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- 1.6T セラミック基板 低tan δ
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🧱 1.6 T セラミック基板と低 tan δ 1.6 T(1600 Gbps)のような超高速通信では、従来の有機プリント基…
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- 広帯域ドライバ集積型コヒーレント変調器 (HB-CDM)
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広帯域ドライバ集積型コヒーレント変調器、通称 HB-CDM (High-Bandwidth Coherent Driver Modulator) に…
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- パンクチャリングによる通信効率の改善
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パンクチャリング技術によって得られる通信効率の改善は、特に「電波が混み合っている環境」で劇的な差…
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- スピントロニクスAIプロセッサ 中国での研究
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中国におけるスピントロニクスAIプロセッサの研究は、現在世界トップクラスの猛追を見せており、一…
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- SiC MOSFET「二重トレンチ(Double Trench)」や「電界緩和層」
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SiC MOSFETの最新技術である**「二重トレンチ(Double Trench)」や「電界緩和層(シールド層)」**は、…
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- 48V車載システム 冗長電源系での回路構成
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48Vシステム、特に自動運転(AD)や電子制御ブレーキ(brakes-by-wire)などの安全に関わるシステムでは…
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- DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
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DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
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- スピン保持(スピン寿命や量子コヒーレンス)に優れた分子
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スピン保持(スピン寿命や量子コヒーレンス)に優れた分子には、いくつかの共通する特徴があります。特…
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- TOPS/Wの算出根拠
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TOPS/Wは、AIチップの「電力効率」を示す最も重要な指標の一つです。この数値の算出根拠は、大きく分け…
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- iNARTE試験に向けて具体的にどの参考書やサイト
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iNARTE試験は「オープンブック(資料持ち込み可)」という特殊な形式のため、**「どれだけ良い資料を持…
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- クロスバアレイの原理
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クロスバアレイ(Crossbar Array)は、脳型メモリ素子を並べて**「行列演算(積和演算)」を回路レベル…
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- アンテナ測定「近傍界(Near-field)」と「遠方界(Far-field)…
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アンテナ測定において、**「どこで測るか(距離)」**は非常に重要です。電波はアンテナからの距離によ…
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- Wi-Fi 6E/7 SPモード無線LANを実現するAFCシステム
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Wi-Fi 6E/7(6GHz帯 )における**SPモード(Standard Power:標準電力モード)**は、従来のLPI(Low Power…
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- 磁性流体を用いた可変インダクタ
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磁性流体(磁性ナノ粒子をベースオイルに分散させた液体)を用いた可変インダクタは、従来の可動部を持…
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- 小容量キャパシタによる位相シフトコンバータを用いたAC-DCコン…
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小容量キャパシタ(低容量平滑コンバータ)と位相シフトフルブリッジ(PSFB)コンバータを組み合わせたA…
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- PCIe用の絶縁技術 産業機器
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産業機器においてPCIE(PCI Express)の通信を絶縁することは、高電圧からのシステム保護、ノイズ耐性の…
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- FastConnect 8800 のような統合チップ
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Qualcomm が 2026年3月の MWC で発表した FastConnect 8800 は、単なる「後継チップ」ではなく、モバイ…

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