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- ミキサを用いる方式では、2つの独立したアナログ局発（LO）が必…
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従来のミキサ（アナログ）方式で相互相関法を実現しようとすると、ハードウェアのハードルが非常に高く…
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- DC-DC MAB型コンバータ
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MAB（Multi-Active Bridge：マルチ・アクティブ・ブリッジ）型コンバータは、DAB（Dual Active Bridge）…
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- 電源電圧変動除去比（PSRR）
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「感度が不安定」という問題において、**PSRR（Power Supply Rejection Ratio）**は非常に重要なキーワ…
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- AIモデルをFPGAや専用LSIに実装する際の計算削減テクニック
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AIモデルをFPGAやLSI（ASIC）へ実装する際、最大の壁は**「限られたハードウェア資源（メモリと演算器）…
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- パッシブプローブにダンピング抵抗を使う
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オシロスコープのパッシブプローブを使用する際、特に高速な信号や立ち上がりの鋭い波形を観測する場合…
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- 「組紐技術」を応用したフレキシブル導波管 性能指標
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米澤物産の「組紐技術」を応用したフレキシブル導波管（特にV-Band/WR-15対応製品）について、ロボット…
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- マイクロ波を用いたワイドギャップ半導体層シート抵抗の測定
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ワイドギャップ半導体（SiC, GaN, Ga0O3など）のデバイス開発において、エピタキシャル層や注入層の**シ…
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- 28Gbps 高速I/O（SerDes）FPGA 評価ボード
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28Gbpsクラスの高速I/O（SerDes）を評価・開発するためのFPGA評価ボードは、主にハイエンドなネットワー…
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- HFM® – High-Speed FAKRA-Miniとは
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**HFM®（High-Speed FAKRA-Mini）**は、ドイツのコネクタメーカーである Rosenberger（ローゼンバーガー…
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- PyTorchやTensorFlowで学習したノイズ除去モデル（RNN, CNN, LS…
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2026年現在、PyTorchやTensorFlowで学習したモデルを、ドローン中継のような超低遅延環境（ターゲット：…
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- 広帯域デジタル・レシーバー設計におけるSFDRの要点
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広帯域デジタル・レシーバーの設計において、**SFDR（Spurious-Free Dynamic Range：自由ダイナミック・…
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- LSTC チップレット（Chiplet）集積技術
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LSTC（最先端半導体技術センター）やRapidusの動きとも連動し、今後の半導体設計の主軸となるチップレッ…
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- 次世代マスク（High-kマスク等）
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次世代のHigh-kマスク（高吸収体マスク）は、高NA EUVリソグラフィにおいて不可欠な技術です。 従来のE…
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- ハンダ接合部の疲労破壊 超音波領域（AEC-Q200-003）
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ハンダ接合部の疲労破壊において、超音波領域（20kHz以上）の振動が関与するケースは、近年の車載電子機…
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- ON/OFF型コンバーターの不安定要素
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ON/OFF型コンバーター（スイッチングレギュレータ）において、動作が不安定になる要因は、制御ループの…
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- Hot TDR VNAでの仕組み
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VNA（ベクトル・ネットワーク・アナライザ）を用いたHot TDR（Time Domain Reflectometry）は、実際には…
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- DDSやADPLLでのデジタル間引き・量子化処理「スプリアス」不要…
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FCXOやADPLLを搭載した最新のRF/SDRシステムを設計する上で、最大の障壁となるのがこの「デジタル起源の…
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