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  • AC/DC耐電圧、絶縁抵抗、高低電圧パラメータとは
    AC/DC耐電圧、絶縁抵抗、高低電圧パラメータとは ~製品の絶縁品質と安全性を評価するための基本試験項目…
    • あ行
  • CVU(Capacitance–Voltage Unit)とは
    CVU(Capacitance–Voltage Unit)とは ~半導体デバイスのC–V測定に特化した専用測定モジュール~ ■ …
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  • VNAとは?ベクトル・ネットワーク・アナライザの基本原理と活用…
    VNAとは?ベクトル・ネットワーク・アナライザの基本原理と活用例 ■ VNAとは何か? VNAとは「Vector Net…
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  • 多結晶ダイヤモンド(PCD)基板上にGaNトランジスタ(GaN-HEMT)
    多結晶ダイヤモンド(PCD)基板上に窒化ガリウム(GaN)高電子移動度トランジスタ(GaN-HEMT)を作製す…
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  • アクティブプリチャージ 降圧トポロジのスイッチングコンバータ
    アクティブプリチャージ(Active Pre-Charge)回路で、降圧(Buck)トポロジのスイッチングコンバータを…
    • Scope
  • セラミックコンデンサ(デカップリング用) WBG用
    WBG(ワイドバンドギャップ)半導体向けのデカップリング用セラミックコンデンサは、GaNやSiCの超高速ス…
    • Z_LCR
  • 6Gに向けたテラヘルツ帯フェーズドアレイ無線技術
    6G向けのテラヘルツ帯フェーズドアレイ無線技術は、超高速・大容量通信を実現するための中核技術として…
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  • PyTorchの特定の機能
    PyTorchの核となる特定の機能は多岐にわたりますが、特に重要な機能として以下の4つが挙げられます。 1…
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  • EHT (Extremely High Throughput)
    **EHT (Extremely High Throughput)**は、**Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)**の正式な技術名称であり、「超高…
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  • Aloe Semiconductor Inc.
    **Aloe Semiconductor Inc.(米国企業)**は、シリコンフォトニクス(Silicon Photonics)を用いた光電融合…
    • LCA
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  • 無線・光融合基盤技術分野における中国との差
    🇨🇳 「無線・光融合基盤技術分野」における中国との差 無線・光融合基盤技術(Beyond 5G / 6G)の研究開…
    • LCA
    • VNA
  • 「Soitec以外の競合技術(バルクSiでの補正など)」
    SoitecのRF-SOI(およびRFeSI)は、Wi-Fi 7や5Gミリ波の市場において圧倒的なシェアを持っていますが、…
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  • ロジック・イン・メモリ
    **ロジック・イン・メモリ(Logic-in-Memory)**は、現在のコンピューターが抱える最大の弱点である「デ…
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  • SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスにおける信頼性課題
    SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスにおいて、バイポーラ劣化(積層欠陥の拡張)以外に最も重要視される信…
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  • 車載規格(AEC-Q100など)
    車載規格、特に AEC-Q100 は、半導体が自動車という過酷な環境で「10年・15万キロ」使い続けられること…
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  • 「第8世代IGBT」再生可能エネルギー(太陽光発電や風力発電)分…
    再生可能エネルギー(太陽光発電や風力発電)の分野でも、第8世代IGBTと今回解明された「水素のメカニズ…
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  • 単一のプラズモンを読み出す技術
    プラズモン量子回路において、演算結果としての「単一のプラズモン」を読み出す技術は、回路の出口で**…
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  • 100Gbps伝送を実現するための具体的な課題
    原田博司教授の研究グループがターゲットとしている10 Gbps 〜 100 Gbps超の超高速伝送(テラヘルツ・サ…
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  • 富士通のFTQC開発
    富士通は、日本における量子コンピューター開発のリーダーの一社であり、特に**「超伝導方式」と「ダイ…
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  • LoRa 半径500m以内での活用
    半径500m以内であれば、LoRaの能力としてはかなり余裕がある距離です。 農地でも工場でも、障害物をあ…
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