「スキップレイヤー経路構造（Skip-Layer Routing）」の断面図は、超高速信号の差動ペア（Differential Pair）の信号品質を最大限に高めるために設計された、特殊なPCB（プリント基板）配線構造を示しています。
この構造の主要な目的は、信号線とその周囲のグラウンドを密接に結合させ、低損失な同軸導波路に近い伝送環境を実現することです。
以下に、一般的なスキップレイヤー経路構造の断面図と、その構成要素が果たす役割を説明します。
スキップレイヤー経路構造の断面図（概念）
スキップレイヤー経路構造は、主にコプレーナ導波路（Coplanar Waveguide, CPW）とストリップライン（Stripline）の特性を組み合わせたものです。
項目 | 説明 |
信号線 (Signal Traces) | 差動ペア（PとN）の2本の信号線。コプレーナ構造を形成するため、互いに非常に近接して配線されます。 |
コプレーナグラウンド (Coplanar Ground) | 信号線の左右両側に、信号線と同じ層に配線されたグラウンド（GND）配線。これがコプレーナ導波路の主要な要素です。 |
グラウンドプレーン (Ground Planes) | 信号線の上下に配置された連続したグラウンド層（GND）。ストリップライン構造を形成します。 |
ビアステッチ (Via Stitching) | コプレーナグラウンドと、上下のグラウンドプレーンとを短く、高密度なビア（Via）で垂直に接続する構造。これが「スキップレイヤー」構造の中核をなします。 |
スキップレイヤー | 信号線が、間のプレーン層をスキップして、ショートカット経路（ビアステッチ）によって上下のグラウンドプレーンと電気的に接続される状態を示します。 |
構造の役割
この構造により、信号線は左右・上・下のすべての方向をグラウンドに囲まれる形になります。
左右の結合（コプレーナ）: 信号線と左右のコプレーナグラウンドが密に結合し、差動信号の電界を閉じ込め、外部への放射や隣接チャネルへのクロストークを防ぎます。
上下の結合（ストリップライン）: 信号線と上下のグラウンドプレーンが結合し、インピーダンスを制御します。
ビアステッチ: コプレーナグラウンドとプレーン層を強固に接続することで、コプレーナ構造に必要なグラウンド電流の最短還流経路を提供し、低インダクタンス化と信号品質の維持に貢献します。
この結果、224G PAM-4のような超高速で動作する信号の挿入損失を低減し、クロストークを最小限に抑制できるため、UCIeなどの規格が要求する厳しいシグナルインテグリティ要件を満たすことが可能になります。
下記資料では「224G PAM-4 チャネルのためのPCBおよびパッケージデザイン」について詳しく解説されています。
https://resources.altium.com/jp/p/pcb-and-package-design-224g-pam-4-channels
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