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- 300°CにおけるSiCの物理的な特性変化
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300°Cという極限環境において、4H-SiC MOSFETの物理特性は常温時とは大きく異なります。設計や運用にお…
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- TOPS/Wの算出根拠
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TOPS/Wは、AIチップの「電力効率」を示す最も重要な指標の一つです。この数値の算出根拠は、大きく分け…
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- Radical/Ion switch機能
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「Radical/Ion switch(ラジカル/イオン・スイッチ)」機能について。これは主に、**LC-MS(液体クロマ…
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- 回転機・静止器設計におけるAI活用
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回転機(モータ・発電機)や静止器(変調器・受動素子)の設計現場では、従来の「熟練者の経験と勘」に…
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- キャリアレスハイブリッドインバータ
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「キャリアレスハイブリッドインバータ」について、その仕組みとメリットを整理して解説します。 簡単…
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- 光工学業績賞・功績賞(高野榮一賞)
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「光工学業績賞・功績賞(高野榮一賞)」について。 この賞は、日本の光学機器産業や光工学の発展に多…
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- 56Gbps PAM4
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28Gbps(NRZ)から 56Gbps PAM4 への移行は、単なる速度向上ではなく、信号伝送の仕組みそのものが根本…
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- 10Gリンク確立後のSQI(信号品質)評価
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10Gリンクが確立された後、通信が安定しているかを判断する最も重要な指標が SQI (Signal Quality Indic…
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- レーザー光源の外付け・内蔵議論 光電融合チップレット
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光電融合チップレットの実装において、**「レーザー光源をシリコンダイの中に組み込むか(内蔵)、外か…
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- ASV (Adaptive Supply Voltage)
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ASV(適応型供給電圧:Adaptive Supply Voltage)とは ASVは、半導体チップの製造時に発生する「個体差…
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- RCDスナバー SMPS
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SMPS (Switched-Mode Power Supply)においてCRスナバーが「常に抵抗でエネルギーを消費する」のに対し、…
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- CPM3-10000-0300Aを使用したインバータ製品
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Wolfspeedから2026年3月にリリースされた 「CPM3-10000-0300A」 は、製品形態として「ベアダイ(チップ…
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- 宇宙におけるヒューマノイド ヒューマノイドロボット
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宇宙空間や月面・火星探査において、ヒューマノイド(人型)ロボットの開発と導入が急速に進んでいます…
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- PMIC×DrMOSによる電源 SoC
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近年、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転、AI推論、コックピット統合システムなどに搭載されるハ…
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- 保護中: 米計測器会社の本質
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- 車載スマートセンサーにおけるSerDes技術
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🚗 車載スマートセンサーにおけるSerDes技術の技術分析 SerDes (Serializer/Deserializer)…
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- ASA Motion Linkの物理層
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ASA Motion Link (ASA-ML)の**物理層(PHY)は、非対称通信と時分割多重(TDD)**を採用し、車載環境の…
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- USB3.2 コンプライアンステスト
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USB 3.2のコンプライアンステストは、デバイスがUSB規格(仕様書)に完全に準拠し、他のデバイスとの**…

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