GLOSSARY用語集

• ハンディ オシロスコープ 比較ガイド

  ハンディ オシロスコープ 比較ガイド【現場・教育用途向け】 ハンディ・オシロスコープは、持ち運びやす…

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• 半導体CV特性測定器とは

  半導体CV特性測定器とは、半導体素子に対して印加する電圧と、それに対する静電容量の変化を測定する装置…

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• デジタルマルチメーター（DMM）入門：機能・使い方・選び方まで…

  デジタルマルチメーター（DMM）入門：機能・使い方・選び方まで徹底解説 デジタルマルチメーター（DMM：D…

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• S11特性とは

  S11特性とは ～高周波信号が入力ポートからどれだけ反射されるかを示すパラメータ～ ■ 定義 **S11特…

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• 危険電圧

  ✅ 危険電圧 ① 危険電圧の基本定義 電圧区分 危険電圧基準 主な規格・根拠 安全…

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• ファンクションジェネレータ入門（８） トラブル事例とその対策

  ファンクションジェネレータ入門（８）トラブル事例とその対策   ■はじめに ファンクションジェネ…

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• SiCやGaNウェハの加工技術

  SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）は、従来のSi（シリコン）よりも優れた特性を持つ**ワイドバン…

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• YMTCのXtacking®技術の詳細

  YMTCのXtacking®（エクスタッキング）技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…

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• ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合（Die-to-Wafer Hybrid…

  「ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合（Die-to-Wafer Hybrid Bonding）」は、主に半導体の**3次元…

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• サブテラヘルツ帯光電融合技術

  サブテラヘルツ帯光電融合技術は、エレクトロニクス（無線）技術とフォトニクス（光）技術の知見や要素…

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• 200G/レーン SerDesの技術成熟

  🚀 200G/レーン SerDesの技術成熟度 200G/レーン (200G/lane) のシリアライザ/デシリアライザ（SerDes…

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• Co-Packaged Optics (CPO) へのセラミック基板の採用

  💡 Co-Packaged Optics (CPO) へのセラミック基板の採用 Co-Packaged Optics (CPO) は、ネットワークス…

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• DVB-S2 32APSK

  DVB-S2 32APSKは、デジタル衛星放送で用いられる非常に効率の高い変調方式の一つです。 🛰️ DVB-S2と…

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• Wi-Fi HaLow™の具体的な製品

  Wi-Fi HaLow™（IEEE 802.11ah）は比較的新しい規格ですが、特に日本国内での920MHz帯の利用解禁に伴い、…

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• トンネリング（Tunneling）技術

  USB4の核心技術である**トンネリング（Tunneling）**は、一言で言えば「異なる種類のデータをカプセル化…

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• ガラス基板　HDD技術

  ガラス基板とHDD（ハードディスクドライブ）技術の関わりには、主に**「HDDのプラッター（記録円盤）」…

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• TLPB（過渡液相接合）高温接合技術 SiC

  **TLPB（Transient Liquid Phase Bonding：過渡液相接合）**は、銀シンター接合と並んで、300°C以上の極…

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• CXLの仕組み

  CXL（Compute Express Link）を一言で言えば、**「CPU、アクセラレータ（GPU等）、メモリを、まるで一つ…

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• スピン保持（スピン寿命や量子コヒーレンス）に優れた分子

  スピン保持（スピン寿命や量子コヒーレンス）に優れた分子には、いくつかの共通する特徴があります。特…

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• TOPS/Wの算出根拠

  TOPS/Wは、AIチップの「電力効率」を示す最も重要な指標の一つです。この数値の算出根拠は、大きく分け…

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