…
-
- スイッチドキャパシタ回路
-
スイッチドキャパシタ回路（Switched Capacitor Circuit: SC回路）は、容量センサの低域遮断問題を解決…
-
- 光電流検出ダイヤモンド量子センサ
-
ダイヤモンド量子センサ、特に**光電流検出（PDMR: Photo-Detection of Magnetic Resonance）**方式は、…
-
- TSN Endpoint IPの設定ツール
-
AMD（Xilinx）のFPGAでTSNを実装する場合、主に 「TSN Endpoint Ethernet MAC」 というIPコアを使用しま…
-
- Wi-Fi 8 や Bluetooth 7 との干渉回避（Coexistence）戦略
-
Wi-SUN FAN 1.1が周波数帯を拡大し、2.4GHz帯やそれ以上の帯域（4.5GHz帯など）を活用する際、避けて通…
-
- PAM4, FLIT, FEC
-
PCIe 6.0 で採用された PAM4、FLIT、FEC の3つは、信号の高速化と信頼性を両立させるための「三種の神器…
-
- NVIDIA ConnectX-7 smartNIC
-
NVIDIA ConnectX-7 SmartNICは、データセンター、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向け…
-
- Lightningケーブル の仕組み
-
Apple独自の規格であるLightningケーブルは、一見シンプルな「リバーシブルな端子」ですが、その内部に…
-
- 超高耐圧SiCおよび次世代VVVF 日立製作所
-
日立製作所における超高耐圧SiCおよび次世代VVVF（パワエレシステム）の開発状況は、競合である三菱電機…
-
- 最新レーダー Dバンド SiGe実装により最大56GHzの瞬時帯域幅
-
Dバンド（110 GHz 〜 170 GHz）というサブテラヘルツ（sub-THz）領域において、SiGe（シリコンゲルマニ…
-
- Gachaco（ガチャコ）
-
Gachaco（ガチャコ）は、日本の二輪車電動化において最も重要な鍵を握る「共通仕様バッテリーのシェアリ…
-
- BNC と N型 コネクタ
-
高周波（RF）の世界で今なお主役として活躍し続ける BNCコネクタ と N型コネクタ。これらは第二次世界大…
-
- アクティブプリチャージ 降圧トポロジのスイッチングコンバータ
-
アクティブプリチャージ（Active Pre-Charge）回路で、降圧（Buck）トポロジのスイッチングコンバータを…
-
- ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合（Die-to-Wafer Hybrid…
-
「ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合（Die-to-Wafer Hybrid Bonding）」は、主に半導体の**3次元…
-
- ASMedia Technology USB4
-
ASMedia Technology（祥碩科技）は、台湾を拠点とするUSBコントローラーチップの世界的リーダーです。特…
-
- 高エネルギーイオン注入による劣化抑制技術、MOSFETとPiNダイオ…
-
高エネルギーイオン注入による劣化抑制技術を、MOSFETとPiNダイオードという2つの代表的なデバイスに適…
T&M
即納ストア
