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- 「第8世代IGBT」で具体的にどれくらい小型化が進むのか
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三菱電機が2025年1月に発表し、2月にサンプル提供を開始した最新の**「第8世代IGBT」**は、従来の第7世…
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- グラフェンを用いたプラズモン量子回路、ナノ構造製造
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グラフェンを用いたプラズモン量子回路のような、ナノメートル（$10^{-9}$ m）単位の精度が求められる構…
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- デジタルツインを使って具体的にどうやって通信を安定させるのか
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デジタルツインを用いた通信の安定化は、これまでの「電波が切れてから対処する」というリアクティブ（…
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- 汎用型量子コンピューター（FTQC）
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汎用型量子コンピューター、通称 FTQC（Fault-Tolerant Quantum Computer）は、量子計算の最大の弱点で…
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- LoRa 半径500m以内での活用
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半径500m以内であれば、LoRaの能力としてはかなり余裕がある距離です。 農地でも工場でも、障害物をあ…
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- サファイア基板上AlGaN系レーザーダイオードの318 nm室温CW発振
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サファイア基板を用いたAlGaN系深紫外レーザーダイオード（UV-LD）における318 nmでの室温連続波（CW）…
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- インジウムリン（InP） 格子定数やバンドギャップ
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インジウムリン（InP）の物理的特性、特に格子定数とバンドギャップは、この材料が光通信の「王者」と呼…
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- ADCのサンプリング・クロックのジッタ（アパーチャ・ジッタ）
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全ディジタル位相雑音計測において、ADCの**アパーチャ・ジッタ（Aperture Jitter）**は、アナログ方式…
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- MAB ポート間の干渉をデカップリング（非干渉化）する制御
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MAB（マルチ・アクティブ・ブリッジ）型コンバータにおいて、最大の技術的ハードルは「ポートAからBへ電…
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- 低電力ニューロモルフィック実装
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「低電力ニューロモルフィック実装」は、現在のAIが直面している「電力の壁」を打破する鍵として、非常…
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- Pythonで書いたモデルを自動でFPGA用のHDLに変換するツール
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Python（PyTorchやTensorFlow）で作成したAIモデルを、FPGAで動作するHDL（Verilog/VHDL）やハードウェ…
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- アクティブプローブにダンピング抵抗を使う
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アクティブ・プローブの場合、パッシブ・プローブとは内部構造（特に入力容量 C の小ささ）が根本的に異…
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- Wi-Fi 8 (802.11bn)
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次世代の無線規格である Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) について、技術的な観点からまとめました。 Wi-Fi…
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- 再生型レドックス媒介亜鉛空気二次電池
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再生型レドックス媒介亜鉛空気二次電池（RM-ZAB）の概要 再生型レドックス媒介亜鉛空気二次電池（Redox…
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- 高速伝送 低損失基板材料
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28Gbpsを超える高速伝送や高周波回路（RF）の設計において、基板材料（レジン、ガラスクロス、銅箔）の…
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- HFM TDRによるインピーダンス・プロファイル評価
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MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）のような超高速差動伝送では、周波数ドメインのSパラメータ（SDD11）だけ…
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- 熱によるペロブスカイト太陽電池の性能劣化をゼロにする技術
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ペロブスカイト太陽電池（PSC）の最大の弱点である「熱安定性」を克服し、理論上劣化を極限まで抑えるた…
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- マルチオクターブ環境では2次相互変調歪み（IMD2）がノイズフロ…
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マルチオクターブ環境では、2次相互変調歪み（IMD2）がノイズフロアを大きく上回り、システム性能を支配…
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- LSTC 光電融合チップレット（Optical I/O Chiplet）
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**光電融合チップレット（Optical I/O Chiplet）**は、チップ間のデータ伝送を従来の「電気信号」から「…
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