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2026年には本格的な普及が期待されている Bluetooth 6.0 の目玉機能、「Channel Sounding（チャネルサウ…
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PsiQuantumがブリスベンで建設中の「100万量子ビット機」が完成すると、計算の世界は「予測」から「シミ…
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vdW積層構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）の面白い点は、原子1層レベルの「レゴブロック」のよう…
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原子1層という極限の薄さで「1.1度」というピンポイントな角度を狙うのは、まさに神業に近い世界です。…
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- Q/Vバンド アップリンク・パワー・コントロール（AUPC）
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Q/Vバンドのような高い周波数帯（ミリ波）を利用する場合、最大の敵は**「雨」**です。Q/VバンドはKaバ…
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磁気統合（Magnetic Integration）は、EV急速充電器のような高出力・高密度な電源設計において、**「部…
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誘導電動機の速度センサレス・ベクトル制御について解説します。 通常、ベクトル制御（トルクと磁束を…
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10BASE-T1S の PHY チップ選定は、**「既存のマイコンに MAC（Media Access Controller）が内蔵されてい…
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計測器の校正先として「レンタル会社の校正部門」と「校正専門会社」のどちらを選ぶべきか。これは非常…
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ペロブスカイト太陽電池（PSC）のIV特性において、電流の過渡応答は非常に重要なテーマです。シリコンと…
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2026年3月のMWC（Mobile World Congress）での発表を経て、Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 は、次世…
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2026年現在、亜鉛空気電池（ZAB）およびその進化形であるRM-ZABにおいて、最大のボトルネックであった亜…
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56Gbps PAM4のような超高速伝送では、基板の損失により受信端で「アイ（Eye）」が完全に閉じてしまいま…
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- MotorComm等との互換性評価
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中国の半導体メーカーである MotorComm（裕太微電子） や JLSemi（景略半導体） は、IEEE 802.3ch（Mult…
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I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）は、MIPI Allianceによって策定された、次世代のモバイル、Io…
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**XGモバイル推進フォーラム（XGMF：XG Mobile Promotion Forum）**は、日本の5Gの高度化およびBeyond 5…
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2ch（2チャネル）リアルタイム・シグナル・アナライザ（RTSA）を用いた、コヒーレント測定による近傍界…
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第5世代SiC MOSFETの採用によりスイッチング周波数が高まると、トランスの巻線設計において「交流抵抗（…
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ナノシートFET（Nanosheet FET）は、3nmノード以降の半導体プロセスにおいて、長年主流だったFinFETに代…
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