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  • E²AGLE(Electric Aircraft Ground Lab Environment)テストプ…
    泰克が航空機の電気化(Electrification of Aviation)を支援し、特にドイツで進行中の研究プロジェクト…
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  • 低消費電力のインテリジェントな電力管理ソリューション
    低消費電力のインテリジェントな電力管理ソリューションは、主にIoT、ウェアラブルデバイス、およびバッ…
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      🚀 5Gにおけるキャリアアグリゲーション(CA)   5G(第5世代移動通信システム)におけるキャ…
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  • 500㎸級のHVDCケーブル
    500㎸級の高電圧直流送電(HVDC)ケーブルは、長距離かつ大容量の電力輸送に適した、最高電圧クラスのケ…
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  • CloudEngine 16800-X シリーズ
    👑 CloudEngine 16800-X シリーズの概要 CloudEngine 16800-X シリーズは、Huawei(ファーウェイ) の…
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  • 帯域密度:1 Tbps/mm、エネルギー効率:2 pJ/bitの性能
    帯域密度:1 Tbps/mm、エネルギー効率:2 pJ/bitという性能目標は、主にNTTが提唱するIOWN(Innovative …
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  • フリース (Friis) の雑音の式
    多段のアンプの場合「初期段のNFノイズ対策が十分でないアンプ」は、全体の雑音指数 (NF: Noise Figure)…
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  • Wi-Fi 7 RFFE Qorvo、Skyworks、Broadcom の3社比較
      Wi-Fi 7 RFFE(無線フロントエンド)市場を牽引する Qorvo、Skyworks、Broadcom の3社は、いず…
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  • ASMedia Technology USB4
    ASMedia Technology(祥碩科技)は、台湾を拠点とするUSBコントローラーチップの世界的リーダーです。特…
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  • ガラスコア基板のTGV(ガラス貫通電極)に銅を詰める工程
    ガラスコア基板のTGV(ガラス貫通電極)に銅を詰める工程は、実は穴を開けるのと同じくらい、あるいはそ…
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  • UEC(Ultra Ethernet)の技術仕様
    2025年6月に正式リリースされた「UEC Specification 1.0」に基づき、その詳細な技術仕様を解説します。 …
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  • エクストリーム・レーザー・リフトオフ (XLO)
    エクストリーム・レーザー・リフトオフ(XLO)は、東京エレクトロン(TEL)が提唱・開発した、**「削ら…
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  • 分子スピンを超伝導回路へ物理的に結合させる方法
    分子スピンを超伝導回路へ結合させるには、単に「近くに置く」だけでは不十分で、量子情報をやり取りで…
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  • UTW-OFDM
    京都大学の原田博司教授(および水谷圭一助教ら)の研究グループが開発したUTW-OFDM(Universal Time-do…
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  • アナログ光回路実装に適したスパース信号回復のための連続時間法
    アナログ光回路を用いたスパース信号回復(特にCS: 圧縮センシング)は、従来のデジタル処理のボトルネ…
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  • マイクロウェーブ展2025 アナログデバイス ADL5961
    アナログ・デバイセズ(ADI)が「マイクロウェーブ展 2025(MWE 2025)」で展示していたADL5961は、広帯…
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  • 磁性ジョセフソン接合であるπ接合を利用した低電力超伝導集積回…
    磁性ジョセフソン接合(Ferromagnetic Josephson Junction)を用いた**π接合**は、次世代の低電力・超高…
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  • 電気光学コムの具体的な仕組み
    電気光学(EO: Electro-Optic)コムは、ニオブ酸リチウム(LN)の最大の武器である**「ポッケルス効果」…
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  • Wi-Fi 7の4K-QAM
    Wi-Fi 7の**4K-QAM(4096-QAM)**は、一度の信号送信で送れるデータ量を増やすことで、通信の「密度」を…
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  • 3コイル球面モータ 多自由度ロボット関節
    3コイル球面モータを用いたロボット関節は、まさに「機械的な肩」や「股関節」を実現するための理想的な…
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