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- 南出 泰亜先生 (理化学研究所)
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南出 泰亜（みなみで ひろあき）氏は、国立研究開発法人理化学研究所の光量子工学研究センターにおいて…
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- 400G SR4 800G
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データセンター内の高速短距離通信における400Gおよび800Gの接続規格は、主にIEEE 802.3（イーサネット…
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- Panasonic Megtron 7
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⚡ Panasonic Megtron 7 の概要 Panasonic Megtron 7 は、パナソニックの電子材料部門（パナソニック・…
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- 透明フレキシブル電波反射フィルム
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透明フレキシブル電波反射フィルムについてですね。これは、次世代通信（5G/6Gなど）の電波環境を改善す…
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- 主要企業の「次世代HI」戦略
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次世代ヘテロジニアス・インテグレーション（HI）の進化は、単なる性能向上を超え、半導体の構造そのも…
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- チップレット搭載FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）
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チップレット技術を用いた**FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）**は、現代の高性能プロセッサ（AIアク…
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- Intelがシリコンフォトニクス光モジュールのビジネスを売却
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Intel（インテル）は2023年後半、シリコンフォトニクス事業のうち**「プラガブル光トランシーバー（モジ…
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- HBM4（第6世代広帯域メモリ）
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HBM4（第6世代広帯域メモリ）は、AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の爆発的な需要に応…
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- トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向
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トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向（2026年初頭時点）をまとめます。 現在、業界は「第1世代トレン…
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- TEG（ケルビン接続）のレイアウト設計
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TEG（ケルビン接続）のレイアウト設計は、単に配線をつなぐだけでなく、「寄生抵抗」と「熱」の影響をい…
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- I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）
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「I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）」は、EEPROMやセンサーの分野で、これまで主流だった I2C…
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- コグニティブ（認知的）電子戦
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電子戦の最終形態とも言えるのが、この**コグニティブ電子戦（Cognitive Electronic Warfare）**です。 …
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- vdW積層材 モアレ光学
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「モアレ光学（Moiré Optics）」は、vdW積層材料の物理学において現在最もエキサイティングなフロンティ…
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- 「魔法角」でなぜ超伝導が起きるのか
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「なぜ、ただの炭素シートを1.1度ひねるだけで超伝導になるのか？」 これは現代物理学でも最も熱い問い…
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- Q/Vバンド周波数コンバータの市場
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Q/Vバンド周波数コンバータの市場で主要なプレイヤーであるWORK Microwaveに加え、注目度の高いJersey M…
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- ソフトスイッチング（ZVS/ZCS）が成立する条件
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絶縁型Y-Δ SR-SABにおいて、ソフトスイッチング（ZVS: ゼロ電圧スイッチング、ZCS: ゼロ電流スイッチン…
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- PMSM 故障予兆診断（プログノーシス）までAIで行う
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AIによる**故障予兆診断（プログノーシス）**は、単に「壊れた」ことを検知する（診断：Diagnosis）だけ…
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- PCSEL ビームスキャニング
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PCSELの真骨頂とも言えるのが、この**「ビームスキャニング（光走査）」**技術です。 通常、レーザー光…
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- デジタルモードFT8
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アマチュア無線の世界に革命を起こした**FT8（Franke-Taylor design, 8-FSK modulation）**は、ジョー・…
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