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「Q/V帯 ダイレクトディジタルRF送受信アンテナ・モジュール」は、次世代の衛星通信、特に低軌道（LEO）…
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- ミリ波帯高利得ビームフォーミングを実現する誘電体アンテナ
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ミリ波帯で高利得ビームフォーミングを実現する誘電体アンテナは、主に誘電体ロッドアンテナ技術を基盤…
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- 光モジュール（トランシーバー）の形状 CPO
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データセンターの超高速通信を実現するために、光モジュール（トランシーバー）の形状（フォームファク…
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- Rogers Corporation社 低tan δ基板材料
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🌐 Rogers Corporation の低 tan δ 基板材料 Rogers Corporation（ロジャース・コーポレーション）は、…
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- URLLC: Ultra Reliable Low Latency Communication
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Ultra Reliable Low Latency Communication（URLLC：超高信頼低遅延通信）は、5G (第5世代移動通信シス…
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- USB3.2 コンプライアンステスト
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USB 3.2のコンプライアンステストは、デバイスがUSB規格（仕様書）に完全に準拠し、他のデバイスとの**…
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- ガラスコア基板におけるABFの役割
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次世代のパッケージ基板として注目されている**「ガラスコア基板（Glass Core Substrate）」**において…
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- 300°CにおけるSiCの物理的な特性変化
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300°Cという極限環境において、4H-SiC MOSFETの物理特性は常温時とは大きく異なります。設計や運用にお…
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- 積層プロセスやMicronの進捗 HBM4
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最新の2026年の状況を踏まえ、HBM4の積層プロセスの技術的課題と、米国**Micron（マイクロン）**の驚異…
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- ハイゼンベルクスピン1/2反強磁性分子鎖の表面合成
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「ハイゼンベルクスピン1/2反強磁性分子鎖の表面合成」は、量子磁性や量子計算の分野において非常に注目…
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- TLM (Transfer Length Method)
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TLM (Transfer Length Method / 伝送長法) は、CBKRと並んで半導体評価の柱となる手法です。CBKRが「コ…
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- Broadcomの完全統合型ホール電流センサー
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Broadcomの「完全統合型ホール電流センサー（Fully Integrated Hall Effect Current Sensor）」は、主に…
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- ペロブスカイト太陽電池「重ね貼り施工」
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ペロブスカイト太陽電池における**「重ね貼り施工」**（またはタンデム構造、既存物への後付け施工）は…
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- Q/Vバンドで使われる高効率な GaN（窒化ガリウム）増幅器 の特性
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Q/Vバンド（40/50GHz帯）の衛星通信において、**GaN（窒化ガリウム）を用いた高出力増幅器（SSPA/HPA）*…
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- サンプル・レートとは
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デジタル・オシロスコープで信号のサンプルを取込む頻度を表す値で、1秒あたりのサンプル数（S/s）で表す
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- Q&A(OWONオシロスコープ SDS1102の設定について)
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質問：SDS1102を購入しました。 0→5Vのステップ応答の波形を測定すると、立ち上がりでマイナス方向に振れ…