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- HAMRの次、将来技術HDMR（ドット記録）
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HDDの将来技術は、現在主流になりつつある**HAMR（熱補助磁気記録）**を基礎とし、そこに「ディスクの表…
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- 「第8世代IGBT」で具体的にどれくらい小型化が進むのか
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三菱電機が2025年1月に発表し、2月にサンプル提供を開始した最新の**「第8世代IGBT」**は、従来の第7世…
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- マッハ・ツェンダー干渉計を用いたユニタリ行列の構成方法
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シリコンフォトニクスにおいて、マッハ・ツェンダー干渉計（MZI）を用いて任意のユニタリ行列を構成する…
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- HTA技術のプロセス詳細
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名城大学の三宅教授らが確立したHTA（High-Temperature Annealing：高温熱処理）技術は、サファイア基板…
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- DC-DCコンバータ GaN/SiCデバイスを用いた最新の設計事例
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GaN（窒素ガリウム）やSiC（炭化ケイ素）といったワイドバンドギャップ（WBG）半導体の普及により、双方…
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- 小容量キャパシタによる位相シフトコンバータを用いたAC-DCコン…
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小容量キャパシタ（低容量平滑コンバータ）と位相シフトフルブリッジ（PSFB）コンバータを組み合わせたA…
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- 100TB HDD ロードマップ
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100TB HDD（ハードディスク）の実現に向けた動きは、現在（2026年2月）非常に具体的な段階に入っていま…
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- 1.8Vラインの微小リップル観測
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1.8V系の電源ライン（特にFPGAのコア電圧やDDR4のI/O電源など）において、許容誤差3%（±54mV）以内の微…
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- Arm AGI CPU vs. NVIDIA Grace (Vera) や AWS Graviton
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Arm AGI CPUは、従来のIP（設計図）ライセンスというビジネスモデルを超え、Arm自身が「物理的な製品」…
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- Wi-SUN エコシステム
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Wi-SUNにおけるスマートメーター、およびそれを支える主要メーカーの動向を整理します。 Wi-SUNは、電…
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- ハンディ オシロスコープ 比較ガイド
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ハンディ オシロスコープ 比較ガイド【現場・教育用途向け】 ハンディ・オシロスコープは、持ち運びやす…
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- Snapdragon 8 Gen 4 vs. Dimensity 9400
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QualcommのSnapdragon 8 Gen 4（またはSnapdragon 8 Elite）とMediaTekのDimensity 9400は、2025年のフ…
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- アイシン 半導体戦略
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アイシン（AISIN）の半導体戦略は、デンソーやAstemoとは異なる独自の進化を遂げています。特に「電動化…
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- SiC MOSFET「二重トレンチ（Double Trench）」や「電界緩和層」
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SiC MOSFETの最新技術である**「二重トレンチ（Double Trench）」や「電界緩和層（シールド層）」**は、…
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- 48V車載システムにおける保護部品（eFuse / 理想ダイオード）
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48V車載システムにおいて、eFuse（電子ヒューズ）と理想ダイオードは、システムの信頼性と安全性を支え…
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- OLED 赤・緑・青（RGB）の3色すべてで発光と発電を両立
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2026年1月現在、NHK放送技術研究所（技研）や千葉大学などのグループが、**「赤・緑・青（RGB）の3色す…
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- GNU Radio ラズパイ（Raspberry Pi）
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ラズパイ（Raspberry Pi）でGNU Radioを動かすというのは、まさに「自作SDR受信機」を完成させる最高に…
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