-
- 亜鉛デンドライト抑制技術の最新進捗
-
2026年現在、亜鉛空気電池(ZAB)およびその進化形であるRM-ZABにおいて、最大のボトルネックであった亜…
-
- 56Gbps PAM4 イコライザ(CTLE/DFE)の調整
-
56Gbps PAM4のような超高速伝送では、基板の損失により受信端で「アイ(Eye)」が完全に閉じてしまいま…
-
- MotorComm等との互換性評価
-
中国の半導体メーカーである MotorComm(裕太微電子) や JLSemi(景略半導体) は、IEEE 802.3ch(Mult…
-
- I3C(Improved Inter-Integrated Circuit)
-
I3C(Improved Inter-Integrated Circuit)は、MIPI Allianceによって策定された、次世代のモバイル、Io…
-
- Q&A(OWONオシロスコープ CP-07+ AC/DCクランプ電流プロー…
-
質問:XDM3051は測定箇所の電線を切断し、回路と直列に接続する必要があるように見えます。 クランプメー…
-
- オシロスコープ 見方
-
🧭 オシロスコープの見方(基本編) ① 波形の横軸(X軸)=時間 Time/div(タイムパーディビジョン…
-
- ベクトルネットワークアナライザ(VNA)とコネクタ・校正キット…
-
✅ VNA + コネクタ/校正キットの応用例 1. 高周波基板の特性評価 用途:RF回路やミリ波アンテナ基…
-
- ハンディ オシロスコープ 比較ガイド
-
ハンディ オシロスコープ 比較ガイド【現場・教育用途向け】 ハンディ・オシロスコープは、持ち運びやす…
-
- 半導体CV特性測定器とは
-
半導体CV特性測定器とは、半導体素子に対して印加する電圧と、それに対する静電容量の変化を測定する装置…
-
- デジタルマルチメーター(DMM)入門:機能・使い方・選び方まで…
-
デジタルマルチメーター(DMM)入門:機能・使い方・選び方まで徹底解説 デジタルマルチメーター(DMM:D…
-
- ファンクションジェネレータ入門(8) トラブル事例とその対策
-
ファンクションジェネレータ入門(8)トラブル事例とその対策 ■はじめに ファンクションジェネ…
-
- SiCやGaNウェハの加工技術
-
SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)は、従来のSi(シリコン)よりも優れた特性を持つ**ワイドバン…
-
- YMTCのXtacking®技術の詳細
-
YMTCのXtacking®(エクスタッキング)技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…
-
- ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合(Die-to-Wafer Hybrid…
-
「ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合(Die-to-Wafer Hybrid Bonding)」は、主に半導体の**3次元…
-
- サブテラヘルツ帯光電融合技術
-
サブテラヘルツ帯光電融合技術は、エレクトロニクス(無線)技術とフォトニクス(光)技術の知見や要素…

T&M
即納ストア