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- デジタルツインコンピューティング
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デジタルツインコンピューティング(Digital Twin Computing: DTC)は、NTTが提唱するIOWN(Innovative …
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- 無線・光融合基盤技術の 研究開発
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💡 無線・光融合基盤技術の研究開発について 無線・光融合基盤技術の研究開発は、フィジカル空間とサイ…
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- NTN(非地上系ネットワーク)とは?
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世界的なモバイル通信業界団体であるGSA(Global mobile Suppliers Association)が報告した、「170件の…
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- CFET 裏面電源供給(Backside Power)
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**裏面電源供給(Backside Power Delivery Network: BSPDN)**は、半導体チップの「電源の通り道」を劇…
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- SiC vs GaN(窒化ガリウム)(車載)
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2026年現在のパワー半導体市場において、テスラがSiC(炭化ケイ素)に代わって**GaN(窒化ガリウム)を…
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- Ceyear 3674 VNAによる「相互変調歪み」測定
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Ceyear 3674 VNAによる「相互変調歪み」では下記パラメータの測定が可能です。 …
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- DONUT LAB全固体電池 「5分充電」を支えるインフラ(充電器)…
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DONUT LABが掲げる「5分充電(フル充電)」という驚異的なスピードは、電池側の性能だけでなく、それを…
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- BLE SoCを搭載した「技適取得済みモジュール」
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SoC単体ではなく、すでにアンテナや受動部品が実装され、日本国内の「技適」を取得済みのモジュールを紹…
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- EEPROMは成熟した不揮発性メモリ(NVM)今後は?
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EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)は、1980年代の普及開始から約40年が経…
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- レーダー側の反撃技術(ECCM)
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ECM(攻撃)が進化すれば、レーダー側もそれを見破るためのECCM (Electronic Counter-Countermeasures)…
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- 光子(Photon)+ 物質の励起(Excitation)= ポラリトン
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「光子 + 物質の励起 = ポラリトン」という数式は、現代物理学における**「光と物質の結婚」**を象徴…
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- 二次元物質「日本企業の強み」
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二次元物質のヘテロ構造(ツイストロニクス)の分野において、日本企業は**「世界が頼らざるを得ないキ…
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- Q/Vバンドにおける**デジタル・プリディストーション(DPD)**…
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Q/Vバンド(40/50GHz)において、GaN増幅器から最大出力を引き出しつつ、通信品質(信号のきれいさ)を…
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- SiCやGaNは寄生容量 Cossが小さい
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SiCやGaNの最大の特徴の一つである出力寄生容量 Coss の小ささは、絶縁型Y-Δ SR-SABの動作、特にソフト…
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- 「アクティブ・バランサ」技術
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「アクティブ・バランサ」は、単相3線式システムの自立運転において、不平衡な負荷によって生じる中性点…
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- LLC共振コンバータ
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LLC共振コンバータとSJ-MOSFETの相性 LLC共振コンバータは、インダクタ(L)2つとキャパシタ(C)1つを…
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- Bluetooth 7 と Wi-Fi 8 の同時送信
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Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 の同時送信(Simultaneous Transmission)は、FastConnect 8800 の…
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- シリコンメタサーフェスを用いた2次元ナノ材料における光・物…
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シリコンメタサーフェスと2次元(2D)ナノ材料の組み合わせは、ナノフォトニクスにおける最もホットな領…

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