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電子工作 電源 （電子工作に適した電源選びと活用方法） 電子工作では、回路やマイコンボードに電力を供…
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スイープ測定（Sweep Measurement）とは ～連続的に変化する信号パラメータに対する応答を測定する手法～…
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酸化膜厚を測定する方法は、対象の膜の厚さや材質、必要な精度によってさまざまな種類があります。主に非…
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📉 200 Gbps/レーン SerDes と プリント基板 (FR4) の課題 200 Gbps/レーンという超高速信号を、一般的…
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イッテルビウム金属（Yb）を回転式（ロータリー）ターゲットとして使用する主な目的は、薄膜形成技術で…
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HB-CDM（High-Bandwidth Coherent Driver Modulator：広帯域コヒーレントドライバ変調器）の波長範囲につ…
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「次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム（次世代HIプラットフォーム）」とは、…
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「チップ・トゥ・ウエハー（Chip-to-Wafer: C2W）」のCu-Cuハイブリッドボンディングは、現在のAI半導体…
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酸化ガリウム（Ga2O3）には複数の結晶構造（多形）がありますが、パワーデバイスとして研究が進んでいる…
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Ceyear 3674 VNAによる「ミキサ、周波数変換デバイス」では下記パラメータの測定が可能です。 ・Amplitud…
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