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- 半導体デバイスの微細化と構造の複雑化
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半導体デバイスの微細化は、集積回路の性能向上と電力効率改善の原動力ですが、同時に構造の複雑化とい…
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- 低電圧アナログRF回路設計(ex:0.5Vで動作)
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0.5Vのような**超低電圧(Ultra-Low Voltage: ULV)**でアナログRF(Radio Frequency)回路を設計するこ…
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- フライングカーテクノロジー
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「フライングカーテクノロジー(空飛ぶクルマ技術)」とは、主に電動垂直離着陸機 (eVTOL: electric Ver…
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LiDARにおける高出力・短パルス駆動の重要性 🚀 LiDAR(Light Detection and Ranging…
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- モバイルロボットプラットフォーム:MobED
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MobEDは、**現代自動車グループ(Hyundai Motor Group)**が開発した、**新ハイブリッド型モバイルロボ…
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- ハイブリッドボンディング
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**ハイブリッドボンディング(Hybrid Bonding)**は、半導体チップやウェーハを垂直に積層・接合する技…
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- GPRデータ解析における FWI とは
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GPRデータ解析におけるFWIは、Full-Waveform Inversion(フルウェーブフォームインバージョン、全波形逆…
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- 複数のナノシートチャネル重ねたナノシートFET
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複数のナノシートチャネルを重ねたナノシートFET(Nanosheet FET)は、GAAFET(Gate-All-Around FET、全…
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- データドリブン(Data Driven)
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データドリブン(Data Driven)とは、経験や勘だけに頼らず、収集・蓄積したデータに基づいて意思決定や…
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- 遊撃型載型USIMPACT
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遊撃型載型USIMPACTは、高速道路などの道路作業現場において、走行車両のドライバーに確実に注意喚起を…
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- チップレット先端半導体の車載化研究開発
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チップレット(Chiplet)技術の車載化は、自動運転や電動化の進化を支える車載ハイパフォーマンス・コン…
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- クロスオーバー歪みをオシロスコープで観測
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クロスオーバー歪みは、オシロスコープで観測することができます。特に、増幅回路の出力波形におい…
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- 反応性イオンエッチング(DRIE)技術
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反応性イオンエッチング(DRIE:Deep Reactive Ion Etching)は、垂直な側壁を持つ高アスペクト比(深さ…
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- 植込型BCI(Brain-Computer Interface)
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植込型BCI(Brain-Computer Interface: 脳とコンピューターのインターフェース)医療機器とは、脳の活動…
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- 異種材料融合と集積技術を用いた高性能光デバイス
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「異種材料融合と集積技術を用いた高性能光デバイス」とは、従来の単一材料系で作製されていた光デバイ…
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- NMOSとPMOSを重ねたCFET
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NMOSとPMOSを重ねたトランジスタ構造は、CFET (Complementary FET、相補型FET)と呼ばれ、次世代の半導体…

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