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  • 亜鉛デンドライト抑制技術の最新進捗
    2026年現在、亜鉛空気電池(ZAB)およびその進化形であるRM-ZABにおいて、最大のボトルネックであった亜…
    • Z_LCR
  • 56Gbps PAM4 イコライザ(CTLE/DFE)の調整
    56Gbps PAM4のような超高速伝送では、基板の損失により受信端で「アイ(Eye)」が完全に閉じてしまいま…
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  • MotorComm等との互換性評価
    中国の半導体メーカーである MotorComm(裕太微電子) や JLSemi(景略半導体) は、IEEE 802.3ch(Mult…
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  • I3C(Improved Inter-Integrated Circuit)
    I3C(Improved Inter-Integrated Circuit)は、MIPI Allianceによって策定された、次世代のモバイル、Io…
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  • サンプリングとは
    入力信号の一部を多数の不連続の電気的な値に変換し、オシロスコープでストレージ、処理、また表示できる…
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  • Q&A(OWONオシロスコープ CP-07+ AC/DCクランプ電流プロー…
    質問:XDM3051は測定箇所の電線を切断し、回路と直列に接続する必要があるように見えます。 クランプメー…
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  • MMAとは
    MMA について "Microwave Materials and Applications"  MMA は「マイクロ波材料と応用」の略称で、2000…
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  • オシロスコープ 見方
    🧭 オシロスコープの見方(基本編) ① 波形の横軸(X軸)=時間 Time/div(タイムパーディビジョン…
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  • ベクトルネットワークアナライザ(VNA)とコネクタ・校正キット…
    ✅ VNA + コネクタ/校正キットの応用例 1. 高周波基板の特性評価 用途:RF回路やミリ波アンテナ基…
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  • EMI対策の基本
    ✅ EMI対策の基本 **EMI(Electromagnetic Interference:電磁妨害)**とは、電子機器から意図せず発生す…
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  • ハンディ オシロスコープ 比較ガイド
    ハンディ オシロスコープ 比較ガイド【現場・教育用途向け】 ハンディ・オシロスコープは、持ち運びやす…
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  • 半導体CV特性測定器とは
    半導体CV特性測定器とは、半導体素子に対して印加する電圧と、それに対する静電容量の変化を測定する装置…
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  • デジタルマルチメーター(DMM)入門:機能・使い方・選び方まで…
    デジタルマルチメーター(DMM)入門:機能・使い方・選び方まで徹底解説 デジタルマルチメーター(DMM:D…
    • た行
  • S11特性とは
    S11特性とは ~高周波信号が入力ポートからどれだけ反射されるかを示すパラメータ~ ■ 定義 **S11特…
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  • 危険電圧
    ✅ 危険電圧 ① 危険電圧の基本定義 電圧区分 危険電圧基準 主な規格・根拠 安全…
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  • ファンクションジェネレータ入門(8) トラブル事例とその対策
    ファンクションジェネレータ入門(8)トラブル事例とその対策   ■はじめに ファンクションジェネ…
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  • SiCやGaNウェハの加工技術
    SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)は、従来のSi(シリコン)よりも優れた特性を持つ**ワイドバン…
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    • SEM
  • YMTCのXtacking®技術の詳細
    YMTCのXtacking®(エクスタッキング)技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…
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  • ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合(Die-to-Wafer Hybrid…
    「ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合(Die-to-Wafer Hybrid Bonding)」は、主に半導体の**3次元…
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  • サブテラヘルツ帯光電融合技術
    サブテラヘルツ帯光電融合技術は、エレクトロニクス(無線)技術とフォトニクス(光)技術の知見や要素…
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