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- 第8世代IGBT 実際のEVに搭載される時期
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三菱電機などが発表した新技術（水素による電子生成メカニズムの解明）が実際のEVに搭載される時期は、*…
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- 量子ビットの位相（Phase）が変化することでビットの値（0 と 1…
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量子ビットの位相（Phase）が変化することでビットの値（0 と 1）が入れ替わる現象は、波の**「干渉（In…
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- パスロス係数（Path Loss Exponent: PLE）
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原田博司教授の研究グループが105 GHz帯（サブテラヘルツ帯）で行った測定において、**パスロス係数（Pa…
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- DVB-S2Xの「スループット（伝送効率）」が具体的にどう変化する…
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大気ゆらぎ（ガンマ・ガンマ分布）とポインティングロス（ベックマン分布）が複合する環境下で、DVB-S2X…
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- LoRa ー Wi-Fiゲートウェイ 農地や工場での用途
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農地や工場での利用は、まさにLoRaの強みが最も活きるシナリオです。 それぞれの環境に合わせた具体的…
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- フラッシュLiDAR
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「フラッシュLiDAR」は、PCSELの電子スキャンとはまた異なるアプローチの技術です。簡単に言うと、**「…
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- ミキサを用いる方式では、2つの独立したアナログ局発（LO）が必…
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従来のミキサ（アナログ）方式で相互相関法を実現しようとすると、ハードウェアのハードルが非常に高く…
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- DC-DC MAB型コンバータ
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MAB（Multi-Active Bridge：マルチ・アクティブ・ブリッジ）型コンバータは、DAB（Dual Active Bridge）…
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- 電源電圧変動除去比（PSRR）
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「感度が不安定」という問題において、**PSRR（Power Supply Rejection Ratio）**は非常に重要なキーワ…
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- AIモデルをFPGAや専用LSIに実装する際の計算削減テクニック
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AIモデルをFPGAやLSI（ASIC）へ実装する際、最大の壁は**「限られたハードウェア資源（メモリと演算器）…
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- 「組紐技術」を応用したフレキシブル導波管 性能指標
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米澤物産の「組紐技術」を応用したフレキシブル導波管（特にV-Band/WR-15対応製品）について、ロボット…
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- マイクロ波を用いたワイドギャップ半導体層シート抵抗の測定
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ワイドギャップ半導体（SiC, GaN, Ga0O3など）のデバイス開発において、エピタキシャル層や注入層の**シ…
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- 28Gbps 高速I/O（SerDes）FPGA 評価ボード
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28Gbpsクラスの高速I/O（SerDes）を評価・開発するためのFPGA評価ボードは、主にハイエンドなネットワー…
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- HFM® – High-Speed FAKRA-Miniとは
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**HFM®（High-Speed FAKRA-Mini）**は、ドイツのコネクタメーカーである Rosenberger（ローゼンバーガー…
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- PyTorchやTensorFlowで学習したノイズ除去モデル（RNN, CNN, LS…
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2026年現在、PyTorchやTensorFlowで学習したモデルを、ドローン中継のような超低遅延環境（ターゲット：…
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- 広帯域デジタル・レシーバー設計におけるSFDRの要点
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広帯域デジタル・レシーバーの設計において、**SFDR（Spurious-Free Dynamic Range：自由ダイナミック・…
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- LSTC チップレット（Chiplet）集積技術
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LSTC（最先端半導体技術センター）やRapidusの動きとも連動し、今後の半導体設計の主軸となるチップレッ…
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