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- ハイブリッドボンディング 裏面配線形成 CMP技術課題
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ハイブリッドボンディングと裏面配線形成（BS-PDN）は、半導体の高性能化と高集積化を支える最先端のプ…
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- SPW Space Weather
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宇宙天気（Space Weather: SPW）とは、主に太陽の活動に起因する、地球周辺の宇宙環境や地球大気の変動…
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- Rail to Rail 電源レールとは
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「Rail-to-Rail」という言葉と「電源レール」という言葉は、主にアナログ回路、特にオペアンプ（演算増…
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- スピントロニクス半導体とは
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スピントロニクス半導体とは、従来の半導体が電子の電荷（electric charge）を利用するのに対し、電子が…
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- レジリエンス、持続可能性、社会的包摂性
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レジリエンス、持続可能性、社会的包摂性は、現代社会における重要な概念であり、持続可能で安定した社…
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- パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは難しい
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パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは、極めて難しいです。その理由は、技術開発が従来の…
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- UCIe 規格 電圧伝達関数（VTF：Voltage Transfer Function）
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UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）規格では、チップレット間相互接続の信号品質（シグナ…
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- スーパーコンピュータによる「AI for Science」
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スーパーコンピュータによる「AI for Science」とは、AI（特に大規模な機械学習や生成AI）を基礎科学や…
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- 分布振動センシング（DAS）技術
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分布振動センシング (DAS: Distributed Acoustic Sensing) 技術は、光ファイバケーブル自体をセンサーと…
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- エッチングプラズマにおけるイオン挙動
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エッチングプラズマにおけるイオン挙動は、半導体製造で最も重要な「異方性エッチング」（垂直方向に深…
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- Remolink（リモリンク）とは
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Remolink（リモリンク）は、ロボットや設備の遠隔操作を実現するクラウドサービスです。 リモートロボ…
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- 「電源電圧の低電圧化」と「消費電流量の増加」による課題
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「電源電圧の低電圧化」と「消費電流量の増加」は、主に高性能な半導体デバイス（CPU、GPU、FPGAなど）…
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- IRDSロードマップ
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IRDS (International Roadmap for Devices and Systems) ロードマップは、半導体業界の将来の技術動向と…
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- 電圧伝達関数（VTF: Voltage Transfer Function）
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電圧伝達関数（VTF: Voltage Transfer Function）測定は、主にUCIe（Universal Chiplet Interconnect Ex…
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- ナノ秒紫外レーザーによる高密度ナノドット形成技術
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ナノ秒紫外レーザーによる高密度ナノドット形成技術は、レーザー波長（光の回折限界）よりもはるかに小…
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- 光ディスアグリゲーテッドコンピューティング
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光ディスアグリゲーテッドコンピューティング (ODC: Optical Disaggregated Computing) は、CPU、GPU、…
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- 高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）
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高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）は、微細構造の底面や側壁に電子とイオンが不均…
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- MultiGBASE-T1規格 (IEEE 802.3ch) 2.5G/5G/10GBASE-T1 の規格
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MultiGBASE-T1規格 (IEEE 802.3ch) 2.5G/5G/10GBASE-T1 の規格 車載イーサネット (Automotive …
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